ダイシング | イプロスものづくり

PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…

当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。また、本製品を搭載した「...

メーカー・取り扱い企業：株式会社三條機械製作所

独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

ダイシング加工　半導体加工事業

高品質なサービスを低コストで実現！ご要望等を是非お聞かせください！

藤田デバイス株式会社は、ウェハを”切ること”ダイシングをメインとして半導体加工事業に関わってまいりました。目指すものは価格以上の高品質なサービス。これを提供し続けることをモットーにお客様からの支持をいただき歩んでまいりました。 ...

メーカー・取り扱い企業：藤田グループ

ダイシング切削加工サービス

厚さ0.1mm～3.0mm、大きさ8インチまでカット可能です！

当社ではダイヤモンドブレードを使用してセラミックス、ガラス、ガラエポ（FR-4）、テフロンなどの基板及び電子部品の精密切削を行っております。また、ダイシング加工による銅スルーホール内のバリ・チッピングの低減のご提案も行っております。プレス、ルーター加工より金属バリ・チッピングの低減及びスルーホール内のダメージの低減が可能になります。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フクシマ長野本社

EHWA社 ダイシングブレード

セミコンダクター、ディスプレイ、ソーラー＆LEDに適用するダイシングブ…

当社が取り扱うEHWA社製の『ダイシングブレード』を紹介します。基板への損傷を最小限に抑えた「CMP PAD CONDITIONER」をはじめ、低費用で高い生産性を確保できる「CVD CMP PAD CONDITIONER...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ラットコーポレーション本社：営業部・業務部

ダイシング加工

ダイシング加工。ダイシングからチップトレイ詰め、外観検査まで。

難しい加工にも研究・挑戦！ ダイシングからチップトレイ詰め、外観検査に至るまで！佐原テクノ工業社のダイシング加工【特徴】 ○超スリムチップIC、軽薄短小用IC、異物対策用IC等の高難易度加工が得意 ○ステップカッ...

メーカー・取り扱い企業：佐原テクノ工業株式会社

ダイシングテープ「RMGU」

半導体ダイシング工程中にウエハを保護して固定するためのテープ（UV硬化…

【製品】半導体ダイシングテープ工程中にウェハを保護して固定するためのテープ【特徴】１．優れた拡張性。２．ウェハハ汚染が少ない。【用途】半導体ダイシング工程用...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

＜試作・少量・土日可＞バックグラインド、ダイシング加工、外観検査

以下対応可能！・試作品・小ロット・短納期・遠方（東北、九州、四国）・土…

■半導体加工・検査　・バックグラインド、マーキング　・ポリッシュ　・テープマウント　・ダイシング、レーザーダイシング 　・トレイ詰め　・外観検査（顕微鏡、自動検査）...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ニチワ工業

ダイシング加工

Ｓｉウエハ上に形成された回路を正確に切り出しチップ化する為に、 ダイシングという方法を用います。回転ブレードが組み込まれた ダイシング装置を使用するのが主流です。加工技術：フルカット、ハーフカット、Ｕ溝・Ｖ溝加工材質：各種ガラス、セラミックス、単結晶材、...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

【ウェハ加工受託サービス】レーザーグルービングやリブカットなど

【実績多数】様々なウェハ加工が可能。ベアダイ出荷～パッケージ組み立て、…

Ｌｏｗ-ｋウエハなど脆弱チップもダメージフリーでダイシング加工が可能なレーザーグルービングをはじめ、様々な加工が可能です。長年の経験により実績多数ございます！お困りのことがございましたらお気軽にご相談ください。・バックグラインド加工...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

レーザーグルービング加工

加工難度が高い硬質なワークに対応！Ｌｏｗ-ｋウエハなど脆弱チップも…

・高密度配線ウェハに絶縁膜として使用されている Low-k膜は、機械的強度が低く、一般的なブレードダイシングでは、　配線層にダメージを与え、膜剥がれが発生するリスクがありました。　このLow-k膜含む配線層をレーザーソーにより除去するのが、レーザーグルービング加工です。・チップサイズの...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

