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PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー
当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット) ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減 ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド
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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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〈XPS・TOF-SIMS〉 表面分析とは何か・表面分析の種類等、基…
S,TOF-SIMS分析でできること ■各手法の詳細情報 ・XPS X線光電子分光法 ・TOF-SIMS 飛行時間型二次イオン質量分析法 ■分析事例 ・XPSによるSiC表面の状態・膜厚評価 ・Cu表面の酸化状態の定量 ・XPS多点測定による広域定量マッピング ・XPSによるDLCの評価 ・リチウムイオン二次電池におけるLiの結合状...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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