厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

アスムスの材料シミュレーション受託解析サービス

アスムスは、原⼦スケールの材料シミュレーション解析サービスを提供してい…

子状態解析　ワイドギャップ半導体酸化表面 / 二次電池電極-電解質界面 / アモルファス酸化物のXPS / 窒化物半導体の電子エネルギー損失分光(EELS) / 希土類磁石界面の磁気相互作用 / SiCらせん転位 / 鉄の水素脆化 / 電子スピン共鳴(ESR, EPR)のgテンソル ■構造探索　電子励起を考慮した構造最適化計算 / 成膜プロセスにおける分子吸着構造の解析 ■古典分子動力学　熱...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アスムス