• 【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット 製品画像

    【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

    PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

    当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

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    バイナリー発電:有機ランキンサイクル(ORC)発電システム

    PRカーボンニュートラル社会の実現に貢献!廃熱(排熱)を電気に変えて回収し…

    当製品は、中低温の熱エネルギーを電気エネルギーに変換する 単純で高効率な熱力学サイクルによる発電システムです。 火力発電所などで用いられる通常の蒸気によるランキンサイクルと違い 作動媒体に水よりも沸点の低い有機(Organic)流体を使用する為、 これまで利用が難しく棄てられることが多かった低温熱源からでも 発電することが可能です。 尚、作動媒体は密封された閉回路内で循環しますので系外には排出...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社梶原鉄工所

  • LEDの故障解析 製品画像

    LEDの故障解析

    高度な試料作製技術と半導体用の故障解析装置を応用!不点灯や輝度劣化の原…

    れ、a, b, c まで研磨し、(a),(b)点灯観察、 (c)樹脂越しのチップの光学観察を行いました。 この他にも「電気的正常」、「オープン、高抵抗」などがございます。 【LEDパッケージの初期診断項目】 ■電気特性測定 ■外観観察 ■レンズ研磨/パッケージ内部光学観察 ■点灯試験(輝度分布観察) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 発光解析のための半導体の裏面研磨 製品画像

    発光解析のための半導体の裏面研磨

    様々な形態の半導体で裏面研磨が可能!素子、不具合の様子の観察が出来ます

    磨を行います。 これは、裏面から解析を行うため不可欠な前処理です。 裏面から解析することで、不良を保持したまま発光を検出できるだけでなく、 形状異常の有無も観察できます。 また、パッケージ、開封済みチップ、ウエハー等様々な形態の半導体で 裏面研磨ができ、さらにリード端子を生かした状態の裏面研磨も可能です。 【特長】 ■裏面解析は、電極による遮光や高濃度基板による光の減衰...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 樹脂材料(半導体 LED用途)の分析 製品画像

    樹脂材料(半導体 LED用途)の分析

    樹脂材料を分析し、製品性能に与える特性を評価することが可能!

    株式会社アイテスでは、樹脂材料(半導体 LED用途)の分析を行っております。 MOSFET、ICといった半導体製品、LEDパッケージには、エポキシ樹脂や シリコーン樹脂といった 樹脂材料が多く使用されています。 これらの特性は製品の性能に大きく寄与します。当社ではこれらの 樹脂材料を分析し、製品性能に与える特性を評...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 電子部品の信頼性試験・分析・解析を一気通貫で対応します! 製品画像

    電子部品の信頼性試験・分析・解析を一気通貫で対応します!

    過渡熱測定可能パワーサイクル試験、カスタマイズ発光/OBIRCH解析装…

    試験/評価 ■構造解析(出来栄え・他社品RE)■故障解析(故障箇所特定、原因究明、改善提案) 【試験一覧】 ■パワーサイクル試験 ■液槽熱衝撃試験 ■ゲートバイアス試験 ■半導体・パッケージ剥離部の非破壊観察 ■パワーチップの故障解析 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 【資料】EBSDによるウイスカ解析 製品画像

    【資料】EBSDによるウイスカ解析

    ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて解析した事例を紹介…

    当資料では、ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて、 機械研磨にて断面を作製し、SEM観察及びEBSD解析した事例を 紹介しています。 ICパッケージの表面SEM像をはじめ、断面SEM像などを掲載...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 【EBSDによる解析例】Chip 製品画像

    【EBSDによる解析例】Chip

    Al配線に配向性が見られた、EBSDによる解析例を紹介いたします

    Chip表面の配線(Al)について、EBSDによる解析例を紹介いたします。 パッケージ樹脂を薬液/RIEにより開封し、EBSDによるチップ表面の Alパターンの解析を実施。 その結果、Al配線に配向性が見られました。 法線方位が分布しており、結晶が多く存在していると考え...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • EPMAによる微量元素の検出 製品画像

    EPMAによる微量元素の検出

    検出感度が良好!特に微量成分の定量分析やマップ分析等に優れています

    EPMA分析は、エネルギー分解能や検出感度が良く、特に微量成分の定量分析や マップ分析等に優れています。 パッケージ内のAu-1stボンディグで不良が発生した例では、腐食原因物質の 特定と分布状況を確認するため、EDX分析とEPMA分析を実施しました。 EPMAでは分解能、検出下限、P/B(ピークバッ...

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