チップ抵抗ネットワーク1005×4

PR実装コストの低減を実現！電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワーク

当製品は、電極が凸型形状のチップ抵抗ネットワークです。 部品搭載回数の減少による実装コストの低減を実現。 最高使用電圧は25V、定格電力は1/16Wです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【仕様(抜粋)】 ■素子数：4 ■回路記号：D（独立回路） ■包装数量：10,000 アイエイエム電子ではチップ抵抗ネットワークを始め各種厚膜チップ抵抗器を製造販売しております。 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

帯電防止床専用コーティング剤！無溶剤UVコーティング

PR傷・汚れから長期的な保護を！クリーンルームや研究施設、危険物取扱所、フ…

『SFUV-AS』は、静電気対策必須の場所に好適な、帯電防止性の 無溶剤UVコーティングです。 表面の強度維持、耐久性を延ばすことが期待でき、就労環境の整備に 効果的。美観維持も可能。 また、研究施設や化学薬品工場などに求められる基準に貢献でき、 長期的な目線でコストを削減することも可能です。 【特長】 ■高い防汚性能 ■耐摩耗性・耐薬品性 ■リコート時、短期工事が可...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スリーエスコーポレーション

【マクダーミッド】コスト削減しながら脱炭素社会へ！低融点はんだ

ソルダーペーストで省エネ・コスト低減を実現した事例を紹介！CO2削減で…

HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストで歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッド社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善し、融点はSAC305と比べて大幅に低く、 リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における電気代削減で省エネを実現します。 ＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM-550の信頼...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【輸出入関税免除】 生産コストに貢献する「タイプラスワン生産」

安価な人件費や輸出入関税免除により、コストを削減！プレス金型から省力化…

かな生産技術でプレス金型、省力化自動装置、検査装置を設計・製作いたします。 【特長】 ■ラオス工場を保有 ■大手企業様との信頼の取引実績あり<ベストサプライヤー受賞> ■競争力ある生産コスト ■確かな生産技術 【取扱製品例】 ■アッセンブリー はんだ/電線加工全般/ユニット組立 ■プレス加工 端子/バスバー/フレーム/精密補強板 ■成形加工 コネクタ/ユニット部品...

メーカー・取り扱い企業： 木谷電器株式会社

車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスクリームはんだです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイド...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点クリームはんだです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

鉛フリーはんだ『SN100C』

ISO規格に登録！Sn-3.0Ag-0.5Cuが抱えている問題を解決で…

部品 ■照明機器 ■OA/AV機器 ■携帯機器 ■電源機器 ■半導体 ■基板レベラー ■白物家電 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 銀レス コスト 環境 SDGS カーボンニューラル...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

汎用鉛フリーはんだ『SN100C_031』

使いやすく、接合信頼性に優れた新定番！生産性・経済性に大きく貢献

【その他特長】 ■フラックス飛散低減 ■残渣割れ低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 銀レス コスト 環境 SDGS カーボンニューラル...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

飛散防止型ソルダペースト『EVASOL 8850シリーズ』

J-STD-709のハロゲンフリー規格に準拠 良好なぬれ性と高い実装…

　　の原因となる活性剤を添加しておらず、飛散の低減を 　　実現しています。 良好なぬれ性、低Agに対応 　　特殊活性剤の使用により、低Ag合金の使用が可能です。 　　ハロゲンフリー化とコスト削減の両立を実現します。 チップサイドボールを低減 　　フラックスの耐熱性が向上しているため、低Agにも用意に対応。 　　金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。 【特...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

【特殊用途事例】アルミはんだ付け

アルミはんだ付けをご紹介します

アルミの価格と特長について アルミの価格は銅に比べて三分の一程度であり、調達コストを下げることができます。 また重量も約三分の一なので、輸送コストや配送に関わる環境への負荷を低減させることができます。 エコロジーでありエコノミーであるのがアルミの特長です。 アルミのは...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

鉛フリーソルダペースト『XFP LF138』

ガラス系から紙フェノールへの変更で大幅コストダウン！完全ハロゲンフリー

『XFP LF138』は、ガラス系から紙フェノールへの変更で大幅コストダウンを 実現する低融点ハロゲンフリー鉛フリーソルダペーストです。 手挿入、ディップを無くして一括リフロー。 工程の大幅合理化で、省エネおよびCO2の削減に貢献します。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部

