高品質な防犯防災関連機器・ネットワーク機器ならB K tｅｌ

PR【防犯防災総合展2024・Interop Tokyo 2024に出展予…

下記製品を取扱っています。 　■電源自立型街頭防犯カメラ 　■センサー連動カメラシステム 　■PoEポータブル電源 　■防犯カメラ向け簡易タイムサーバー 　■GNSS光伝送システム 　■各種ネットワークタイムサーバー 　■産業用LTE/5Gルーター 　■ソーラーチャージャー 下記展示会に出展しますので、よろしければお立ち寄りください。 　1. 防犯防災総合展2024 　　...

メーカー・取り扱い企業： B K tｅｌパシフィック・リム株式会社

エルコメーター456 膜厚計＆ウルトラ・スキャンプローブ

PR膜厚の超高速読み取り機能とBluetooth(R)による測定データの転…

「エルコメーター456 膜厚計＆ウルトラ・スキャンプローブ」は、 広い面積、多くの測定箇所で膜厚管理を要求される工事仕様で 素早く膜厚を測定し、データ編集・作成することができる膜厚計です。 毎分140回の速度で膜厚を測定することが可能で、測定値は膜厚計本体に保存。 保存されたデータはBluetooth(R)を使って、モバイル端末、PCに リアルタイムで転送、測定数値を編集アプリで管理することが...

メーカー・取り扱い企業： Elcometer株式会社 エルコメーター

ASMPT社製　AD830Plusエポキシダイボンダー

AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキ…

サイズ：0.15mm ×0.15mm – 5.08mm × 5.08mm ・サブストレート対応サイズ：長さ110mm – 300mm　幅12mm – 102mm アライメント精度/サイクルタイム/ダイサイズなどに応じて最適な装置をご提案致します。 ダイボンダーをお探しの際は、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製 フリップチップボンダ ー　 Novaplus

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・サイクルタイム：1.5 to 6 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ：MAX 600 x 600 mm ・ボンディングフォース（荷重）：10g to...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ヘビーワイヤーウェッジボンディングツール

緊密で親密なエンジニアリングサポート！独自に設計された効率的な製造プロ…

【特長】 ■厳格なQCとQAe高精度と再現性 ■トップパフォーマンス・ボンディングと寿命 ■主要な顧客による認定 ■短いリードタイム ■魅力的な価格 ■委託販売およびその他の「カスタムメイド」ソリューションのサポート ■新しいデザインやアプリケーションに関するお客様からのお問い合わせをサポート ■より長い寿命のための特別なツー...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

ファインワイヤー（細線）ウェッジボンディングツール

自動車、電気自動車（EV）、半導体向けなど、様々な用途に対応。”最低限…

【特長】 ■厳密な品質管理/品質保証、高精度と再現性 ■最高の性能：ボンディングと耐用年数 ■主要顧客による認定 ■短いリードタイム ■委託販売やその他の「オーダーメイド」ソリューションのサポート ■新規設計・用途に関するお問い合わせをサポート ...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

ダイボンダー『MEGA』

充実したInspection機能が搭載！ボンディング前後での品質を確認…

【仕様】 ■アライメント精度：±2μm～25μm(標準25μm) ■サイクルタイム：最大0.25秒/chip ■ダイ対応サイズ：0.15×0.15-10×10mm ■サブストレート対応サイズ ・長さ：50-130mm ・幅：100-300mm ・厚み：0.5-5mm ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー　 CoS

CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチ…

メント精度：±3µm@3σ アプリケーション：レーザーアプリケーションが主 同社製品では、レーザー加熱を採用しており、パルスヒータと比べ 高速に加熱実装が可能となります。 サイクルタイム：5～15 sec/chip 接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応 〇その他ダイボンダー/フリップチップボンダー装置 アライメント精度 NA...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

アルミ線ワイヤボンダ/リボンボンダー ASTERION

【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパター…

（300mm×300mm）はインデックス/ローディング時間を短縮 ■パターン認識の強化によりMTBAを改善 ■新モードを搭載したパターン認識とダイレクトドライブモーションシステムによるサイクルタイムの短縮 ＜パフォーマンス＞ ■最小限のフレーム動作とフレーム剛性が増したプラットフォームにより動作中の機体の揺れを低減 ■ボンド位置の繰り返し精度 ■プロセスの安定性を向上...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

