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PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…
重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】
PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!
エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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「グラファイト」の特性である耐熱衝撃性に「シリコンカーバイド」の硬度・…
当社が取り扱う『SiC30』は、 高多孔性電気グラファイトに溶融シリコンを含浸させて製造されます。 カーボン材料の硬質摺動相手材として使用すると、カーボン材料の ブリスター耐性が大幅に改善。当製品同士を組み合...
メーカー・取り扱い企業: シュンク・カーボン・テクノロジー・ジャパン株式会社
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炭素・黒鉛メーカー大手、Schunk Carbon Technolog…
メカニカルシール材、ポンプ等に使用される軸受け製品に利用されるカーボングラファイト・SiCを幅広く取り揃えております。 弊社材料・製品の特長 1.ドライまたは湿度が極端に低い条件でのご使用をお考えの場合、弊社が製造するFH71シリーズを推奨いたします。この他にFH71シリーズは稼働...
メーカー・取り扱い企業: シュンク・カーボン・テクノロジー・ジャパン株式会社
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ポンプ、ガスケット、コンプレッサーなどの耐久性向上・軽量化に。低価格を…
当社では、金属含浸カーボン材料、高強度カーボン材料、C-SiC複合材料など 標準的な材料のほか、特殊用途向け材料も取り揃えています。 ラインアップの一部を掲載した資料「カーボン・セラミック技術」を配布中です。 詳しくは、PDFダウンロードよりご覧くださ...
メーカー・取り扱い企業: シュンク・カーボン・テクノロジー・ジャパン株式会社
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