ダイシング | イプロスものづくり

PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…

当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。また、本製品を搭載した「...

メーカー・取り扱い企業：株式会社三條機械製作所

【技術紹介】ダイシング工程

湿式ダイシング、乾式ダイシングに対応可能な技術をご紹介！

新潟精密株式会社のダイシング工程の技術をご紹介します。 ダイシング工程では、純水を使って基板、ウェハを切断する湿式ダイシングと、純水を使わず基板を切断する乾式ダイシングに対応可能です。【対応ダイシング...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社

メムス・コア　MEMS用最新ダイシング加工

新世代ＭＥＭＳ製品の開発・製品化を進めております

ステルスダイシング加工技術では、MEMSウェハやLSIウェハを、「切りシロ」なく、「ドライプロセス」でチップに分割することができますので、従来のダイシング法にない多大な効果が期待できます。特に脆弱構造を持つＭＥ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社メムス・コア

【加工技術紹介】ダイシング加工

ガラス、セラミックス、結晶材料、各種基板など！受託加工・難加工はお任せ…

シンコーが保有する加工技術『ダイシング加工』についてご紹介します。テープダイシングによりキズ・汚れ・異物付着の低減、コスト削減を実現。また、各種ソフトによる位置合わせ切断、バリ（メッキ・メタライズ）の抑制・除去、高圧...

メーカー・取り扱い企業：シンコー株式会社

佐原テクノ工業株式会社会社案内

絶え間ない改善と更なるお取引様のニーズに応えるべく日々挑戦しています！

佐原テクノ工業株式会社は、ダイシングと金属切削加工を事業のメインとしており、創業から40年以上の実績を持っております。「安定した品質」「柔軟な納期調整」「諸問題への迅速な対応」を心掛け、全社一丸となって取り組み、お...

メーカー・取り扱い企業：佐原テクノ工業株式会社

【技術紹介】ピックアップ工程

吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替える技術をご…

新潟精密株式会社のピックアップ工程の技術をご紹介します。ピックアップ工程では、リングにUVテープで貼り付けた ダイシング済みの製品(ウェハ、デバイス、モジュールなど)を吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替えます。【対応仕様】 ■リングサイズ：8インチ矩形リング ■ピックアップ...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社

フリップチップ実装試作サービス

フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します

ウェルではフリップチップに必要な回路設計からバンプ・再配線加工、ウェハのバックグラインド・ダイシング加工、フリップチップ実装、信頼性接合評価までのトータルソリューションサービス＆次世代フリップチップ実装機の販売を提供します　 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

シリコンウェーハ

大きさ、厚さ、面方位など様々なシリコンウェーハに対応！

当社では、半導体用や特殊なシリコンウェーハの製造・販売を行っています。座ぐり加工、穴あけ加工、ダイシング、特異方位、サイズダウンなど、お客様のニーズに対応する様々な加工が可能です。また、異径・角型・各種膜付ウェーハや、シリコン以外の各種脆性材料の加工も承ります。【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワカテック

セラミックの切断に精度の高い仕上がり寸法を求めている方へ

幅／奥行／高さに加えて直角度も正確に切れる切断加工はいかがですか？

　セラミックの切断には幅／奥行／高さのXYZ方向の寸法に加え、直角度など様々な要求事項があります。また切断方法にも、スライス方式やダイシング方式、レーザー方式など様々なものがあります。　リードは高い仕上がり精度・量産時のバラツキ抑制・コストパフォーマンスを総合的に解決できるダイシング方式を採用しています。　具体的には、高い仕...

メーカー・取り扱い企業：リード株式会社

シンコー株式会社　加工技術紹介

受託加工・難加工はお任せ下さい！バリ除去不要～軽微なバリ除去技術で品質…

当社では、「ダイシング加工技術」および「バリレス加工技術」による加工を行っております。少量試作～量産まで確かな品質でお客様のニーズに対応。バリ除去不要～軽微なバリ除去技術で品質・生産性向上が図れます。...

メーカー・取り扱い企業：シンコー株式会社

受託サービス『量産製造サービス』

設計から中規模量産までトータルサポート！柔軟な生産体制で特定作業のみ・…

ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型化・モジュール開発の設計から中規模量産までワンストップサポートしています。月産数10個～10万個程度の中規模量産に対応。 ダイシング以降の作業をすべて社内工場で対応しているため、特定作業のみ・一点からのご依頼もご相談ください。 ...

メーカー・取り扱い企業：マイクロモジュールテクノロジー株式会社

ＩRカットフィルター

ＩＲカットフィルター。半値波長の指定、透過帯域、カット帯域指定可！

ご提供致します。成膜後のチップ加工も、お客様の要求仕様に合わせて対応致します。四角、丸、その他何でも対応致します。寸法、板厚、公差をご指定下さい。出荷梱包に際しても、専用トレイ、ダイシングリング、ラミネートフィルムなど、お客様のご要望に合わせて対応致します。 ...

メーカー・取り扱い企業：セラテックジャパン株式会社

加工技術『ICウエハ・チップ化加工』

さまざまなプロセスに対応！お客様のニーズに合わせた半導体ウエハを加工を…

高島産業株式会社では、独自の加工技術によりお客様のニーズに合わせた半導体ウエハの一貫加工を致します。裏面研削やダイシング、チップトレイ詰めなどさまざまなプロセスに対応いたします。【特長】 ■独自の加工技術 ■お客様のニーズに対応 ■一貫加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお...

メーカー・取り扱い企業：高島産業株式会社本社工場

サービス紹介『MEMSファンドリーサービス』

MEMSデバイス試作から量産まで！お客様の未来創りをMEMS技術でお手…

○フォトリソ →レジスト塗布 →ミラープロジェクション露光 →コンタクト／プロキシミティ露光 →現像 →ドライフィルム ○接合 →陽極接合（封止可） →ウエハ接合 ○加工 →ダイシング →バックグラインド ○評価 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シリコンセンシングシステムズジャパン

株式会社ウォルツ　事業紹介

次世代の実装技術の未来を創造

株式会社ウォルツは、主に次世代実装評価用TEGウェハ（チップ）、基板の開発・販売を行っている会社です。各種成膜やウェハの薄加工やダイシング、バンプ加工やアセンブリ、更には各種解析など幅広く迅速に対応しており、すべてにMade in Japanの品質でお応えしております。標準製品だけでなく、お客様それぞれのニーズに沿...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウォルツ

【技術紹介】はんだボール実装工程

極小レベルのはんだボールを実装可能！はんだボールをPCB表面電極のフラ…

ル実装工程の技術をご紹介します。はんだボール実装工程では、一括搭載タイプ、一個搭載タイプの実装に対応しており、リボールなども対応可能。また、はんだボール実装工程に関連する基板ダイシング、ピックアップなどのその他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。【特長】 ■プリント基板(PCB)表面の電極にフラックスを印刷 ■はんだボールをPCB表面電極のフラックス上に直接...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社