アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

PRアルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します

アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

Pbフリーはんだ/低融点はんだ/成形はんだ

半導体デバイス・マイクロエレクトロニクス用・成形ハンダ

ドイツPfarr社製Pbフリーはんだ/低融点はんだ/成形はんだ 　金属溶解、合金化、成形加工プロセスの全てを社内で実施。 　だから厳密な品質管理による、高品質の製品を納入しております。 ・鉛フリー、鉛入りを含め、13〜1770...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

はんだ接合状態等の非破壊検査に『エックス線撮影受託サービス』

当社にて設計・製造した機器や組込み基板だけでなく、他社で実装された基板…

基板に実装したリードレス部品のはんだ接合状態やケーブルの断線など、外観検査では観察が困難な部位を、当社が保有するエックス線検査装置で撮影し、画像データをご提供します。 製品の品質管理や、不良部位の特定にお役立てください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 新日本電子株式会社 本社

【メタルマスク】はんだ滲み低減　CoCo

シルク、レジスト由来のはんだ量バラつきに最適！

印刷バラつき、滲み、はんだ潰れの制御に大きな効果を発揮致します。 基板面(裏面)開口部周辺を凸型にすることで基板との密着性が向上致します。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メイコーテクノ

【メタルマスク】はんだ量調整　Half　Etchi

部分的に板厚を増減！

混載部品搭載に最適！ 部分的に板厚を増減することにより、はんだ量の調整が可能！ 【基板面ハーフ】スキージ面を気にせず印刷 【スキージ面ハーフ】基板の滲みを気にせず印刷 【両面ハーフ】大型部品ははんだを多く、小型部品ははんだを少なくバランス良く印刷 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メイコーテクノ

細部にわたる技術と手作業（手はんだ付け）

弊社認定試験に合格した技術者が実体顕微鏡で覗きながら正確なはんだ付けを…

糸ハンダをつかい、はんだゴテで電子部品を基板上にはんだ付けします。 チップやＳＯＰ等のIC、コネクタの部品交換も行います。 最小部品サイズは、0603サイズチップや狭いピッチのICやコネクタなどにも対応。 当社...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社愛恵電子

【技術紹介】はんだボール実装工程

極小レベルのはんだボールを実装可能！はんだボールをPCB表面電極のフラ…

新潟精密株式会社のはんだボール実装工程の技術をご紹介します。 はんだボール実装工程では、一括搭載タイプ、一個搭載タイプの実装に 対応しており、リボールなども対応可能。 また、はんだボール実装工程に関連する基...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

ポイント噴流はんだ付装置＜モノづくり事業＞

L型基板対応！スプレーフラクサ搭載のオールインワンポイントはんだ付装置…

モノづくり事業では、多様なニーズに応える為の周辺設備として 『ポイント噴流はんだ付装置』を保有しております。 プリヒータユニットを装備。CCDカメラによるティーチング対応で、 はんだ付プログラム作成の簡略化ができます。 また、はんだ付部品ライブラリー編集機能によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エムイーエス 本社

アンダーフィル付きBGAリワーク

先端リワーク技術！はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働き…

BGAは、はんだボールによってプリント基板上に実装されています。 接続強度が弱いため、衝撃や折り曲げなどの外部からの応力に対して、 BGAの脱落やはんだ接合部でのクラックの発生により接続の信頼性が 保て...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

プリント基板搬送用治具『フローパレット』

設計時は3Dで作成！部品との干渉や完成時の全体像が簡単に確認可能

『フローパレット』は、プリント基板に実装される電子部品の 自動はんだ付けの時に使うものです。 基板は高密度化により、はんだ付けする箇所が多く、はんだ付けの面に リフローによって実装された電子部品がある場合その電子部品の保護が必要。 当製品はその時に効...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ときわ電子材料

実装基板の検査コスト削減、品質向上に『自動外観検査受託サービス』

当社にて設計・製造した基板だけでなく、他社で実装された基板の外観検査も…

より、品質の向上、人件費の削減 および 検査時間の短縮を実現します。 【主な検査対象項目】 品名相違、部品相違、未搭載、部品破損、極性相違、配置相違、位置ズレ、部品浮き、傾き、チップ立ち、はんだボール検出、はんだブリッジ、未はんだ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 新日本電子株式会社 本社

出荷前検査

外観検査機を完備！5秒程度の検査で全ピンに至るまで検査します

『出荷前検査』では、IPC-A-610-クラス2（実装基準）に基き、実装、 はんだ、外観、改造の検査を行っております。 実装検査については、外観検査装置を使用。検査対象部品に対して、 NG項目をプログラミングし、5秒程度の検査で全ピンに至るまで検査します。 部品は...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

