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資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】
PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!
エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…
重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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今、部品購入で困っていませんか? まずは、ロダン21にご相談下さい。
材質は、SUS316、SIC、特殊樹脂、サイズは、軸径 30Φ~120Φまで、平面度(オプチカルフラット):3ライトバンド以下まで対応します。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。...【特徴】 ○ジャンル:メカニカルシール ○材質:SUS316、SIC、特殊樹脂 ○サイズ:軸径 30Φ~120Φまで 平面度(オプチカルフラット):3ライトバンド以下 ●詳しくはお問...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ロダン21
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有限会社ケニックシステム 東京オフィス