【バイオマスボイラ】イクロスのもったいないエネルギー【SDGs】

PR木質ペレットや木質チップ、RPFなどの固形燃料に幅広く対応！燃料比較や…

下記のようなお悩みは御座いませんか？ 「油焚きボイラに使う重油の費用を抑えたい」 「産業廃棄物の処理費が高い」 「空調費が嵩むので、電気代を安く抑えたい」 「エネルギーコストを抑えられるESCO事業に興味がある」 イクロスでは、大気汚染や地球温暖化などの負荷を低減するバイオマスボイラ『Bailer』を取り扱いしております。 ごみの増加、温暖化の原因であるCO2 や大気汚染物質のダイオキシン等の排...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イクロス

基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

パワーデバイス用チップ外観検査装置『CI4000』

狙った欠陥を確実にキャッチ！パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で…

『CI4000』は、全6面検査自動化により、目視検査レスを実現した パワーデバイス用チップ外観検査装置です。 上面・下面検査は、マルチアングル照明＋複数枚撮像で 様々な欠陥モードに適した検査画像を取り込みます。 また、側面検査ではXYθズレによる焦点ズレをワーク毎に補正し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

電子部品リール入出庫自動化システム x X線部品チップカウンター

『スマートリールラック』x 『iNsight-2000』による更なる入…

ご好評いただいております電子部品リール入出庫自動化システム『スマートリールラック』のユーザー様より、 電子部品リール入庫時に正確な部品数のカウントやカウント時間を削減したいとのご要望をいただいております。 そのようなご要望にお応えするため、 X線電子部品カウンター『iNsight-2000』をリリースいたしました！ 『スマートリールラック』と共に『iNsight-2000』をご導入...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

第20回「JPCA賞（アワード）」受賞のお知らせ

第20回「JPCA賞（アワード）」を受賞しました！！

搬送システム、AGV、自動倉庫、テーピングマシン・材料、バルクフィーダ・その他フィーダ、自動組立装置、レーザーマーキング装置、洗浄装置・洗浄剤 ■半導体実装機・システム：ボンディング装置、フリップチップ実装システム、COBシステム ■産業用ロボット：ハンドリングロボット、組立ロボット、搬送ロボット、AMR ■検査・試験装置：基板外観検査装置 半導体製造関連検査・測定装置 ■実装設計システム：設計...

メーカー・取り扱い企業： タカヤ株式会社 事業開発本部

3次元クリームはんだ印刷後の検査装置『MS-11シリーズ』

次世代微細チップ部品0201の完全検査を実現

ムはんだ印刷後の検査装置（SPI装置）です。 反射型位相シフトモアレ法の原理で、各パットのはんだ高さを測定し、 はんだ体積を検査する３次元クリームはんだ検査装置です。 特に、0603チップ部品以下の微細チップの搭載基板には必要な装置です。 ●25 MegaPixel／15 MegaPixelカメラの搭載 ●基板のソリ補正：各PAD周辺の高さ情報からの自動補正 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カナデン 本社

【展示会情報】JISSO PROTEC 2024

電子機器トータルソリューション展2024 / JISSO PROTEC…

搬送システム、AGV、自動倉庫、テーピングマシン・材料、バルクフィーダ・その他フィーダ、自動組立装置、レーザーマーキング装置、洗浄装置・洗浄剤 ■半導体実装機・システム：ボンディング装置、フリップチップ実装システム、COBシステム ■産業用ロボット：ハンドリングロボット、組立ロボット、搬送ロボット、AMR ■検査・試験装置：基板外観検査装置 半導体製造関連検査・測定装置 ■実装設計システム：設計...

メーカー・取り扱い企業： タカヤ株式会社 事業開発本部

検査システム『Meister-SPi』

反り補償ソリューション！高度な高解像度光学部品を組み合わせた検査システ…

【対応可能なパッケージ】 ■ファンアウトパッケージ ■SiP ■フリップチップ ■WLCSP 【仕様】 ＜精度＞ ■校正冶具：高さ　±1µm ＜繰り返し再現性(3α)＞ ■高さ ・正常基板：0.2µm ・008004バンプ：0.3µm ■面積/体積 ...

メーカー・取り扱い企業： 東機通商株式会社

表面増強ラマン散乱（SERS）測定用基板『Wavelet』

ラマン散乱光の検出力を増強する基板！水溶液や有機溶媒中でも測定が可能で…

【仕様】 [種類] 　○スライドガラスマウントタイプ 　　→製品外形寸法：76×26ｍｍ 　　→チップ搭載数量：１，3，5チップ 　○チップタイプ 　　→チップ単体（有料専用ケースにての販売） 　　→1ケースチップ数：1チップ～24チップ [活性領域貴金属種] 　○Au [活性領域サイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニデック コート事業部

デバイス検査用ICソケット

カスタムも充実！ケルビン測定ソケットやカスタムソケットなどをラインアッ…

東洋電子技研株式会社で取り扱っている『デバイス検査用ICソケット』を ご紹介します。 BGA、LGA、QFNなどの様々なICチップに対応する「カスタムソケット」や MPUとメモリを分離した状態で収納して評価テストを可能とする「POP用 ソケット」などをラインアップ。 テストターゲットの機器により、ケルビン測定用から...

メーカー・取り扱い企業： 東洋電子技研株式会社 本社・工場

『n=1 Checker Yシリーズ』

リフロー後の基板検査も対応！短時間で確実！ファーストロット用基板チェッ…

　　　最大部品高さ　13.9mm（基盤上面より） ◎M版・L版共通 検査時間：1秒/部品（通常測定時） 測定ステップ数：最大1万ステップ ◎インピーダンス測定部 測定対象：2端子チップL.C.R部品、チップ型モジュール抵抗 部品サイズ：0603、1005、1608、2012、3216（3225）、4532、5025 部品搭載方向：0度、90度、180度、270度（オプション...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニューリー・土山

はんだ印刷検査システム『ASMProcessExpert』

虚報や不良の見落としを大幅に削減し、高い信頼性と生産性向上を実現したは…

ハードウェア：ASM ProcessLens (5DインラインSPIシステム) 800万個の個別制御可能なマイクロミラーを搭載したプロジェクターチップを介し、はんだペーストの状態を柔軟、正確かつ迅速に計測するために必要なモアレパターン投影を生成。 その他、2D/3Dの組み合わせによる計測、12.5μmの精度のX/Yカメラ位置決めシステム、シャ...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

リードフレーム＆ダイボンドチップ自動外観検査装置『FV100L』

クリーン仕様！リードフレーム・ダイボンドチップの自動外観検査を実現！

『FV100L』は、検査のインライン化にも対応するリードフレーム及び ダイボンドチップの自動外観検査装置です。 マルチアングルLED照明＋複数枚画像撮像で、多様な不良モードの 欠陥を確実にキャッチします。また、4M～25Mpixカメラから選択可能。 高分解能検査に対応しま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

3D基板外観検査機『RV-2-3D』

様々な検査計測工程の問題を解決！次世代型3D-AOI検査機をご紹介しま…

【特長】 ■高速検査 ・新型3Dユニットによる高速化を実現 ・従来機対比34％向上の0.41sec/FOVを達成 ■高精度 ・高さ分解能0.1μm、繰り返し精度10μm(0402チップの場合) ・精度の大幅アップを実現 ・新しい技術の開発により鮮明で高精度な3D画像の取得が可能 ■検査方式 ・従来の2Dテンプレートとプロセスモードに加え、新たに3D用の 　テンプレート...

メーカー・取り扱い企業： ＪＵＫＩ株式会社

【超高周波350kHz対応】MEMSセンサー開発向け加振システム

半導体部品をはじめデバイス製品の開発・出荷検査に最適な加振システム　サ…

質管理を目的とした最先端のソリューションやサービスを提供致します。 新機種「SE-16」を加えさらに充実したデバイス試験向け加振システムです。 次世代のMEMSセンサー開発や基盤部品、実装品、チップなどの開発試験、また出荷試験としても最適な加振システムです。...

メーカー・取り扱い企業： エフ・アイ・ティー・パシフィック株式会社

【最大5個の試験品を同時に加振】デバイス開発・出荷検査向け加振機

加振周波数100kHzまで　半導体部品をはじめデバイス製品の開発・出荷…

質管理を目的とした最先端のソリューションやサービスを提供致します。 新機種「SE-16」を加えさらに充実したデバイス試験向け加振システムです。 次世代のMEMSセンサー開発や基盤部品、実装品、チップなどの開発試験、また出荷試験としても最適な加振システムです。...

メーカー・取り扱い企業： エフ・アイ・ティー・パシフィック株式会社

モジュール検査装置　CM2030（カメラモジュール）

CCTECHのオーダーメイドのモジュール検査装置。外観検査を基本とし、…

はモジュールだけではなく、カスタマイズすることにより、さまざまな外観検査に対応することが可能。 昨今RF関係の半導体など、ICパッケージの中に複数の半導体ダイを内蔵した製品が多く、それらの半導体チップ内部のサブストレート基板のワイヤーボンディングの検査、キズ、欠けなどの欠陥検査までさまざまな欠陥を検査することが可能な製品です。...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

基板チェッカー『n＝1 Checker Xシリーズ』

ファーストロット用基板を短時間で高精度検査！スムーズな生産立上げ＆量産…

用基板チェッカーです。 検査結果は自動的に記録され、品質資料などのデータとして活用が可能。 生産切り替え時のミスを防ぎ、実装ラインの生産性向上に貢献します。 【特長】 ■プローブでチップ抵抗などのインピーダンスを‭自動で計測・判定 ■実装状態を画面上で照合できる目視判定支援機能 ■マウントデータとパーツリストから検査データを自動生成 ■基板サイズによってM版・L版の2タイプ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニューリー・土山

日本ミルテック　基板外観検査装置　総合カタログ

プリント基板実装＆半導体外観検査装置の総合カタログです。

SMT業界向け画像検査装置及びその周辺装置の販売とメンテナンス業務などを行っている、日本ミルテック株式会社の「基板外観検査装置　総合カタログ」です。 次世代微細チップ部品03015の完全検査を実現した「基板実装向け3DAOI装置 MV-9」をはじめ、さまざまなSMT実装業界及び半導体業界向け外観検査装置を掲載しております。 【掲載製品】 ○基板実装向け...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミルテック株式会社

研究・開発・評価用『TEG Wafer』

評価用標準TEG Waferをご用意！お客様の用途に合わせたTEG作成…

当社では、PKG開発、実装工法開発、実装＆検査装置開発、材料開発等の 評価用標準『TEG Wafer』をご用意しております。 お客様のご用途に合わせたTEGウェハ（チップ）作製も承ります。 また、基板サイズΦ300mm（12インチ）でのご提供も開始しました。 【標準TEG Wafer(TEG-A)】 ■Pad config：Area ■Baseschi...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アシストナビ

小型A3プローバ　OYM-A3SP

初期導入費用が安価で簡易に測定できる小型のマニュアルプローバです ポ…

雄山株式会社より「小型A3プローバ」のご案内です。 チップレベルからΦ50mmウェハにまで対応した、シンプルなA3サイズの小型マニュアルプローバです。スライド式のケースを閉めることで簡易的にシールド構造になります。顕微鏡とワーク位置が一定のためケースの開...

メーカー・取り扱い企業： 雄山株式会社 東京支店

「軽量化」「小型化」したい人に知ってほしい基板設計のポイント

電子制御部品の設計・製造は当社へお任せください！基板設計のポイントをご…

以内 　※手はんだは50mm以上でも可能 　・設備でのはんだ付けは耐熱250℃程度までの部品が可能 　※手はんだの場合は耐熱250°C以下の部品もOK ■弱電流の場合 　・基板上のチップ部品同士の距離は最低0.35mm 　※条件によっては0.15mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： アストム株式会社

AUTOMATIC VISUAL INSPECTION

対象エリアに応じてレンズ倍率を変えることが可能！対物レンズは5倍と50…

当社で取り扱う『AUTOMATIC VISUAL INSPECTION』について ご紹介いたします。 当製品は、テープやプレートに整列されたチップを、装置に 搭載されている対物レンズを使用し対象エリアに応じて レンズ倍率を変え検査することが可能な装置。 装置のサイズは、740(W)×850(D)×1,700(H)mmとなっています...

メーカー・取り扱い企業： オカノ電機株式会社

インライン X線検査装置（AXI）『TR7600 SIII』

TR7600 SIIIシリーズCT AXIは、TRIの特徴的なインライ…

像度イメージング速度と業界最先端の自動X線検査で大幅に改善された画質を組み合わせています。 •超高速3D CT X線検査 •優れた画質 •鮮明な3Dはんだ接合ビューア •01005inチップの高解像度 ※製品の詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： ティアールアイ ジャパン株式会社 日本支社

【エンジンからモーターへ】電動化のカギは”基板設計”にあり！

電動化に欠かせない製品の【軽量化】【小型化】。その根幹を担う基板設計の…

以内 　※手はんだは50mm以上でも可能 　・設備でのはんだ付けは耐熱250℃程度までの部品が可能 　※手はんだの場合は耐熱250°C以下の部品もOK ■弱電流の場合 　・基板上のチップ部品同士の距離は最低0.35mm 　※条件によっては0.15mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： アストム株式会社

【設備紹介】電子部品の内部状態を把握『X線検査装置』

BGA/CSPなどの下面電極品の表面から見えない部品検査を実施！高度な…

【仕様・スペック】 ・メーカー MSエンジニアリング　MSXL1200L ・対応基板サイズ（mm） L：350 W：460 T：- ・対応チップサイズ・備考 傾き 0-50度 倍率 13-180倍 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： アストム株式会社

【設備紹介】基板破損リスク低減　基板分割機

従来の手折りやプレス方式の実装部品破損リスクを低減！基板分割をノンスト…

【仕様・スペック】 ・メーカー サヤカ　SAM-CT23S ・対応基板サイズ（mm） L：350 W：250 T：上40 ・対応チップサイズ・備考 卓上型 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： アストム株式会社

プリント基板実装：Aラインのご紹介

【基板実装の工程・設備紹介】小ロットから量産を設計から製造まで対応！基…

トから大量生産まで設計から製造までをトータルにサポートしております。 ◆ライン名称：実装設備Aライン ◆基盤サイズ：L：50～460・W：50～400・T：0.4～1.0mmまで対応 ◆チップサイズ：03015～45（55）□まで対応可能 ◆生産能力：90000CPH ◆実装後：全数画像検査を実施 【設備】 ローダー：（小松技研） 基板クリーナー：UC-460M（ユニテク...

メーカー・取り扱い企業： アストム株式会社

インサーキットテスト最速！フライングプローブテスタの導入効果

タカヤAPTシリーズは、業界トップクラスの超高速インサーキットテストが…

■ 品質の向上 外観検査やファンクション検査では検出が難しい不良を検出し、テスト結果と集計データから実装工程全体の品質を改善できます。微小チップ部品やファインピッチIC/コネクタにもピンコンタクト可能ですので、高密度基板の検査でも、治具検査に比べて検出率が大幅に向上します。 ■ 検査コスト削減 高額な専用検査治具を必要とせず、試作...

メーカー・取り扱い企業： タカヤ株式会社 事業開発本部

はんだ印刷検査装置『ASM ProcessLens』

3D測定+2Dフィルタリングによるノイズ除去と高いカメラXY位置精度で…

品　SPI はんだ印刷検査機 ASM ProcessLensをご紹介します。 【特徴】 ■デジタル制御された800万個のマイクロミラーを搭載したDLP(デジタルライ 　トプロジェクター)チップを採用した高性能SPIシステム。 ■モアレパターン投影法と複数の光源によって陰影のない測定が可能。 ■高解像度2D画像、基板反りの3Dオンザフライ補正、非常に強力な画像処理アルゴリズムにより更...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

モジュール検査装置　CM8200（指紋認証モジュール）

CCTECHのオーダーメイドのモジュール検査装置。外観検査を基本とし、…

リーズはモジュールだけではなく、カスタマイズすることにより、あらゆる外観検査に対応することが可能。昨今RF関係の半導体など、ICパッケージの中に複数の半導体ダイを内蔵した製品が多く、それらの半導体チップ内部のサブストレート基板のワイヤーボンディングの検査、キズ、欠けなどの欠陥検査まであらゆる欠陥を検査することが可能な製品です。...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

プリント基板実装：Bラインのご紹介

【基板実装の工程・設備紹介】小ロットから量産を設計から製造まで対応！基…

トから大量生産まで設計から製造までをトータルにサポートしております。 ◆ライン名称：実装設備Bライン ◆基盤サイズ：L：50～500　W：50～460　T：0.4～1.0mmまで対応 ◆チップサイズ：0402～70（40）まで対応可能 ◆生産能力：45000CPH ◆実装後：全数画像検査を実施 ◆その他：はんだディスペンス可能　OPにて3D-MID　多品種少量の対応が得意 ...

メーカー・取り扱い企業： アストム株式会社