【マクダーミッド】銀焼結ペースト　Argomax　車載や鉄道等に

Tjmax 200℃以上のパワーモジュールの製造を可能とし、チップ接合…

導率と電気伝導率の銀結合を作成し、高い信頼性と柔軟な結合線を備えています。 Tjmax 200℃以上のSiC/GaNパワーモジュール/デバイスの製造を可能とし、 チップ接合の信頼性向上とトータルコストダウンに役立ちます。 高信頼性接合の鉛フリー化にも対応できます。 用途に合わせてペースト、フィルム、プリフォーム各種を取り揃えております。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

【はんだ付け不良】残渣割れ

残渣割れの問題点や対策など、はんだ付け不良に関する知識や技術をご紹介し…

低下につながります。また、剥離したフラックスがスイッチ接点などに入り込むと動作不良の原因となります。 残渣割れの対策としては、基板の洗浄、コート剤の塗布がありますが いずれも工程追加などのコストの問題が発生するため、残渣が割れないやに入りはんだやソルダペーストを使用することをお勧めします。 弊社は、残渣割れ対策をしているやに入りはんだ・ソルダペーストを取り扱っております。 サンプルは...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

【マクダーミッド】【資料】低融点ソルダーペーストのご紹介

HIPやNWO不良の発生率を低減！低融点ソルダーペースト特長などを掲載

当資料では、『低融点ソルダーペースト』についてご紹介しております。 「低融点ソルダーペースト特長およびトータルコストダウンに関して」や 「一括リフロープロセス（ペーストインホール：P.I.H）紹介」などを掲載。 また、「耐落下衝撃性比較データ」をグラフを用いて解説しております。 是非、ダウンロード...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

はんだリサイクル装置『SENSBEY-5K／20K』

はんだ槽内と同等品質のはんだを分離・再生！はんだ付けコストを低減可能な…

。 使用可能なはんだを分離することで、高価なはんだを捨てることなく 利用することができます。 はんだドロスの回収率が50～70％と高効率なため、企業内リサイクル化により ランニングコストの低減化が実現。また、産業廃棄物の削減にも貢献します。 【特長】 ■はんだ槽内のはんだと同等品質のはんだを分離・再生 ■ドロスが多量に発生するPbフリーはんだは、導入メリットが大 ■再...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社センスビー

自動はんだ付けユニット『FU-500/FU-601』

低コストではんだ付け品質の向上を実現！LCIA構築に適しています

だけで可動し、用途に合わせて1軸や 多軸ロボットと接続して、はんだ付けの自動化が実現。 「FU-601」は、超高出力300Wと140Wの2種類を搭載し、はんだ付けの 品質向上とイニシャルコスト・ランニングコストの低減に役立ちます。 【特長】 ＜はんだ送りユニット「FU-500」＞ ■正確なはんだ供給 ■はんだ径φ0.3～1.6mmまで対応 ■2種類のフィーダーユニット ...

メーカー・取り扱い企業： 白光株式会社

はんだ再生装置『Fine 105-RS』

ドロスを資源に再生できる！はんだ回収率75～90％、コストダウンに貢献…

追求し、シンプルな操作性と優れた作業効率を実現。 はんだ回収率もアップし、ヒーター使用による温度上昇を考慮した設計で 安全性にも配慮しています。 【特長】 ■取扱いがカンタン ■コストダウンに貢献 ■シンプルな操作系 ■可動式撹拌プロペラ ■取り外し式背面パネル ■分離はんだ回収トレイ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： JMPエンジニアリング株式会社

Sn-Bi系低温やに入りはんだ『LEOシリーズ』

200℃でのはんだ付けが可能！低融点合金の製品化に成功、低温実装を実現

基板の実装に 好適なSn-Bi系低温やに入りはんだです。 200℃でのはんだ付けが可能な低融点合金を使用しており、 省エネルギー化やコテ先の消耗軽減、安価な部材を使用でき、 材料と製造コストの低価格化が期待できます。 この修正可能な材料の出現により、リフロー炉での Sn-Bi系の低温実装が加速します。 【特長】 ■飛散の発生が抑制される ■省エネとコテ先の消耗を軽減...

