資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

AGB型　硬質材料擂潰　可変速対応　卓上型

卓上型で実験機に最適。杵をモータで強制回転させる機構を採用し、より高い…

【特長】 ・石川式撹拌擂潰機の特徴そのままに、杵をモータで強制回転させることでより高い擂潰性能を有する。 ・卓上型なので研究開発分野での実験に適し、ドラフトチャンバー内での使用も可能。 ・鉢・杵の材質として、めのう、アルミナ、炭化タングステンを用意しており、お客様の要望に応じた鉢・杵材料を選択可能。 ・防護カバーを標準搭載しており、粉塵の飛散を抑制。 ・また、インターロック機構を搭載して...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社石川工場