• パッケージ型コンプレッサー防音BOX ※屋外設置が可能! 製品画像

    パッケージ型コンプレッサー防音BOX ※屋外設置が可能!

    PRコンプレッサー室が不要で経済的!屋外設置も可能なパッケージ型コンプレッ…

    防音ボックス『CTSシリーズ』は、コンプレッサー室が不要で屋外設置が可能な防音BOXです。 通常点検とメンテナンスの出来る扉及び、オーバーホールに対応。 換気扇・給排気サイレンサーを付属しております。 【特長】 ■コンプレッサー室が不要で経済的 ■防音室内は温度上昇を抑えるため充分な換気風量を確保 ■屋外設置が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わ...

    メーカー・取り扱い企業: 太陽技研工業株式会社

  • 【新製品・展示会出展】光ネットワークを柔軟に構築可能なシステム 製品画像

    【新製品・展示会出展】光ネットワークを柔軟に構築可能なシステム

    PR【一心双方向通信WDM装置】低速~高速インターフェースまで、パッケージ…

     大井電気は2024年6月26日(水)~28日(金)に東京ビッグサイトで開催される『COMNEXT 第2回次世代通信技術&ソリューション展』に出展いたします。 本展示会では新製品であるODN-650を中心に、各種導入事例を交えてご紹介いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 また展示会でご紹介した製品について、弊社事業所にてデモンストレーションを実施しております。 デモンストレーショ...

    メーカー・取り扱い企業: 大井電気株式会社

  • LEDの故障解析 製品画像

    LEDの故障解析

    高度な試料作製技術と半導体用の故障解析装置を応用!不点灯や輝度劣化の原…

    れ、a, b, c まで研磨し、(a),(b)点灯観察、 (c)樹脂越しのチップの光学観察を行いました。 この他にも「電気的正常」、「オープン、高抵抗」などがございます。 【LEDパッケージの初期診断項目】 ■電気特性測定 ■外観観察 ■レンズ研磨/パッケージ内部光学観察 ■点灯試験(輝度分布観察) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

    • 2020-09-10_16h46_50.png
    • 2020-09-10_16h46_53.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 発光解析のための半導体の裏面研磨 製品画像

    発光解析のための半導体の裏面研磨

    様々な形態の半導体で裏面研磨が可能!素子、不具合の様子の観察が出来ます

    磨を行います。 これは、裏面から解析を行うため不可欠な前処理です。 裏面から解析することで、不良を保持したまま発光を検出できるだけでなく、 形状異常の有無も観察できます。 また、パッケージ、開封済みチップ、ウエハー等様々な形態の半導体で 裏面研磨ができ、さらにリード端子を生かした状態の裏面研磨も可能です。 【特長】 ■裏面解析は、電極による遮光や高濃度基板による光の減衰...

    • image_02.png
    • image_03.png
    • image_04.png
    • image_05.png
    • image_06.png
    • image_07.png
    • image_08.png
    • image_09.png
    • image_10.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 樹脂材料(半導体 LED用途)の分析 製品画像

    樹脂材料(半導体 LED用途)の分析

    樹脂材料を分析し、製品性能に与える特性を評価することが可能!

    株式会社アイテスでは、樹脂材料(半導体 LED用途)の分析を行っております。 MOSFET、ICといった半導体製品、LEDパッケージには、エポキシ樹脂や シリコーン樹脂といった 樹脂材料が多く使用されています。 これらの特性は製品の性能に大きく寄与します。当社ではこれらの 樹脂材料を分析し、製品性能に与える特性を評...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 電子部品の信頼性試験・分析・解析を一気通貫で対応します! 製品画像

    電子部品の信頼性試験・分析・解析を一気通貫で対応します!

    過渡熱測定可能パワーサイクル試験、カスタマイズ発光/OBIRCH解析装…

    試験/評価 ■構造解析(出来栄え・他社品RE)■故障解析(故障箇所特定、原因究明、改善提案) 【試験一覧】 ■パワーサイクル試験 ■液槽熱衝撃試験 ■ゲートバイアス試験 ■半導体・パッケージ剥離部の非破壊観察 ■パワーチップの故障解析 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 【資料】EBSDによるウイスカ解析 製品画像

    【資料】EBSDによるウイスカ解析

    ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて解析した事例を紹介…

    当資料では、ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて、 機械研磨にて断面を作製し、SEM観察及びEBSD解析した事例を 紹介しています。 ICパッケージの表面SEM像をはじめ、断面SEM像などを掲載...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 【EBSDによる解析例】Chip 製品画像

    【EBSDによる解析例】Chip

    Al配線に配向性が見られた、EBSDによる解析例を紹介いたします

    Chip表面の配線(Al)について、EBSDによる解析例を紹介いたします。 パッケージ樹脂を薬液/RIEにより開封し、EBSDによるチップ表面の Alパターンの解析を実施。 その結果、Al配線に配向性が見られました。 法線方位が分布しており、結晶が多く存在していると考え...

    • image_03.png
    • image_04.png
    • image_05.png
    • image_06.png
    • image_07.png
    • image_08.png
    • image_09.png
    • image_01.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • EPMAによる微量元素の検出 製品画像

    EPMAによる微量元素の検出

    検出感度が良好!特に微量成分の定量分析やマップ分析等に優れています

    EPMA分析は、エネルギー分解能や検出感度が良く、特に微量成分の定量分析や マップ分析等に優れています。 パッケージ内のAu-1stボンディグで不良が発生した例では、腐食原因物質の 特定と分布状況を確認するため、EDX分析とEPMA分析を実施しました。 EPMAでは分解能、検出下限、P/B(ピークバッ...

    • 2_1.jpg
    • 3.jpg
    • 4.jpg
    • 5.jpg
    • 6.jpg
    • 1.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

1〜7 件 / 全 7 件
表示件数
60件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 0624_daido_300_300_2109603.jpg
  • 3校_0830_taiyo_300_300_260838.jpg

PR