ICウェハ加工サービス

ウェハ加工受託サービス

・バックグラインド加工・レーザーグルービング/ブレードでのダイシング加工・TAIKO※1ウェハのリブカット・ベアダイ出荷～パッケージ組み立ても可能です。・出荷方法もご選択可能です。《トレイ、ダイシングテープ、エンボステープ（リール）包装　等》 ...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

CZ/高抵抗FZ 各種ウェーハ販売(評価・開発・テスト用)

少量ウェーハに対応！研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス！ハ…

だきSOIウェーハへ加工することも可能です。＊パーティクル管理されていないダミーウェーハ（コインロール）も取り扱っております。＊各種加工：成膜・グラインダー(30μm以下も可能）ダイシング・エッジ部面取り加工・サイズダウン・パターニング・シリコン及び化合物半導体ウェーハ再生（リクレイム）・再洗浄、測定及び分析サービス等も対応可能。　シリコン単結晶/多結晶/合成石英の各種加...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エナテック東京本社

株式会社サンテック　事業紹介

ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。

化）と研削（薄く）の加工技術を提供します。また、この加工技術を青板ガラス、セラミック、半田シートといった加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。バックグラインド（研削・研摩）加工技術、ダイシング加工技術、チップトレー技術、外観検査技術などを駆使しております。また、サンテックの試作技術サポート事業部では、クリーンルームと加工装置を提供しております。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタロ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンテック

【半導体の組立加工受託】ダイソート

ダイシング後のシート状態では装置でピックアップが出来ない、トレイ仕様に…

ダイシング後のシート状態では装置が対応して居なくピックアップが出来ない、生産数に応じて必要分のチップを使用したいためトレイ仕様に変更したいなど、用途に合わせてダイソートのみでもお引き受け可能。 1mm以下のチップサイズでも量産実績が十分にありますので、お問い合わせ、お見積りなどお気軽にご相談ください。【概要】 ■ウエハー(Max 8インチ) ■2インチ,3インチトレー ...

メーカー・取り扱い企業：函館電子株式会社

【半導体の組立加工受託】ダイシング

デュアルスピンドルでフルカット、ステップカットに対応！ウエハ厚さ725…

デュアルスピンドルでフルカット、ステップカットに対応。 ESD対策としてCO2インジェクターや搬送、洗浄中のイオナイザーを完備。また、チッピング量を最小限に抑えるため、ブレード選定や加工条件出しもお任せください。【概要】 ■リシコンウエハー(Max 8インチ) ■水晶 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...※詳しくはPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業：函館電子株式会社

半導体用ウエハー搬送ケース

半導体技術の基盤であるウエハーを安全かつクリーンに搬送！

は半導体の製造工程及びその前後工程での保管・搬送にご利用頂けます。 HWSケースはシリコンウエハのみならず化合物半導体、石英ガラス、セラミック等の各種ウエハにも対応可能です。その他ダイシングフレーム付きウエハーの搬送や、ウエハー同士が接触しない、リング式HWSウエハー搬送ケース等、様々なタイプを取り揃えております。【特長】 ■半導体の製造工程及びその前後工程での保管・...

メーカー・取り扱い企業：石井産業株式会社

半導体　ダミーチップ

客先仕様に伴い製作致します。

、厚み２００～５００μｍ。電極材料は、Ａｌ、Ａｌ－Ｓｉ－Ｃｕ、Ａｌ－Ｃｕ等。ＳｉＮの形成とフォトリソが可能で、Ａｕバンプの形成とダイジングは支給ウエハならＭＡＸ８インチまで可能となります。 ダイシング、トレー詰めまで行います。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社オプトテクノ

COF実装サービス

フィルム回路基板（FPC）にベアチップを高精度で一括接合を行います。F…

ピンになっても一括ポンディングが可能で、且つ短時間にて接続が出来ます。更にTCPに比べて、ボンディングピッチの微細化対応が可能です。フィルム折り曲げが出来るので自在な配置が可能です。また当社でのダイシング～電気特性検査まで一貫でのライン構築をご提供可能です。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ミスズ工業

□2.0mmウエハチップ非接触チャック

微小□2.0mmＩＣウエハチップを非接触にて掴みます。

行に維持することは操作上難しいため、本機は、微小なクッション室にて効率よく負圧が発生するように気体噴出ノズルが形成されている。 ◎特徴１．□2.0mmチップを非接触にてチャック可能２．ダイシングしたウエハチップを非接触にて搬送する。３．トレーのチップを非接触にて取り出し可能。４．非接触保持しているチップの反転、傾斜が可能。 ◎適応１．タグ埋め込みＩＣチップ２．イベント...

