半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

【加工事例】白色干渉顕微鏡による加工面の測定

PRmm単位を超える広い面内測定範囲！多結晶セラミックスとSiC単結晶の測…

当社で新たに導入した、白色干渉顕微鏡による加工面の測定事例をご紹介します。 白色干渉顕微鏡は、光の干渉現象を利用して「表面形状」を計測、解析する 顕微鏡。測定対象材質を問わず、3D計測で面粗さ・線粗さに対応します。 多結晶セラミックスのワイヤースライス面からポリシング面の測定では、 スライス面Sa 0.8446 μm、ラッピング面Sa 0.2506 μm、ポリシング面 Sa 0....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所

『シリコンカーバイド(SiC)製品』

耐熱、耐メディア、耐摩耗、超硬度、防弾を備えたセラミックス製品！ポンプ…

『テクニカル・セラミックス』は、耐熱、耐メディア、耐摩耗、超硬度、 防弾の価値ある特性を兼ね備えています。 “IntrinSiC”は当社の革新的生産ソリューションで、かつてはその複雑さと サイズのせいで不可能だった部品を3D印刷技術でシリコンカーバイドから 製造することを可能にしています。 主な製品例として、大き...

メーカー・取り扱い企業： シュンク・カーボン・テクノロジー・ジャパン株式会社