【用途事例】高精度ダイボンダーによるVCSEL及びPDの実装

0.5µmのボンディング位置精度！

ミクロンの位置精度を確保しつつ、VCSEL、PDアレーなどを基板に対して、フェースアップの状態で実装が可能な、ファインテック社独自のピックアップツールを提供する事ができます。位置精度の向上とタクトタイムの向上に大いに寄与する事ができます。 ○視野範囲の拡張 + 高倍率でのアライメント 微小な部品は高倍率で認識される必要があります。その為視野は小さくなり、パターン認識の自由度に制限をかけて...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

ソーラーと二次電池向け太線ウェッジボンダー『BJ980』

セントラルコントロールシステム採用！キャリブレーションを自動更新

。 汎用性の高いボンドエリアはX700mm、Y1132mmをもつウェッジボンダーで、 全自動またはマニュアル操作のシステムを構築できます。 非破壊検査のボンドヘッドプルテストとリアルタイムボンド品質検査用に センサーが内蔵されたユニークなトランスデューサーを搭載した太線用の ボンドヘッドを開発しました。 【特長】 ■フレキシブルな業界最大級のワークエリア：1700mm×...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

マニュアル・自動ボンディング装置『BJ653』

ボンドヘッドの交換が数分で完了！ボールボンディング、細線、太線などに対…

ャリブレーションデータを 　ボンドヘッド内部のメモリーに保存しボンドヘッドの交換が数分で完了 ■ワイヤー潰れ、超音波電流、周波数、インピーダンスをプログラム可能な 　しきい値に設定してリアルタイムにモニター ■一般的なスプールは全て使用可 ■個々のループ毎に設定可能な詳細ループプログラミング ■ワイヤーとリボンの非破壊検査プルテスト機能内蔵(HBK、RBK) ■装置移動用キャスター...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

BJ959/939 高速全自動太線ウェッジボンダー

高速・高精度・高生産性・世界最大のボンドエリアの太線ウェッジボンダー

Hesse GmbHはウェッジボンダー技術のリーダーとして、非破壊検査のボンドヘッドプルテストとリアルタイムボンド品質検査用にセンサーが内蔵されたユニークなトランスデューサーを搭載した太線用ボンドヘッドを開発しました。BJ935、BJ939は高速で最大のボンドエリアを提供し、最新または将来のアプリケーシ...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

ユニバーサルダイボンダー『MODEL860Eagle』

ハーフミラービューイングシステム！目的に合ったボンディングがヘッドの交…

【製品概要】 ■シングルまたはデュアルホットガスヒーティングシステム ■ダイピックアップステージ　4 インチトレー、2 インチトレー、カスタム仕様可 ■ボンド加重、温度プロファイル、プロセスタイム、マシンサイクルは自動制御 ■急速加熱ステージ (Max 400 ℃) 、通常加熱ステージ (Max 450 ℃) 及び各種クーリングステージ ■加熱式ダイツール (コレット) Max 350...

メーカー・取り扱い企業： ヒューグルエレクトロニクス株式会社

塗布貼り合せ装置

ダム材とフィル材をそれぞれディスペンス塗布し、大気中で貼り合わせを行う…

ポットLED×4ヘッド 　　　　　　　　　　貼り合せ後にスポットLED×2ヘッド 樹脂供給方式　　　　シリンジ 位置決め方式　　　　投入時は外形基準、貼り合せ時はカメラアライメント タクトタイム　　　　40sec(7inch)...

メーカー・取り扱い企業： プレマテック株式会社

半導体実装プロセス異常リアルタイムモニタニングシステム

半導体実装プロセス異常リアルタイムモニタニングシステム

弊社のシステムは、多変量解析法を用い、半導体実装プロセス工程の異常予測をリアルタイムで解析します。 装置の正常動作モニタリングから半導体実装メーカーの生産・品質管理用途まで幅広く対応致します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』

±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…

績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ：MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォース（荷重）：10g to...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社