メーカー・取り扱い企業：有限会社ソーラーリサーチ研究所大阪事業所

半導体加工

試作・量産承ります！極小、極細チップに対応するトレイ詰めや外観検査など…

」なども承っております。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。【加工内容　概要】 ■ICウェハの裏面加工 ■ICチップのトレイ詰め ■ICチップの外観検査 ■ICウェハのダイシング加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ニチワ工業

IC部の業務紹介

微少チップの品質安定に寄与すべくESD対策の取り組みを強化しています！

半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ ダイシング加工・配列（トレー詰め）、ベアチップ外観検査を実施。製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル向けのドライバーICに使用されています。また試験は、ICチッ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ニチワ工業

ウェハーサービス

用途に合わせてウエハをカスタマイズ！フルラインアップのサイズでご要望に…

【概要】 ■シリコン基板ダイシング加工・角型などご指示いただいた寸法でダイシングカットし、鏡面仕上げ対応 ■石英ウエハ、GaAsウエハ、Geウエハも取扱い有り ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ヒューズテクノネット

CZウェーハ　成膜加工

2インチから12インチウェーハへの成膜が可能です。

レチクルご支給による、露光/エッチングも対応（8インチと12インチ） ○レジスト塗布/露光/エッチングは4インチ～12インチまで対応可能 ○バックグラインダー：直径5インチ～12インチ ○ダイシング：直径5インチ～12インチ【12インチ　対応可能膜種】 ○酸化膜系：熱酸化、RTO、LP-TEOS、HDP-USG、P-TEOS、PSG、BPSG ○窒化膜系：DCS-SiN、P-S...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エナテック東京本社

半導体向けKGK製品のご紹介

KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。

下記半導体各プロセスに適用できる製品をご紹介します。【製造工程】・半導体ダイシング工程・半導体バックグラインド工程・半導体リソグラフィー工程・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボンディング・パッケージモールド工程・軽薄短小部品固定工程...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

COF(Chip On Film）実装サービス

大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立～電気特性検査まで …

基本フロー（例）〔ウエハー：お客様から支給〕　→　ＷＴ（ＣＰ）　→　裏面研磨　→　ダイシング　→　〔フィルム：設計・自社調達〕　→　インナーリードボンディング（ILB）　→　アンダーフィル塗布　→　レーザーマーキング　→　電気テスト　→　外観検査　→　不良打抜き・カウント　→　包装　→...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

【国内一貫】カメラモジュール／イメージセンサーの組立・検査

組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応！スマートフォン、ウエアラブル、…

■12インチウエハ加工（裏面研磨、ダイシング）対応 ■個片基板対応（セラミック、リジッドフレックス、フレックス） ■クリーンルーム環境下でのSMT　 ■フラックス洗浄対応 ■イメージセンサー洗浄対応 ■IRカットフィルター、リッ...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

【maxell】転写リード（電気鋳造（電鋳）製リードフレーム）

各種ICパッケージの薄型化、小型化、生産性向上に貢献！

【特長】 ■半導体パッケージの小型化・薄型化が可能 ■リード上部はオーバーハング形状（抜け防止構造） ■基材が金属なためワイヤーボンディング性に優れる ■金属の接続バーがないためダイシングのスピードアップやブレード摩耗減に繋がり、また、パッケージの高集積化が可能...

メーカー・取り扱い企業：マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社

【評価用パターンウェハー】小ロット～カスタマイズオーダーまで対応

数枚の試作加工でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の寸法測…

＜シリコンウェハー販売＞ ■半導体前工程向けのパーティクルフリー品から、後工程向けの安価な　コインロールウェハーまで、幅広く取り扱っている ■シリコンウェハーへの成膜加工、BG薄化加工、ダイシング加工や　複雑なザグリ加工、貫通穴加工も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...