ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

PRマルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

オイルコン用長寿命フィルタ『ラクフィル』 ※洗浄不要で簡単交換

PRご使用のオイルコン、冷却フィンが目詰まりしていませんか？ 『ラク…

『ラクフィル』は、ダイキンオイルコン専用の長寿命フィルタです。 フィルタのマイクロ繊維がオイルミスト・粉塵をしっかり捕集するため 凝縮器冷却フィンが目詰まりせず洗浄が不要。捕集できるミスト量が増加し、長寿命を実現しており、フィルタ交換は工具不要で手軽に実施可能です。 熱交換効率の高い状態が維持できるため、凝縮器が目詰まりした オイルコンに対し、消費電力を25～30%カットできます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 富士商株式会社

ASMPT社製 フリップチップボンダ ー　 Novaplus

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

”Nova plus ”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・アライメント...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT製　AD838L-G2　エポキシダイボンダー

AD838L-G2は、LED関係で非常に実績が多いエポキシダイボンダー…

AD838L-G2は、個片化されたチップをサブストレートに高速でボンディング可能な装置です。 マルチダイにも対応しており、充実したInspection機能を搭載しております。 【装置特徴】 ・アライメント精度：±10µm @ 3σ ・約0.25秒/chipと高速ボンディングが可能 ・様々な...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製エポキシダイボンダー『INFINITE』＜新登場＞

高速かつ正確に、チップをサブストレートやリードフレームへボンディング。

だし量も制御可能。 ディスペンス前後やボンディング前後の検査機能も搭載しており、 QFN、BGA、MEMS、SiPなどの様々なアプリケーションに活用可能です。 【特長】 ■薄チップや大判ダイも高速ボンディング可能 ■無加圧シンタリング材や強粘度材などの様々なエポキシ材料に対応 ■アライメント精度は±20μm＠3σ ■最高0.19秒/チップの高速処理が可能 ■ダイ対応サイズ：0....

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製　AD830Plusエポキシダイボンダー

AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキ…

アルスタンピング機能搭載 ・充実したInspection機能搭載（ボンディング前後など） 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±25.4µm ・UPH：0.16秒（163ミリ秒） ・ダイ対応サイズ：0.15mm ×0.15mm – 5.08mm × 5.08mm ・サブストレート対応サイズ：長さ110mm – 300mm　幅12mm – 102mm アライメント精度/サイク...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製 AOI検査装置　Skyhawkシリーズ

自動光学検査可能装置を取り扱っております

特徴： ・ダイボンディング後のダイのキズ、汚れや 　ワイヤーボンディング後のワイヤー高さやボールなど 　最大33項目の検査が可能 ・先進の2Dおよび3Dオールインワンビジョンシステムを搭載 ・2つの独立し...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO Pro』

アライメント精度±0.2μmを実現。光通信関係、シリコンフォトニクス関…

実現。 ボンディング時の振動や装置外からの振動を抑制する機構も搭載しています。 【装置主要仕様】 ■アライメント精度：±0.2μm@3σ ■サイクルタイム：18秒（材料により変動） ■ダイサイズ：0.1mm to 25mm ■サブストレートサイズ：MAX 300×300mm ■ボンディングフォース（荷重）：3g up to 2000g ■接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ダイボンダー『MEGA』

充実したInspection機能が搭載！ボンディング前後での品質を確認…

、 ボンディング前後での品質を確認することが出来ます。 少量多品種向け/量産/R＆Dなど様々な用途での使用が可能です。 【概要】 ■メーカー：ASMPT ■製品名：マルチチップ対応ダイボンダーエポキシ接合、UV接合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー　 CoS

CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチ…

ータと比べ 高速に加熱実装が可能となります。 サイクルタイム：5～15 sec/chip 接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応 〇その他ダイボンダー/フリップチップボンダー装置 アライメント精度 NANO　±0.3µm @ 3σ AFCplus　±1μm@3σ　 Nova + ±2.5μm@3σ 〇その他ASMPT製取扱い装...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製　MEGA DAマルチチップ対応ボンダー　NEW

マルチチップダイボンダー

同社装置は、精度/接合方法/サイクルタイムに応じて、カスタマイズ可能なマルチチップダイボンダー装置です。 1枚の基板に対して、複数種類のチップを搭載することが出来、精度±2µm – ± 25µm に幅の中で、選択が可能なダイボンダーです。 オプションを使用し、精度/接合方法/サ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

兼松PWS株式会社　事業紹介

半導体・液晶・電子部品製造における技術コンサルタントならお任せ下さい！

　・ウエハプローブ・カード 　・研磨フィルム 　・テストソケット＆テストピン 　・Post CMP Blush 　・Customized Tool　など ■当社取り扱い装置 　・高精度ダイ・アタッチメントシステム 　・高精度強制対流式リフローシステム 　・薬液自動プロセス制御分析装置 　・ウエハ端面研磨装置 　・非接触型厚さ測定装置　など ※詳しくはカタログをご覧頂くか...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…

”AFC Plus”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高精度に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 【特徴】 ・アライメント精度：±1µm @ 3s ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・光...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』

±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…

c 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ：MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォース（荷重）：10g to 2kg ・接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製　AD8312Plusエポキシダイボンダー

AD8312Plusは、高速にチップをサブストレートにボンディングする…

機能搭載 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：± 20.0 µm @ 3σ* （アップグレードオプション時アライメント精度± 12.5 µm @ 3σ） ・UPH：17,000 ・ダイ対応サイズ：0.25 x 0.25 – 15 x 15 mm ・サブストレートサイズ：長さ100 – 300 mm、幅15 – 100 mm...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社