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資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】
PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!
エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…
重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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矢野経済研究所の車載用パワーモジュール市場に関するマーケットレポートで…
、電子部品・モジュール部材の高騰でパワーモジュールの需給は逼迫しており半導体メーカの設備投資増強、Si(シリコン)ウエハーのインチアップが活発化しています。 このような状況の中で、注目されていたSiC(炭化ケイ素)パワー半導体が離陸しようとしています。2022年から欧州自動車メーカの高級EVを中心に採用が進み2026年以降のxEV用SiCパワーモジュール市場は急激に拡大することが予想されます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社矢野経済研究所
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矢野経済研究所のパワー半導体市場に関するマーケットレポートです。
おり、主要パワー半導体メーカによる設備増強も活発化している。 本資料において、パワー半導体の世界市場規模をデバイス/需要分野別に2030年まで予測し、特に2025年以降に需要が急拡大するEV向けSiCパワー半導体について整理分析する。 ■ポイント ●2030年に向けてカーボンニュートラルを軸にパワー半導体の需要拡大 ・世界パワー半導体市場をデバイス/需要分野別に推計(2020年/2021...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社矢野経済研究所
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2023年版 ワイドバンドギャップ半導体単結晶市場の現状と展望
矢野経済研究所のワイドバンドギャップ半導体単結晶市場に関するマーケット…
ト ●全材料でパワーデバイス用途つまりカーボンニュートラルへの貢献が確認、加速されている ●ワイドバンドギャップ半導体単結晶:2023年269億円の市場、2030年に3,176億円と約12倍に ●SiC:デバイスメーカーの投資合戦に乗っかり、各ウエハーメーカーが設備投資&増産の真っ最中 ●GaN:6インチの量産間近、8インチも視野に入れた体制の構築急ぐ ●Ga2O3:ウエハー開発は遅滞無く、デバ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社矢野経済研究所
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矢野経済研究所のxEV用キーデバイス/コンポーネント市場 <主要部品・…
6万台、販売台数に占めるxEVに比率は22.0%に ●EアクスルはDC-DCコンバータ、車載充電器を統合するX-in-1タイプが中国を中心に普及 ●航続距離/急速充電対応のため、2025年ごろからSiCインバータの本格普及を見込む ●バッテリは出力密度向上のため、Cell to Pack、バイポーラ構造などの開発が進む ●航続距離伸長のため、統合熱マネジメント技術が2025年頃から普及するとみら...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社矢野経済研究所
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「Yano E plus」2018年1月 IoT向け電源デバイス
定期刊行物「Yano E plus」の 2018年1月号です。
センサーの動向 内界用5:温度センサー関連市場 ◆IoT向け電源デバイスの動向 ~最小限の動作電圧で駆動させる必要がありカスタマイズニーズが増加~ ◆次世代パワー半導体用接合技術の動向 ~SiCやGaNなど、次世代パワー半導体の動作に欠かせないキーテクノロジーに!~ ◆車載エッジ・コンピューティングと市場動向(2) ◆酸化ガリウム(Ga2O3)単結晶市場 資料体裁:B5判約10...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社矢野経済研究所
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