• 【カタログ進呈!】高性能オシロスコープ PicoScope  製品画像

    【カタログ進呈!】高性能オシロスコープ PicoScope

    PR先端デバイスの開発など、優れた信号解析性能が要求されるアプリケーション…

    高性能オシロスコープPicoScope 6428E-Dは、 既存のPicoScope 6000Eシリーズの性能を拡張したもの。 高エネルギー物理学、LIDAR、VISAR、分光分析、加速器、 および他の高速信号解析に取り組む科学者や研究者にとって理想的なツールです。 【特徴】 ・周波数帯域 3 GHz ・最高サンプリング速度 10 GS/s ・分解能可変8-12ビット ・メモリ4GS ・アナロ...

    メーカー・取り扱い企業: Pico Technology Ltd.

  • 解説資料 開発元監修『見積段階から機械動作を可視化する3D構想』 製品画像

    解説資料 開発元監修『見積段階から機械動作を可視化する3D構想』

    PR複雑する装置仕様を見える化!受注率UPと手戻り削減に貢献する3DCAD…

    機械設計向け3次元CAD「iCAD SX」の開発元が監修しました。 複雑化する装置仕様の摺合せが難しい理由や問題点を洗い出し、 "装置仕様(動き)の可視化"について解説した資料を無料進呈中です。  【資料概要】   ■製造業を取り巻く環境と、装置の複雑化   ■仕様説明時における取組と課題、目指す姿   ■打ち合わせ初期から一連の動作フローを可視化する効果   ※ 本ページのPDFダウンロード...

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    メーカー・取り扱い企業: i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD(3次元CAD)開発元 -

  • 特殊照明用 タングステン・モリブデン電極 製品画像

    特殊照明用 タングステン・モリブデン電極

    プランゼーの特殊照明用電極材料は、進化を続けています。

    プランゼーの高品質照明用電極材料は、映写機や液晶・半導体製造用露光装置など、厳しい仕様が求められる最先端の照明技術で長年に渡り使われています。 照明技術の進化と共にプランゼーの特殊照明用タングステン・モリブデン材料も進化を遂げてきました。そして今もなお、次世代の特殊照明材料の最先端の研究が続けられています。 プランゼー高品質照明材料は、弊社の国内加工工場で厳しい品質管理の下、加工する事も対...

    メーカー・取り扱い企業: プランゼージャパン株式会社

  • シリンジ、薬液容器などの医療品や自動車にも対応!「DLC成膜」 製品画像

    シリンジ、薬液容器などの医療品や自動車にも対応!「DLC成膜」

    スパッタリングで硬度なDLC(ダイヤモンドライクカーボン)を成膜し、医…

    RAM CATHODEは、ターゲットを4面対向式にすることで、イオン化率を劇的に向上させ HIPIMS電源を使用せず、DCパルス電源でDLC(ta-C)の形成が可能 【従来のスパッタリング法】 カーボンのイオン化率が低い為、硬度なta-C領域を得るには、HIPIMS電源を使用し、 強制的にイオン化率を上げなければなりませんでした。 【当社が開発したRAMカソード】 4面に対向す...

    メーカー・取り扱い企業: 京浜ラムテック株式会社

  • イオンプレーティング成膜 製品画像

    イオンプレーティング成膜

    50種類以上もの薄膜コーティングを1個からでも対応可能!宇宙開発技術か…

    イオンプレーティング法は、真空蒸着法の発展型です。 真空蒸着法と同じように、膜にしたい材料を真空中で蒸発(あるいは昇華)させ、ガラスやシリコンウエハーなどの基板上に堆積させます。 イオンプレーティング法の特徴は、蒸発粒子をプラズマ中を通過させることで、プラスの電荷を帯びさせ、 基板側にマイナスの電荷を印加することで、蒸発粒子を引き付けて基板上に堆積させて、薄膜を形成する方法です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 東邦化研株式会社

  • フリーマウント式金属蒸着源『KFMD-1』 製品画像

    フリーマウント式金属蒸着源『KFMD-1』

    メンテナンスフリー!ボートタイプで取扱容易なフリーマウント式金属蒸着源

    『KFMD-1』は、ボートに材料を充填し、通電加熱により蒸着をする 簡易蒸着源です。 ボート(蒸着)向きの調整が可能なため、取付方向を選ばず、 既存の装置への増設に対応可能です。 熱輻射シールドなどを設置することで、基板や真空槽内部への ダメージを軽減することができます。 小型で簡易な設計の為、研究開発用途におすすめです。 【特長】 ■コンパクトな取り付けフランジI...

