厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

AGB型　硬質材料擂潰　可変速対応　卓上型

卓上型で実験機に最適。杵をモータで強制回転させる機構を採用し、より高い…

【特長】 ・石川式撹拌擂潰機の特徴そのままに、杵をモータで強制回転させることでより高い擂潰性能を有する。 ・卓上型なので研究開発分野での実験に適し、ドラフトチャンバー内での使用も可能。 ・鉢・杵の材質として、めのう、アルミナ、炭化タングステンを用意しており、お客様の要望に応じた鉢・杵材料を選択可能。 ・防護カバーを標準搭載しており、粉塵の飛散を抑制。 ・また、インターロック機構を搭載して...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社石川工場