• 粉体やカール状切屑でも搬送可!パイプコンベヤ レイアウト図進呈中 製品画像

    粉体やカール状切屑でも搬送可!パイプコンベヤ レイアウト図進呈中

    PR機械のサイズを問わず組み込み可!密閉状態での搬送となるため、工場内の粉…

    『パイコン21』は、切粉・チップ/紙・プラスチック専用のパイプコンベヤです。 クーラントセパレータ、ブローチ盤、旋盤、洗浄器、フライス、プレス等 どんな機械にも大型小型を問わず組込みが可能で、既設ライン環境を邪魔せず 自由にカスタマイズ可能。 粉体からチップは勿論、ヘドロ、ゴミ類、殻類等の搬送に適しています。 【こんな方におすすめです】 ■工場内の粉塵飛散や臭いが気になる ■作業環境の清掃に時...

    • IPROS14976936204482818011.jpeg
    • キャプチャ.PNG
    • パイコン21 レイアウト図.PNGレイアウト図.PNG
    • キャプチャ1.PNG
    • キャプチャ2.PNG

    メーカー・取り扱い企業: 真企機工株式会社

  • 【バイオマスボイラ】イクロスのもったいないエネルギー【SDGs】 製品画像

    【バイオマスボイラ】イクロスのもったいないエネルギー【SDGs】

    PR木質ペレットや木質チップ、RPFなどの固形燃料に幅広く対応!燃料比較や…

    下記のようなお悩みは御座いませんか? 「油焚きボイラに使う重油の費用を抑えたい」 「産業廃棄物の処理費が高い」 「空調費が嵩むので、電気代を安く抑えたい」 「エネルギーコストを抑えられるESCO事業に興味がある」 イクロスでは、大気汚染や地球温暖化などの負荷を低減するバイオマスボイラ『Bailer』を取り扱いしております。 ごみの増加、温暖化の原因であるCO2 や大気汚染物質のダイオキシン等の排...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イクロス

  • 1005CR塗布実績多数!『Seal-glo チップ接着剤』 製品画像

    1005CR塗布実績多数!『Seal-glo チップ接着剤』

    チップ部品仮固定剤として開発されたエポキシ系接着剤!低温硬化90℃/9…

    チップ部品縮小による部品脱落を解決!従来の常識を覆す微細塗布を実現します。 他社では難しい1005CR等の微細塗布が『Seal-glo チップ接着剤』であればディスペンサー、マスク開口部の詰まりもなくスムーズに塗布可能! 部品サイズ縮小の傾向により新規引き合いを多数いただいております。 【メリット】 ・1005CRボンド塗布対応問題無し(ディスペンサー・印刷) ・0603CRボンド塗布実績...

    メーカー・取り扱い企業: 富士化学産業株式会社

  • チップ部品固定用接着剤 Seal-glo 製品画像

    チップ部品固定用接着剤 Seal-glo

    1005CR塗布実績多数!『Seal-glo チップ接着剤』。高速ディ…

    チップ部品仮固定用接着剤 Seal-glo NEシリーズはSMD実装に求められる90℃加熱90秒の短時間で、部品への負担が少なく硬化が可能。高速ディスペンサーや微細印刷性に優れた各種グレードを備えて皆様のご要望にお応えしております。 ■特徴 ・1005CRボンド塗布対応問題無し(ディスペンサー・印刷) ・0603CRボンド塗布実績有(ディスペンサー) ・ノズル内径Φ0.075mmま...

    メーカー・取り扱い企業: 富士化学産業株式会社

  • チップ部品固定用接着剤 Seal-glo NEシリーズ 製品画像

    チップ部品固定用接着剤 Seal-glo NEシリーズ

    1液でありながら保存安定性に優れた加熱硬化型のエポキシ系接着剤。90~…

    チップ部品固定用接着剤 Seal-glo NEシリーズ」は、チップ部品仮固定用接着剤として 開発された接着剤で、1液でありながら保存安定性に優れた加熱硬化型の エポキシ系接着剤です。  SMD実装...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーヨーコーポレーション 東京営業部 東京営業3課