メーカー・取り扱い企業： 千住金属工業株式会社

鉛フリー低銀ソルダペースト「FLF30-AZ」

低価格を重視した低銀タイプにNi・Geを意図的に添加！接続信頼が大幅向…

による濡れ上がり低下は、フラックスの新開発によって改善されました。 【特長】 ○Niの意図的添加により金属間化合物層の成長を抑制 ○接続信頼性が向上 ○高価なAg含有量を減らし、大幅なコストダウン ○濡れ上がり低下は、フラックスの新開発によって改善 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 松尾ハンダ株式会社 本社大和工場

環境配慮材料　M24MT

省資源と低コストを両立！ドロス発生量を約50%削減。

フローソルダリングのトータルコスト削減を追求した、はんだ材料。...

メーカー・取り扱い企業： 千住金属工業株式会社

リフロー用高品位低銀材料　M40

Ag量を低減、材料コストの削減を達成

【特徴】 ○リフロー用途、ローコスト鉛フリーはんだ　Sn-1.0Ag-0.7Cu+α ○M705と同等の接合強度を有する。 ○M705と同等の作業温度でリフロー可能。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログ（ダイジェスト版...

メーカー・取り扱い企業： 千住金属工業株式会社

光加熱・こて両対応やに入りはんだ『EVASOL MYKシリーズ』

車載が求める作業性と信頼性！照明機器にも対応する美しい外観

レーザー加熱に対応 　　『EVASOL MYKシリーズ』は、光による急加熱に適した材料を選定。 　　高い作業性を実現します。低Ag合金でも十分なぬれ性を発揮し 　　コスト削減が可能です。 飛散が大幅に減少 　　急加熱、はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。 　　飛散がほとんど無く、より高品質な実装を可能にします。 無色残渣 　　残渣の色が...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

高作業性やに入りはんだ『EVASOL MFJシリーズ』

3Ag、低Ag両対応！優れた作業性と低飛散性

・低Agでも良好なぬれ性 　　『EVASOL MFJシリーズ』は、ぬれ性が大幅に向上したことで低Ag合金 　　にも対応しました。3Agと同等の作業効率を保ちながらコスト削減が 　　可能です。 ・飛散を低減 　　はんだ合金の融点上昇に合わせてベース材を選定。飛散が少なく 　　より高品質な実装を可能にします。 ・優れたぬれ持続性 　　活性剤を組み...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

ぬれ性能強化型ソルダペースト『EVASOL 1001シリーズ』

安定性を維持したまま、ぬれ強化を実現！多様な実装に対応可能

　　輸送時、長時間印刷時の劣化を防止できます。 低Agでも良好なぬれ 　　フラックスの耐熱性能が向上しているため、低Agでも良好なぬれを 　　実現。 　　金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。 【特長】 ■広い条件で良好なぬれ性 ■高い連続印刷安定性 ■優れた輸送対応性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

リード部品　自動挿入(インサーター)サービス

既存製品のコストダウンに！量産製品、試作・評価・実験まで、幅広く対応可…

く取られる(納期が間に合わない) ■部品挿入工程が手作業の為、ポカミスが多く(もしくは無くならない)品質が安定しない ■半田付け作業者のスキルのバラツキにより、半田付けに信頼性が持てない ■コストダウンを図りたいが、自動化への対応方法が判らない ■将来的には(海外移管など)量産段階で自動化を図るが、製作数の少ない 　試作段階では生産対応ができない　など ※詳しくはPDFをダウンロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コートク

はんだバンピングサービス

当社ではクリーンルーム（クラス10,000）内に加工設備（ライン）を保…

刷機 (TD-4422)とバンピングフラットニング装置(TD-2011)を完備。 商品開発グループの高い技術力に支えられたプレソルダー加工サービスを提供します。 はんだペースト使用でローコスト、メッキではないので短納期が可能。 また、120μmの狭小ピッチにも対応しています。 過去10年以上にわたり以下のアプリケーション向けのはんだバンピング(SOP)の実績があります。 ・グ...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