BGAリワーク

BGAリワークのことなら当社にお任せください！作業工程をご紹介いたしま…

います。 「BGAリワーク」とは、基板に実装されたBGAを取り外し、新しいBGAを 搭載する作業です。 作業工程としては、基板からBGAを取り外し、基板のパッド(ランド)に 残ったはんだを除去。 フラックスまたは半田ペーストを塗布後、BGAを搭載し、IRヒーターで加熱、 はんだボールを接合させます。 最後に、X線検査機で半田付け状態を確認します。 BGAリワークのこと...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

BGAリボール【BGAリボール・リワークの技術資料進呈】

BGAリボール・リワークで難易度が高い「アンダーフィル付きBGA」での…

作業が可能です。 入手困難品のデバイスを別の基板から取り外し・リボールを行って実装し、 納期厳守を実現したい場合などにご対応します。 【特長】 ■2種類のリボール技術 （クリームはんだ印刷方法によるボール搭載と専用フラックス塗布方法によるボール搭載が可能） ■5×5mm以下の微小サイズパッケージまで対応可能 ■はんだ条件の変更にも対応可能 （鉛フリーはんだから共晶はんだへ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

株式会社ケーエスジー 『設備総合パンフレット』

表皮巻機や加圧機、はんだロボットなど当社保有の設備をご紹介！

います。 パトライト、安全カバー、タッチパネルなど各種オプションもございます。 【設備一覧】 ■表皮巻機 ■加圧機 ■クリップ挿入機 ■ビス締め機 ■溶着機 ■バネ挿入機 ■はんだロボット ■各種オプション ～～ ～～ ～～ ～～ ～～ ～～ ケーエスジーでは、お客様のご要望・用途に合わせて、 一品一様の自動機を特注製造させて頂きます。 「こんなモノがあれ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケーエスジー（春日井加工）

【めっき技術】スズめっき

鉛を含まないはんだめっきとして活躍！缶詰容器や食品用器具に利用

オーエム産業株式会社の『スズめっき』をご紹介いたします。 スズは融点が232℃と低く、はんだ付け性に優れていることから、はんだめっきと して、コネクターや圧着端子、各種電子部品などの接合に多く利用されています。 現在では、鉛を含まないはんだめっきとして、リフロー・スズめっきや、 ...

メーカー・取り扱い企業： オーエム産業株式会社 本社

手付け実装

J-STDスペシャリスト1名をはじめとするコテ歴10年以上の作業者複数…

m以上・板厚4mm以上・部品高さ・部品の耐熱などの リフロー不可部品もお任せください。 【特長】 ■0201チップの手付け実装が可能 ■狭小ピッチ0.4mmまでの、コネクタ・QFPの手はんだ付けが可能 ■難易度の高い部品も手付け実装が可能 ■フレキシブル基板などの手付けも可能 ■共晶はんだ・鉛フリーはんだ、共に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

20～50μmの均一な金属粉末を製造可能！『金属粉末の受託製造』

【サンプルプレゼント】はんだや錫、銅、銀、SUS、アルミなど多品種に対…

粉末”の受託製造を承っております！ 「遠心粉末製造装置」を用い、20～50μm程の均一な球状粉末を製造し、 融点は500℃程度まで（少量なら高融点1400℃程度まで）対応可能です！ はんだ、錫、銅、銀、鉄合金、SUS、アルミ、亜鉛、その他合金系や、 金属以外にも多数の実績がございます！ 【メリット】 ■粒度分布がシャープで材料ロス削減 ■低融点～高融点、微粉末などご要望...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デュコル　　　

手載せ実装

基板実装のプロ集団！鉛フリー・共晶・多品種・少量・短納期・特急などお任…

ケイ・オール独自の図面を使い正確な『手載せ実装』を行っております。 0402チップからQFP・コネクタ・BGAなどの実装も可能です。 航空宇宙、防衛関係の実績を多数保有。 はんだ条件により、作業台はもちろん、工具なども識別し、整った環境で 作業を行っております。 【特長】 ■1枚から対応 ■メタルマスクが無くても、ディスペンサーで手載せ可能 ■リワーク機を使...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

【技術紹介】SMT工程

半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載！チップ部品、異形部品…

新潟精密株式会社のSMT工程の技術をご紹介します。 SMT工程では、高密度・狭隣接の実装に対応しており、はんだリペアなども 対応可能。さらに、高密度・狭隣接実装に必要な基板設計も対応可能です。 また、SMT工程に関連する基板洗浄、ダイシング、アンダーフィルなどの その他工程も、社内一括で幅広く対...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社

PCBタイプ『ビアホール付きパッケージ』

特殊加工によりはんだフィレットの形成！特許技術を使ったパッケージ

『ビアホール付きパッケージ』は端子部分の特殊加工により 確実なはんだフィレットの形成ができ、高いはんだ付け品質の 実現と実装後の外観検査性が向上する特許技術を使ったパッケージ です。 標準的なノンリードパッケージではPCBの端面には端子が無く フィレッ...

