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ハイパワーLEDアレー組立サービス

PR「ベアーチップでハイパワーUV 照射用LEDを実装したい。」このような…

三洋電機様で長年、LED関連実装の試作から量産までのお手伝いを行ってきました。現在も、大手電機メーカ様のベアーチップ実装の試作から量産までのお手伝いを行っております。特にUV　LEDは、下記のような点で設計、製造上でお困りの場合が多くあります。 ◆光、熱により劣化と材料選定　　材料メーカーの技術者のご紹介、過去の関連材料情報 ◆光対策のための構造選定　　熱引け構造、放熱構造など...

メーカー・取り扱い企業：株式会社佐用精機製作所
【展示会出展】医療機器部品の受託加工（ISO13485取得）

PRクリーンルーム（クラス10,000）完備！医薬・ヘルスケア製品の開発試…

弊社では、バイオサイエンス分野などで活躍する『樹脂製マイクロチップの受託製造サービス』をはじめ、医薬部品の受託加工を行っています。『樹脂製マイクロチップ』では、ポリプロピレン系樹脂とエラストマー系樹脂から成るオリジナル樹脂材料を使用し 0.3～100μmというマイクロオーダーの加工が可能。さらに、均一な深さの流路を実現。射出成形による量産に対応しており、低コストでの生産が可能です。また、開...

メーカー・取り扱い企業：株式会社リッチェル
書籍【WS242】"鉛フリー"対応〜BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法【弊社指定外商品】

書籍【WS242】"鉛フリー"対応〜BGA・CSP・フリップチップは…

書籍【WS242】"鉛フリー"対応 BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法【弊社指定外商品】 ■□■書籍内容■□■ 本書では、"鉛フリー"対応〜BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法の解...

メーカー・取り扱い企業：株式会社AndTech
汎用電子部品市場シェア調査サービス

対象部品12点！電子部品市場シェア調査情報を提供します

当社では、推奨部品選定支援（標準化支援）の作業として『電子部品市場シェア調査』の情報を背景説明資料としてお客様に提供しております。ディスクリートや電源IC、リニアICなど12点の部品が対象です。なお、作業スケジュールにつきましては、緊急性/変動が大きい部品種を優先いたします。ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。【購入方法】 1.推奨部品選定支援サービスを通...

メーカー・取り扱い企業：ジェイチップコンサルティング株式会社
次世代自動車向け熱マネジメントソリューション

自動車関連の熱設計・熱対策の課題を解決する特設WEBサイト必見！　～三…

度変化をレスポンス良く測りたい　・センサの構造、形状を相談したい ■AuSnペースト　・AuSnの厚み・形状を自在に変更したい　・基板のラフネスがあり接合強度が安定しない　・チップマウント時にチップが位置ずれしてしまう　・洗浄工程のコストダウンをしたい　・ペーストの量産使用時に課題がある ■絶縁基板　・パワーモジュールの熱抵抗を低減したい　・パワーモジ...

メーカー・取り扱い企業：三菱マテリアル株式会社高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部
技術情報誌 201901-02 ナノメートルスケール局所構造解析

技術情報誌The TRC Newsは、研究開発、生産トラブルの解決、品…

【要旨】金属チップ先端などに局在化する近接場光を利用した分光分析技術はナノメートル領域の化学構造の解析を可能にする手法として強く期待されている。チップ増強ラマン分光法や近接場ラマン分光法はその代表的な手法であり、原...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東レリサーチセンター
【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No2115)

【無料試読ＯＫ・専門図書】★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実…

・電場印加による沸騰熱伝達デバイスの放熱設計事例・熱設計・熱検証の進め方、シミュレーション技術・基板放熱を前提とした熱設計への対応、部品技術・液浸冷却を目指した水没プロセッサチップの設計と評価・モバイル機器における熱設計のポイント...
メーカー・取り扱い企業：株式会社技術情報協会
書籍【WS221】RF CMOS回路設計技術【弊社指定外商品】

書籍【WS221】RF CMOS回路設計技術

す。 ■第1章　無線機受信機 ■第2章　RF CMOSデバイスの構造と特性 ■第3章　MOSFETと受動素子の構造とモデル ■第4章　RF CMOSのコア回路 ■第5章　トランシーバチップの実際 ■詳細は、お問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社AndTech
【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

書籍名：次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る！　　チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新しい材料、プロセス技術を掲載 ■　本書のポイント・FOWLP、2.XD、シリコンブリッジ、3D…次世代パッケージ技術の開発状況・...
メーカー・取り扱い企業：株式会社技術情報協会
実習教材「キットで学ぶ！実戦ディジタル回路」【デモ機貸出中】

【デモ機貸出中】実用的なディジタル回路学習が可能な実習キット教材！ディ…

学習コンテンツと実習キットがセットになったディジタル回路学習教材です。15種類のディジタルICを基板化したことで、チップの抜き差しや複雑な配線といった負担を軽減、信号の流れも理解しやすく実習の大幅な効率化を実現しています。テキストでは各ICや課題内容について分かりやすく解説しており、ステップアップ方式で実用的なディ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウィン
硬質皮膜のコーティングで工具・金型の長寿命化！※基礎講座資料進呈

切削工具、金型、パンチ、部品類の長寿命化が実現！硬質皮膜をコーティング…

おります。主なコーティング処理製品 ■超硬ドリル・超硬エンドミル ■ハイスドリル・ハイスエンドミル ■金型・パンチ・部品 ■歯切り工具 ■再研磨品 ■ロー付け品 ■インサートチップ ■スリッター・丸刃上記以外にもコーティング可能ですので、詳細はお問い合わせください。 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：オーエスジー株式会社グループ
書籍【未利用バイオマスの活用技術と事業性評価】

環境負荷低減効果から事業性評価まで踏み込んだ一冊

2章　未利用・非可食資源からのポリマー合成、化学品製造 3章　未利用・非可食資源からの繊維と複合材料 4章　未利用・非可食資源のエネルギーへの利用技術 5章　未利用木材の木炭・炭素化、チップ化、ペレット化 6章　未利用海洋資源の活用 7章　バイオマス資源の利用促進政策 8章　バイオマスエネルギーシステム導入における戦略立案と事業評価 ...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社
【書籍】LED革新のための最新技術と展望

LEDの核心へ

配光特性等の計算/解析・温度依存のある光学シミュレーション/シミュレーションの適用限界・配光設計/光学制御・レンズ形状と配光/照明器具設計の実際 ★性能向上/考察・LEDチップ高輝度化・配向性向上・光取出し効率向上・フォトニック結晶による発光効率向上・信頼性・耐久性向上のための工夫/静電気影響や素子周辺の歪低減策・色再現性・演色性の評価/NIST基準測定の特...

メーカー・取り扱い企業：株式会社情報機構
書籍【熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策】

熱膨張や収縮におけるトラブル解決策のメカニズムと具体例を精選。対策を知…

透明プラスチック基板への適用　第5節　スタッキング効果を利用した低熱膨張基材　第6節　実装技術における高熱伝導有機材料　第7節　半導体パッケージの熱膨張・収縮対策例およびイメージセンサチップ実装時の反り低減技術　第8節　光学レンズの設計改良:温度収差を考慮した光学機器の設計開発　第9節　熱膨張を考慮したSOFCの材料開発第3章　熱膨張・収縮のシミュレーションと測定　第...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社
書籍【ウェットエッチングのメカニズムと処理パラメータの最適化】

豊富な実務経験に基づくウェットエッチング技術と、メカニズム・影響因子の…

ッチングの課題と対策技術　第5節異方性ウェットエッチング加工のメカニズムと処理の最適化　第6節化合物半導体のウェットエッチング技術　第7節ガラスのウェットエッチング-マイクロ化学チップの作製法　第8節ポリイミドのウェットエッチング　第9節　PETフィルムのウェットエッチング　第10節　ローカルウエットエッチング法による光学素子の高精度加工　第11節　BMのCr...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社
樹脂溶着機『インパルスウェルダー』

部品点数削減に。熱溶着が安全・簡単・高品質。ハンディ機、多点対応の卓上…

使わない接合であるため、部品点数削減や製品の軽量化、リサイクル性アップにも貢献します。【特長】 ■ABS、PMMA、PP、PE、PBT、PPSなどの熱可塑性樹脂の溶着に対応 ■溶着チップ交換により、様々な仕上げ形状に対応可能 ■3種類の制御方式をラインアップ ■作業時に騒音や振動、臭気の発生がなく快適な作業が可能　（冷却エアー音は発生します） ※詳しくは「PDFダウ...

メーカー・取り扱い企業：ムネカタインダストリアルマシナリー株式会社
ニューロモルフィックコンピューティング

AI技術の高度化に不可欠なニューロチップの基礎となる脳型(ニューロモル…

ハードウェアニューラルネットワークの構築に必要なアルゴリズムとハードウェアの協調設計と協調最適化の方法論をまとめた類を見ない1冊!...「ニューロモルフィックコンピューティング」 ■体裁：B5判 334頁 ■定価：30,000円＋税 ■原著：『Learning in Energy-Efficient Neuromorphic Computing: Algorithm and Architec...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エヌ・ティー・エス