  • 微細塗布対応ディスペンス用接着剤『JU-110-3』 製品画像

    微細塗布対応ディスペンス用接着剤『JU-110-3』

    微細塗布性に優れ、1005チップのフローはんだ付けに対応

    『JU-110-3』は、微細塗布対応ディスペンス用接着剤です。 高懸念物質(SVHC)であるビスフェノールAを使用しておらず、 微細塗布性能に優れ、1005チップサイズでのフローはんだ付け 仮固定に使用可能。 硬化時の熱ダレが少なく、加熱時も高さを維持します。 【特長】 ■微細塗布性能に優れる ■1005チップサイズでのフローはんだ付け仮...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 超短時間硬化接着剤『f-Stick 1503』 製品画像

    超短時間硬化接着剤『f-Stick 1503』

    硬化条件は190℃/3秒、150℃/30秒、120℃/2分!実装用途以…

    00~160℃、熱膨張係数は25~60ppm、接着強度は 150~300kgf/cm2としており、お客様のご要求にマッチした幅広い 特性チューニングが可能です。 携帯電話用カメラCMOSチップ接合をはじめ、MEMSミラー駆動素子のFC接合、 PET基板実装にご使用いただけます。 【特長】 ■超短時間硬化  ・接着剤内部の自己発熱誘起 ■Siチップ/FPC接合 ■高寿命:...

    • image_09.png

    メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社

  • 【マクダーミッド】パワーエレクトロニクス Argomax 製品画像

    【マクダーミッド】パワーエレクトロニクス Argomax

    シンター接合剤と焼結プロセスを適用!設計の可能性を飛躍的に伸ばす事がで…

    Argomax」を用いた焼結プロセス・ソリューションです。 シンター接合剤と焼結プロセスの適用により、当製品における設計の 可能性を飛躍的に伸ばす事が可能です。 フィルムタイプの製品を用いて、チップ、クリップに対しシンター接合剤の 転写ができます。 【特長】 ■独自のナノ技術の応用により、低加圧での焼結が可能 ■フラットディスペンス工法でパッケージと冷却器の接合を可能にする ■フィルムタイ...

    • image_23.png
    • image_24.png
    • image_25.png
    • image_30.png
    • image_27.png
    • image_31.png
    • image_19.png
    • image_03.png
    • image_05.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

  • 【マクダーミッド】 『HiTech 樹脂製品』コーナーボンド等 製品画像

    【マクダーミッド】 『HiTech 樹脂製品』コーナーボンド等

    1液タイプの熱硬化樹脂をはじめ、1液タイプ・中温域・高速熱硬化の製品な…

    A端部や四隅にディスペンスするエポキシ系材料「コーナーボンド」をはじめ、 1液タイプ、中温域、高速熱硬化する「ポッティング剤」などをラインアップ。 「アンダーフィル」は、BGA、CSP、フリップチップ部品のはんだ接合部の 保護に好適です。 詳細については、関連カタログをご覧ください。 【製品タイプ(一部)】 ■アンダーフィル:高速浸透、耐冷熱サイクル性など ■コーナーボンド:端部や四隅の接...

    • image_08.png
    • image_09.png
    • image_10.png
    • image_19.png
    • image_03.png
    • image_04.png
    • image_05.png
    • image_06.png
    • image_07.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セイワ

  • 嫌気性接着剤 「EPX0102」 製品画像

    嫌気性接着剤 「EPX0102」

    接着剤、プライマー、シリンジのチップがセットになっています。

    接着剤、プライマー、シリンジのチップがセットになっています。 加熱なしでも数分で固まる接着剤です。 【特徴】 ○キット(接着剤、下塗り活性剤、シリンジの先端) 詳しくはお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 【光通信機器/サイエンス/衛星 輸入商社】アイウェーヴ株式会社 東京本社

  • 【資料】シリコーンとポリウレタン材料 製品画像

    【資料】シリコーンとポリウレタン材料

    複数の博士研究開発チーム!実験室面積が4000m2を超える研究開発のご…

    導入 ■企業の栄誉とシステム認定 ■特許と製品認証 ■シリコーン製品 性能と応用分野 ■DC/DC Converter、OBC用接着剤 ■サーマルジェル/ギャップフィラー ■レーダーやチップなど ■ADAS車載レーダー用接着剤ソリューション ■密閉防水接着剤ソリューション ■電気自動車 BCU、PDU、DCDC、OBC、MCU、モーターと減速機の接着剤スキーム ■電気自動車 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社光アルファクス

  • 低温硬化型金属接着剤『MAX102』 製品画像

    低温硬化型金属接着剤『MAX102』

    安定した微小ピン転写と吐出を実現!優れた熱伝導性や導電性、耐熱性を持つ…

    止 ■放熱用途  ○MPUの半導体素子と放熱基板の接合  ○パワーデバイスとリードフレーム、放熱基板の接合  ○モジュール(電力素子基板、LED照明) ■導電用途  ○フリップチップのバンプ形成  ○基板のスルーホール充填...

