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PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…
重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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塩害や雷害から機器を保護するZnO素子内蔵のカットアウト!
とカットアウトを別々に使用するよりも省スペースで経済的 ■雷サージによるヒューズ切れがない ■優れた非直線性を有するため、無続流にて雷サージを抑制し、 多重雷責務についても優れている ■SiC素子に比べ小さな断面積で大きな放電耐量を有するので小形化が可能 ■JIS規格値を上まわる高性能・高信頼品 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日本高圧電気株式会社
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雷害による機器故障の防止に役立つFCカットアウト!
避雷器とカットアウトを別々に使用するより省スペースで経済的 ■雷サージによるヒューズ切れがない ■優れた非直線性を有するため、無続流にて雷サージを抑制し、 多重雷責務についても優れる ■SiC素子に比べ小さな断面積で大きな放電耐量を有するので小形化が可能 ■JIS規格値を上まわる高性能・高信頼品 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 日本高圧電気株式会社
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