• 厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】 製品画像

    厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

    PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

    重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

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    メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社

  • 資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】 製品画像

    資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】

    PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!

    エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • 【Bourns】SiCショットキーバリアダイオード*低損失高効率 製品画像

    【Bourns】SiCショットキーバリアダイオード*低損失高効率

    高速かつ高耐圧で、損失低減と小型化が可能なため高耐圧パワー用途に最適で…

    高度なパワーコンポーネントは、高いピーク順方向サージ能力、低い順方向電圧降下、熱抵抗の低減、 および電力損失の低減を必要とするコンバータなどのアプリケーションに最適。高効率を実現します。 SiCショットキ―バリアダイオードは、高速かつ高耐圧で 損失低減と小型化が可能なため高耐圧パワー用途に使用いただけます。 ◇特徴 ・低電力損失、高効率 ・低い逆方向リーク電流 ・高ピーク順方向サージ電...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

  • 【POTENS】FET 低耐圧から高耐圧まで 各種製品紹介  製品画像

    【POTENS】FET 低耐圧から高耐圧まで 各種製品紹介 

    低耐圧FETから、高耐圧(1500V)まで各種製品を揃えています。 …

    Potens(ポテンツ)は、2012年9月に設立された台湾FABレスメーカーです。 汎用の低耐圧から1000V以上の高耐圧まで幅広いラインアップがあり、 SiCや話題のGaNなどライアップ拡充しており、他社相当品も豊富! パワー半導体製品の開発を行っており、10V耐圧~1500V耐圧まで幅広くラインアップしています。 <10V耐圧~100V耐圧M...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

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