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PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー
当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット) ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減 ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド
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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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【USB2.0対応ファンクションドライバ プロトコルスタック】
MatrixQuestUSB/func 【USB2.0対応ファンクショ…
【特徴】 ・USB2.0 HighSpeedに対応 ・コントロール転送、バルク転送、インタラプト転送をサポート ・USB Interface Association Descriptor (IAD)に対応し、複数インターフェースをサポート(オプション) ・以下のクラスドライバをサポート ・MSC(BOT/SCSI) ・CDC ・RNDIS ・SIC ・MTP ・Mic...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東光高岳
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mm単位を超える広い面内測定範囲!多結晶セラミックスとSiC単…
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