    メーカー・取り扱い企業: 北野精機株式会社

  • MAT21 多孔加工 製品画像

    MAT21 多孔加工

    難削材MAT21 (ハステロイでも製作可能)

    MAT21の特徴 ⇒高耐食ニッケル基合金 ・Ni-Cr-Mo系合金にTaを加え耐局部性腐食を高めた新合金です ・孔食発生温度(℃) max150℃ ・孔食,隙間腐食や溶接部の腐食に強い ・非酸化性の硫酸や塩酸溶液中での耐食性に優れる ...外径 Φ90x8mm 5000穴xΦ1x8mm...

    メーカー・取り扱い企業: 高洋電機株式会社

  • 割れない!削らない!低コストな『スパッタリングターゲット』 製品画像

    割れない!削らない!低コストな『スパッタリングターゲット』

    酸化被膜防止を目的としたプレスパッタリングが必要なく工数削減が可能!熱…

    当社は特殊な製法により割れを低減させたSiターゲットを供給しております。 現状、割れが多く発生すると言われているSiターゲットですが、 弊社の特殊製法により割れを低減させることが可能です。 その他の各種金属材料や酸化物、合金ターゲットなど お客様のご要望により製造・販売しております。 バッキングプレートを支給して頂き、新たなターゲット材にボンディング加工も致します。 関係会...

    メーカー・取り扱い企業: USTRON株式会社

  • 多源同時マグネトロンスパッタ装置『FRS-HGシリーズ』 製品画像

    多源同時マグネトロンスパッタ装置『FRS-HGシリーズ』

    放電操作が容易!RF電源にオートマッチングを採用したコンパクトな設計

    『FRS-HGシリーズ』は、2源/3源の同時スパッタ機能を搭載した 研究開発用の多源同時マグネトロンスパッタ装置です。 据付タイプながらコンパクト且つスタイリッシュな設計。 成膜ソース導入ポートは3ヶ所用意されており、スパッタリングカソードに 加え、アークプラズマ蒸着源などスパッタリングとの相乗効果が期待できる 成膜ソースを搭載することが可能です。 【特長】 ■据付タイプ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社FKDファクトリ

  • 卓上型マグネトロンスパッタ装置『FDS/FRSシリーズ』 製品画像

    卓上型マグネトロンスパッタ装置『FDS/FRSシリーズ』

    初期導入コストを抑え、拡張で高性能化が可能!研究ステージに合せてグレー…

    『FDS/FRSシリーズ』は、必要な機能を備えた研究開発用の 卓上型マグネトロンスパッタ装置です。 基本仕様は、DCスパッタ/シングルカソード/ロータリーポンプで 構成される金属薄膜用スパッタ。 RF化、カソード増設、ターボ分子ポンプ仕様などの 拡張オプションにより、研究ステージに合せて グレードアップしていただくことが可能です。 【特長】 ■初期導入コストを抑え、後の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社FKDファクトリ

  • イオンビームミリング装置『scia Mill 150/200』 製品画像

    イオンビームミリング装置『scia Mill 150/200』

    最大150又は200mmウエハ基板対応!エッチング角度及びステージ傾斜…

    『scia Mill 150/200』は、マイクロウエーブECRソース(218mm径)の イオンビームミリング装置です。 プロセスは、イオンビームエッチング/ミリング(IBE/IBM)、 反応性イオンビームエッチング(RIBE)、ケミカルアシストイオンビーム エッチング(CAIBE)となっております。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■最大150又...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイテック・システムズ

  • クラスター装置『Morpher』 製品画像

    クラスター装置『Morpher』

    デバイス量産へ、優れたプロセス品質、信頼性、高スループットを提供!

    Morpher ALDシステムは、業界標準の枚葉ウエハ真空クラスタプラットフォームを組み込み、ウエハバッチを完全自動処理するように設計されています。 米国特許取得済みのウエハバッチフリップ機構により、他の半導体製造ラインとのシステムの統合が可能で、またSEMI S2/S8認定により、当システムが業界の最も厳しい規格と互換性があることが保証されています。 Morpher ALDシステムは、...

