半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

防音ボックス　※屋外設置も可能でコンプレッサー室も不要！

PRパッケージ型のコンプレッサー防音ボックスなど防音装置で騒音対策！豊富な…

当社で取り扱っている「防音装置」についてご紹介いたします。 フレームをベースにした脱着パネルBOXタイプで作業者が出入り 出来る扉付きの「防音室」、パネル組み立て式で点検扉が付いている 「防音BOX」などをラインアップ。 豊富な製作実績で環境に配慮した防音システムを創造します。 【ラインアップ】 ■防音室(フレーム＆パネル式) ■防音BOX(パネル式) ■パッケージ型コ...

メーカー・取り扱い企業： 尾崎ウェルスチール株式会社 本社、機械加工工場、歌島工場、粉体工学研究所

プロダクションパッケージ（半導体、抵抗、コンデンサ他）

プロダクションパッケージ（半導体、抵抗、コンデンサ他）

『プロダクションパッケージ』は、小中ロット量産向けの表面実装電子部品需要に対応するため、チップマウンターへも搭載可能な梱包形態で必要な数量だけ発注、かつ18：00までのご注文は日本全国「翌日」に納品する画期的なサービスで...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

MOSFETパッケージ『OptiMOS(TM)6 sTOLL』

高出力、高電流密度！放熱効果の高いリードフレームパッケージ

ケーション、特に CO2フレンドリ車のEPS、DC/DC、BLDC向けのパワーMOSFETです。 250Aの大電流に対応し、最高クラスの電力密度および電力効率を実現。 堅牢な車載用パッケージとして知られるインフィニオンの 品質レベルで提供します。 【主な特長】 ■先端MOSテクノロジーを使用したリードレスパッケージ ■7×8mm2の小さなフットプリント ■250Aの大...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

ソリッド サイドウォール プラグイン パッケージ

ソリッド サイドウォール プラグイン パッケージ

【概要】 これらのパッケージは金属とガラスで製作されて おり気密性及び絶縁性に優れております。 本パッケージは一般的にはバスタブ型パッケージ と呼ばれております。 【主な特長】 ●気密性 １×10-9Pa・m3／s...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

半導体『TOLTパッケージのOptiMOS5 80V/100V』

狭いVGS(th)レンジ！エクスポーズドパッドに特殊な仕上げをし、優れ…

『TOLTパッケージのOptiMOS5 80V/100V』は、高出力アプリケーションや 小型電気自動車などのメインインバーターに適した半導体です。 エクスポーズドパッドに特殊な仕上げをし、優れた熱伝導性を確...

メーカー・取り扱い企業： 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

フラットパッケージ

MIL-STD-883規格品も提供可能！高気密性及び高絶縁性

【概要】 これらのパッケージは金属とガラスで製作されて おり気密性及び絶縁性に優れております。 面実装タイプのHIC用パッケージなどに用いられ ております。 【主な特長】 ●気密性 １×10-9Pa・m3／sec以...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

SiC Trench MOSFET ディスクリートパッケージ評価

ディスクリートパッケージ内部の構造を非破壊で立体的に観察

異常品検査では、まず内部構造の調査が必要です。X線CTでは、非破壊で試料内部の透過像を取得し、三次元構築することが可能です。本資料では、製品調査の一環としてSiCチップが搭載されたディスクリートパッケージをX線CTで観察した事例をご紹介します。 X線CTによる構造確認後、MSTで実施している物理分析（破壊分析）をご提案します。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

「TF 53」TO-5パッケージ3ピン用 テフロンソケット

TO-5パッケージ3ピン用テフロンソケット

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 TO-5パッケージ テフロンソケットには TF 53（3ピン用） TF 54（4ピン用） TF 56（6ピン用） TF 58（8ピン用） TF 510（10ピン用） がございます。 ※詳細はお気軽にお問い合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

【半導体】セラミックパッケージ　製造サービス

長年のHTCC積層セラミックパッケージの製造技術・ノウハウがあります！

当社は、お客様の要望により各種用途にカスタマイズしたパッケージから デバイス評価用標準パッケージまで、高信頼性セラミックパッケージを 提供しております。 単層セラミックから積層セラミックまで対応可能。 産業機器、通信機器向けMPU、ASIC、高...

