★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

【加工事例】白色干渉顕微鏡による加工面の測定

PRmm単位を超える広い面内測定範囲！多結晶セラミックスとSiC単結晶の測…

当社で新たに導入した、白色干渉顕微鏡による加工面の測定事例をご紹介します。 白色干渉顕微鏡は、光の干渉現象を利用して「表面形状」を計測、解析する 顕微鏡。測定対象材質を問わず、3D計測で面粗さ・線粗さに対応します。 多結晶セラミックスのワイヤースライス面からポリシング面の測定では、 スライス面Sa 0.8446 μm、ラッピング面Sa 0.2506 μm、ポリシング面 Sa 0....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所

TO-220/TO-247各パッケージに対応可能なソケット！

高温下でも使用可能！高耐圧・大電流のニーズに応えるTOパッケージ対応！

『Cシリーズ』は、SiCやGaNなどを使用したパワーデバイスに求められる 高耐圧・大電流に対応可能な、耐熱設計のソケットです。 TO-220/TO-3P/TO-247の各パッケージに適合し、 TO-247向けは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

220℃の高温下で使用可能！ 【パワーデバイス用テストソケット】

高耐圧・高電流の要求スペックを満たすパワーデバイス用のテストソケットで…

近年パワー半導体業界では、材料にSiCを使用する等の高耐圧、高電流な製品が盛んに開発されていますが、その要求スペックを満たすソケットがありませんでした。 「Cシリーズ」は最高220℃の高耐熱と5kVの耐圧を発揮し、パワー半導体業界が...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

TAB用ボンディングツール

単結晶ダイヤモンドを使用したボンディングツールです。 優れた高温下で…

（参考）銀 420、銅 398、金 320、アルミニウム 236 ビッカーズ8,000以上という繰り返し使用するツールには 欠かせない高い硬度も兼ね備えております。 （参考）セラミック（SiC）約2,300、超硬 約2,000 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シンテック