メーカー・取り扱い企業： アルス株式会社 本社工場、第2～第5工場

【めっき技術】スズ合金めっき

鉛を使わないはんだめっきとして活躍！製品の種類によって使い分け

オーエム産業株式会社の『スズ合金めっき』をご紹介いたします。 RoHS規制により、鉛が含まれるはんだめっきは利用できなくなったことから、 鉛を使わないはんだめっきとして、リフロー・スズめっきやSn-Cu合金めっき、 Sn-Bi合金めっき、Sn-Ag合金めっきが活躍しています。 スズ系合...

メーカー・取り扱い企業： オーエム産業株式会社 本社

基板修理【ジャンパー・パターンカット・PAD修理など】

豊富な経験と確かな技術力で問題を解決！パターンカットなど様々な基板修理…

ケイ・オールでは 創業当時から基板の試作・修理・改造をメインに業務を行ってまいりました。 回路修正には欠かせないパターンカット・ジャンパーはもちろん、 はんだコテでは対応できないと思われている部品の取り付け・交換も可能。 基板フットパターンの修理もできますので、諦めていた基板も復活します。 数多くの信頼と実績を多くのお客様からいただいています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

【EMS_基板設計・製造受託サービス】電子工場のご案内

◆設計から基板実装・量産まで対応可能◆樹脂・防水仕様設計の実績あり！

【保有設備】 ＜プリント基板生産設＞ ■チップマウンターライン ■フローはんだ付けライン ■卓上型はんだ付けロボット(UNX-413R) ■バッチ型自動部分はんだ付け装置(Jade-Mk2) ■全自動マスキングレス高性能コーティング装置(ACM-200) ■卓上型液...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

『EMS（電子機器受託製造サービス）』

複雑な大型ユニットなど、幅広いニーズに対応！基板実装・装置製造は1点か…

【設備(抜粋)】 ＜実装設備（1ライン）＞ 　・画像認識装置付き全自動印刷機 　・ボンドディスペンサー 　・3次元はんだ印刷検査機 　・汎用モジュール型高速機 　・N2エアーリフロー炉 ＜実装設備（2ライン）＞ 　・画像認識装置付き全自動印刷機 　・3次元はんだ印刷検査機 　・汎用モジュール型高速機 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社会津タムラ製作所

「軽量化」「小型化」したい人に知ってほしい基板設計のポイント

電子制御部品の設計・製造は当社へお任せください！基板設計のポイントをご…

【その他のポイント】 ■大電流（パワー系基板）の場合 　・設備でのはんだ付けでは手差し挿入部品の高さは50mm以内 　※手はんだは50mm以上でも可能 　・設備でのはんだ付けは耐熱250℃程度までの部品が可能 　※手はんだの場合は耐熱250°C以下の部品もO...

メーカー・取り扱い企業： アストム株式会社

株式会社VEMS　会社案内

基板実装から組立まで一貫して生産！バリアブル生産で高品質と短納期を提供…

株式会社VEMSは、産業用電子機器の製造を行う会社です。 当社では、基板実装から組立まで一貫して生産を行うことができます。 表面実装、手はんだ付け等の基板実装工程に加えて、組立、検査工程までを 一貫して行うことでリードタイム、管理工数削減に貢献。 基板実装において充実した設備を備え、少量多品種から大量生産まで、 多様なお客様の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社VEMS

基板実装・検査

■半田技能者による手付け実装や噴流式はんだ槽によるリード部品の基板実装…

・弊社では、半田技能者による手付け実装や噴流式はんだ槽によるリード部品の基板実装を得意としております。（鉛フリー） ・SMT（表面実装）は、チップサイズ0402から可能で、基板サイズL500mm×W400mmまでの実装可能な協力会社と連携して作業...

メーカー・取り扱い企業： スカイ株式会社 立川オフィス（総合窓口）

部品実装サービスのご案内

お客様に代わって部品調達も対応！小ロット～中ロットの製品を短納期で実装…

『部品実装サービス』では、高密度実装から手はんだ実装まで、お客様の ニーズとご予算に応じた好適な実装プランを提示させて頂きます。 はんだも共晶／鉛フリーのどちらも対応可能。基板と共にガーバーデータを ご支給頂けますとメタルマスクの製作...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シー・スリー

ACF実装

ACF実装

ACF（異方性導電フィルム）を用いたガラス基板（パネル）とFPCの接続、COG（Chip On Glass）、COF（Chip On FPC）などの他にもコネクター代替・はんだ代替としての用途（FPC同士をACF接続することによるコネクタレス化、はんだでは難しい狭ピッチのコネクタと基板のACF接続）における試作 承ります。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ

マウンター実装

どんな払い出し状態でも実装！基板1枚からでも短納期で対応いたします

マックドライにて（湿度1％）管理 ■窒素発生装置によりN2雰囲気の安定した条件の下でリフローを行っている ■各工程において必ず実装1枚検査を実施 ■マウンターラインで実装しBGA・QFN等、はんだ付け状態を目視できない部品は 　全数X線検査を実施し、次工程引渡し前に工程内はんだ検査を実施 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール