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  • ★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • 半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • GaN基盤 製品画像

    GaN基盤

    バンドギャップの広さとスイッチングの速さ、オン抵抗が低いことも有利なポ…

    【その他の基本仕様(一部)】 ■結晶構造：GaN on Sapphire/GaN on Silicon/GaN on SiC ■Sub墓板：サファイア基坂/シリコン基板/SiC基板/GaAs基板 ■梱包：クリーンルーム(クラス100)、25枚入りカセットケース、シングルケース ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...

    メーカー・取り扱い企業： エムシーオー株式会社

  • オプトエレクトロニクス部品 製品画像

    オプトエレクトロニクス部品

    光通信用バタフライパッケージや低速＆低コスト型HTCCパッケージなどを…

    までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ＜Optica Platform＆サブマウント・ブレージングAssy メタル＋セラミック＞ ■CuW/ヒートシンク ■Al2O3,ALN,SiC基板 ■高信頼性薄膜技術 ■AuSn共晶パッド ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業： エムシーオー株式会社

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