    メーカー・取り扱い企業: ニホンハンダ株式会社

  • フェノール樹脂系接着剤などの接着剤・防錆剤・研磨剤 製品画像

    フェノール樹脂系接着剤などの接着剤・防錆剤・研磨剤

    創業安政2年!接着剤・防錆剤・摩擦剤・研磨剤・接着シートの開発ならお任…

    自動車ブレーキ用摩擦剤 ◆特許出願済み 無料材接着シート ブレーキシュー・プレッシャープレート用防錆剤・接着剤 樹脂・合成ゴム 各種塗料 鉄面処理保護 研磨剤 難燃剤 フィラー類 繊維・チップ類 雲母 その他 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 大阪屋商事株式会社

  • 水性接着剤 天然ゴム系MGシリーズ 製品画像

    水性接着剤 天然ゴム系MGシリーズ

    天然ゴムラテックスを改質した商品です。接着剤のベースから各種添加剤とし…

    ープ用 ○植毛用接着剤 ○ラテックス浸漬製品の改質剤 ○ラテックス・エマルジョン系接着剤の改質用 ○作業用手袋のゴム粉用接着剤の原料 ○レザーボード・パルプボードのバインダー ○タイヤチップ用バインダー ○紙加工用接着剤の原料 ○主にゴム材料の接着性向上を目的としたプライマー用原料 ●詳しくはお問い合わせください...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社レヂテックス

  • 3M 一液エポキシ加熱硬化型接着剤『高熱伝導性タイプ』 製品画像

    3M 一液エポキシ加熱硬化型接着剤『高熱伝導性タイプ』

    熱伝導性フィラーを混合。ヒートシンクとの接着でより効果的な放熱が可能!

    【用途例】 ■基板ICチップ ヒートシンク固定 ■LED 金属シャーシ固定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イザワ

  • 高性能接着剤「1液エポキシ樹脂系接着剤」 製品画像

    高性能接着剤「1液エポキシ樹脂系接着剤」

    多くの材質に対応、強固な接着性を発揮します。配合の手間を省く1液タイプ…

    イプ  配合の手間を省く1液タイプで作業効率を高めます。 ◆強靭な接着力  多くの材質に対応、強固な接着性を発揮します。 ◆優れた耐久性  耐熱、耐水、耐候、耐薬品性に優れ、ICチップ補強剤、アンダーフィル剤などにも使用されています。 ◆環境に配慮  低塩素、低臭素でRoHS指令適合品です。    製品対応表(用途/特性/対応製品 等)はカタログダウンロードよりご...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アルテコ

  • フィルム型接着剤『メタシールフィルム』 製品画像

    フィルム型接着剤『メタシールフィルム』

    加工形状により様々な用途に使用可能!フィルム状のホットメルト系接着剤

    り 様々な用途に使用できます。 【特長】 ■液体・粘体より均一な厚みが得られるので接着力のバラツキや塗布むらがない ■納入形態はテープ状、抜き加工などの対応が可能 ■ガラス、シリコンチップ、セラミック、金属、電解膜など様々な被着体に接着 ■クリーンルーム内で生産加工することが可能 ■ご要望に沿って、厚みや接着能力や各種物性の設計を行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか...

    メーカー・取り扱い企業: 藤森工業株式会社 本社

  • チップコート『低温硬化型接着剤』 製品画像

    チップコート『低温硬化型接着剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    『低温硬化型接着剤』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの商標「チップコート」の製品です。 当製品は、位置精度の高い接着・固定や耐熱性の低い部材の接着を目的とし、 100℃以下の硬化プロセスが可能な絶縁性接着剤になります。 【特長】 ■半導体チップを...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

  • チップコート『カメラモジュール用接着剤』 製品画像

    チップコート『カメラモジュール用接着剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    着剤』は、UV照射による硬化で収縮の少ない プロセスが可能な絶縁性接着剤です。 高い位置精度が必要な接着・固定や、耐熱性の低い部材の接着を 目的としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■UV照射による硬化 ■低温硬化 ■高信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

1〜17 件 / 全 17 件
表示件数
60件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >
  • 構造計画研究所バナー画像再提出_128541.jpg
  • bnr_2405_300x300m_azx_me_ja.jpg

PR