    メーカー・取り扱い企業: PICOSUN JAPAN株式会社

  • ALD装置(原子層堆積装置)『P-300B』 製品画像

    ALD装置(原子層堆積装置)『P-300B』

    高品質のALD膜を作り出す!MEMS機器の生産や3Dオブジェクトの成膜…

    『P-300B』は、プリントヘッド、センサー、マイクなどのMEMS機器の生産やレンズ、光学部品、機械部品、ジュエリー、コイン、医療用インプラントといった3Dオブジェクトの成膜に適した装置です。 当社が特許取得済みの高温壁設計と完全に分離した投入口を組み合わせる ことにより、優れた生産性、低パーティクルレベル、電気性能や光学性能の優位性を実現した、高品質のALD膜を作り出すことができます。 ...

    メーカー・取り扱い企業: PICOSUN JAPAN株式会社

  • 『208HR型高分解能ターボスパッタコーター』 製品画像

    『208HR型高分解能ターボスパッタコーター』

    コンパクトで省エネルギー設計!導電性膜を高精度に成膜するスパッタコータ…

    『208HR型高分解能ターボスパッタコーター』は、FESEM試料の導電性膜を 高精度に成膜する信頼性の高い、クレジントン社製のスパッタコーターです。 マグネトロンヘッドのデザインと効率的なガス導入機構で、多種類の ターゲット材が選択できます。 さらに、独立した面内回転、プラネタリー軌道、および軸回転の理想的な 移動が試料全領域に均一なコーティングを可能にします。 【特長】 ...

    メーカー・取り扱い企業: エルミネット株式会社

  • 高精密スキージシャープナ『SGシリーズ』 製品画像

    高精密スキージシャープナ『SGシリーズ』

    実績ある研磨条件で砥石が回転!高精度でシャープに研磨され、ファインな印…

    【ラインアップ】 ■SG-500HR ■SG-1000HR ■SG-1600TA ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: ニューロング精密工業株式会社

  • 薄膜形成 製品画像

    薄膜形成

    薄膜形成

    ・薄膜形成からパターニング及びメッキ加工までの一貫したプロセスで対応可能 ・多層膜構成の対応可能 ・Siウエハ、ガラス基板、樹脂フィルム基板への膜付けが可能 ・基板サイズは任意にて対応可能...薄膜形成技術は、物理的気相法(PVD)・化学的気相法(CVD)・液相法で分ける事ができます。 弊社で対応可能な薄膜形成技術は、ガラス、シリコンウエハ、セラミックス、 フィルム等の素材に気相成長法の...

    メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社

  • 独自技術のスパッタリング成膜でハイレベルなDLC成膜を実現! 製品画像

    独自技術のスパッタリング成膜でハイレベルなDLC成膜を実現!

    DLC成膜(膜質:ta-C領域, 表面粗度Ra0.16nm, 透過率:…

    RAM CATHODE(4面対向式カソード)により、イオン化率を劇的に向上させ HIPIMS電源を使用せず、DCパルス電源でDLC(ta-C)の形成が可能 【従来のスパッタリング法】 カーボンのイオン化率が低い為、ta-C領域を得るには、HIPIMS電源を使用し、 強制的にイオン化率を上げなければなりませんでした。 【当社が開発したRAMカソード】 4面に対向するターゲットを配...

    メーカー・取り扱い企業: 京浜ラムテック株式会社

  • 立体形状への成膜加工 製品画像

    立体形状への成膜加工

    平面モノだけでなく、立体モノへの成膜もできます!ご希望の成膜箇所をお聞…

    東邦化研株式会社では、イオンプレーティング、真空蒸着、スパッタリング、プラズマCVDによる機能性薄膜の受託加工(コーティングサービス)を行っております。 金属膜や、酸化膜・炭化膜・窒化膜等の反応膜、合金膜、また、それらの積層膜等、様々な膜種に対応し、試作・開発・研究などの少量案件から、中小ロットの生産案件まで、幅広いご要望にお応えするべく体制を整えて参りました。 例えば、ガラス板やフ...

    メーカー・取り扱い企業: 東邦化研株式会社

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