残渣割れ防止やに入りはんだ『EVASOL DDLシリーズ』

車載が求める信頼性と作業性をクリア

定、製品評価に全面く協力。 　　信頼性、作業性をハイレベルで両立しています。 残渣割れを防止 　　残渣に柔軟性があり、冷熱衝撃や振動による割れを防止。 　　コート材の塗布工程を省略してコスト削減が可能です。 様々な工法に対応 　　手はんだ、こてロボット、レーザー等、様々な工法に対応可能。 　　多様化する実装品に、幅広く適応します。 【特徴】 残渣割れを防止、コート材...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

【マクダーミッド】低融点はんだ　HRL1-OM550　SDGs

低融点はんだで省エネ・コストダウンを実現した事例を紹介！CO2削減でカ…

HRL1 OM-550は、低融点のソルダーペーストです。歩留まり改善と、部品の反り低減を目的として設計されています。 マクダーミッドアルファ社の従来品から、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を大幅に改善しています。 融点は、SAC305と比べて大幅に低く、リフロー時のピーク温度を245℃→185℃へと下げる事により、実装工程における省エネを実現します。 ＜信頼性の大幅な改善＞ ● HRL1 OM...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セイワ

LED実装用ソルダペースト『EVASOL 8860シリーズ』

LEDに適した無色残渣 高温環境下でも高い絶縁性

も絶縁性を保ちます。 　　過酷な環境で使われるLED照明機器の誤動作を防止します。 低Agにも対応 　　低Ag合金に対応し、既に採用実績を頂いてます。 　　金属相場変動の影響を減らし、コストダウンが可能です。 【特長】 ■残渣が無色で、美しい外観 ■低Ag合金に対応 ■高温下でも高い絶縁性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社

高輝度LED接合用AuSnペースト～動画とソリューションで解説～

三菱マテリアルのAuSnペーストの使用例から工法について、課題をソリュ…

優れた濡れ性を有する •プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能 •環境に配慮した新製品（水洗浄対応品、無洗浄品）もラインナップ •印刷およびリフロー（熱処理）等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献 •ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能 •高価な金型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱伝導性に優れ、高い接合強度を有する •バンプ電極も容易に形成可能 高性...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

金錫（AuSn）合金ペースト　～動画で解説！使用例、特長、工法～

金錫（AuSn）合金を、工法の自由度が高いペーストで提供。使用例から工…

三菱マテリアルの金錫（AuSn）合金ペースト（金系はんだ材料）は、 •環境に配慮した新製品（水洗浄対応品、無洗浄品）もラインナップ •印刷およびリフロー（熱処理）等の一括処理が可能となりコストダウンに貢献 •ディスペンス及びピン転写工法にも対応可能 •優れた濡れ性を有する •プリフォーム箔材では困難な小型部品の接合が可能 •高価な金型が不要 •熱硬化性Agエポキシ樹脂に比べ熱...

メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

【FS商材】中国製 はんだこて こて先

総数800種類以上！カスタムでの対応も承ります！低コスト・高品質のこて…

う事により、低価格、高品質の半田コテ先を提供しております。アジアのみならず、北米・欧州・オセアニア等、世界中での実績もある製品となっております。OEM生産やカスタムでの製作も承ります。調達額・生産コスト削減に貢献致します。...

メーカー・取り扱い企業： イツワ商事株式会社 大阪本社

車載向けはんだペースト『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスはんだペーストです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイド...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点ソルダーペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』

SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます！

低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点はんだペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

【特殊用途事例】はんだドロス

はんだドロスなどの特殊用途に適した製品事例をご紹介します

ス再生装置を使用すれば、ドロス投入後、暖機運転と 分離開始のボタンを押すだけで、ドロスからはんだを簡単に 取り出すことが可能です。 ドロスから分離したはんだは再度使用できる場合もあり コストを節約することが可能です。 使用方法も難しくない為、特別な訓練や知識を必要とせずに お使いいただけます。 既に多くのユーザー様にご使用頂いております。 ※詳しくは、お気軽にお問い合...

メーカー・取り扱い企業： 石川金属株式会社