メーカー・取り扱い企業： NTKセラミック株式会社

SOT32パッケージ用フィンガーシェイプヒートシンク

SOT-32パッケージ半導体にネジで固定するヒートシンク 「FK 20…

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 「FK 209 SA 32」 SOT-32パッケージ用フィンガーシェイプヒートシンクです。 詳細は弊社ホームページにてご確認いただけます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ)

薬液ダメージ低減、高い加工位置精度！IC等のパッケージ開封サービスをご…

評価を行うことが可能。 また、レーザ開封設備に関しては薬液ダメージ低減だけでなく、高い加工位置 精度を有しておりますので、微小ICの高精度加工も可能となっています。 【Auワイヤ・パッケージの薬液開封】 1.サンプル前準備 2.薬液準備 3.薬品浸漬 4.洗浄 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

半導体パッケージ（EBGA）

独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…

当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自のキャビティ構造形成 技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。 独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

【資料】WTIブログ　半導体パッケージ編

半導体パッケージの「反り」の発生と測定方法など当社技術のノウハウが満載…

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの2017年度～2020年度までのWTIブログ、 半導体パッケージ編についてまとめています。 「パッケージって何？」をはじめ「半導体パッケージの紹介」や 「ノイズ解析のための電気特性モデル」などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

【半導体/ホワイトペーパー】軍事・航空宇宙産業のサプライチェーン

長期的な影響と、リスクを軽減するための最善の方法とは /製造中止品(…

クトロニクスは、AS6496準拠の販売代理店およびオリジナル半導体メーカーより認定を受けた製造業者として、オリジナル半導体メーカーが製造を中止した後も、長期にわたってミリタリーグレードの半導体とパッケージを継続供給し続けています。 数百万点の在庫品に加え、ロチェスターエレクトロニクスが保有する高信頼性の気密封止パッケージ組立てラインは、セラミックDIP、サイドブレイズドDIP、セラミック表面実装...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

【maxell】転写リード（電気鋳造（電鋳）製リードフレーム）

各種ICパッケージの薄型化、小型化、生産性向上に貢献！

リードフレームは薄型の金属基板のことを差しますが、一般的な打ち抜き（スタンピング）やエッチング方式で製作されるリードフレームとは異なり、マクセルの転写リードフレームは半導体パッケージを作製する際には電鋳部分のみを使用します（パッドの保持部であるSUSは剥離）。そのため、半導体パッケージの薄型化が可能です。 また、パターン間の繋ぎが構造上不要（孤立パッド可能）なため、繋...

メーカー・取り扱い企業： マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社

次世代型パワーモジュール汎用パッケージ 【FLAP】

SiC・GaN・Ga203のような高性能デバイス搭載向けの次世代型パワ…

通常のパワーモジュール汎用パッケージでは、SiC・GaN・Ga203のような、高性能デバイスでの使用には不向きでした。 弊社が開発した次世代型パワーモジュール汎用パッケージFLAPは、これらの問題を解決し、体積・熱抵抗・パッケー...

メーカー・取り扱い企業： 大分デバイステクノロジー株式会社

TO220パッケージトランジスタ用フィンガーシェイプヒートシンク

ネジではなくクリップで固定できるソルダーピン付きフィンガーシェイプヒー…

る【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 「FK 249 SA 220」 専用のトランジスタ固定用クリップ「THF249」でTO220パッケージトランジスタをネジなしで固定できるフィンガーシェイプヒートシンクです。 詳細は弊社ホームページにてご確認いただけます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

【パッケージ】9インチマスクで1ミクロンを作りたい

大手パッケージメーカーへの納入実績あり！大きなサイズのマスクに対応して…

MPU向けBGA、ICパッケージ周辺回路、液晶ドライバ向けIC実装のCOFなど、 世代交代の激しいこの分野はいつも製品のトレンドが要求されます。 その影響はフォトマスクにおいても同様ですが、当社の描画機は 将来にもわ...

メーカー・取り扱い企業： 日本フイルコン株式会社

半導体パッケージ(Semiconductor PKG)

材料科学に基づいて半導体パッケージ生産

開発と生産に15年以上の熟練したプロのエンジニアで顧客のニーズを満たして生産しています。 光通信の標準バタフライパッケージを開発し、BTF-PKG、mini-DIL-PKG、 およびMIL標準883Eを満たしたサブコンポーネントなどの光電子部品高品質と低コストで供給しています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社GLORY 東京営業所

【半導体EOL品/入手困難】Nexperia製品の継続供給

すぐに出荷可能なリードタイムの長いNexperia製品在庫を1億個以上…

エレクトロニクスとパートナーシップを締結し、現行品および製造中止品(EOL品)の両方に対して継続供給サポートを提供しています。 現在Nexperiaでは、製品のリードタイムが20週を超えるパッケージタイプを30以上モニタリングしています。これらのパッケージは、DPRK、D2PAK、LFPAKなどの一般的なパワーパッケージを含む、多くのSOT、SOD、WLCSPといったパッケージタイプをカバ...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

IC高精度外観検査装置『LI900W』

半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー　車載製品 実績NO.1

『LI900W』は、車載用IC等の高精度な検査が求められる製品の外観検査に適した装置です。 〇寸法検査 　JEITA規格に基づいた寸法検査が搭載されています。 　2D検査：全長、全幅、パッケージ中心、ピッチ、位置度、端子径　等 　3D検査：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高　等 〇高精度欠陥検査 　高画素カメラ・マルチアングル照明を搭載し、表・裏・側面の高精細な欠陥検査...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

HOLT社 HI-2579/81トランス内蔵トランシーバ

トランス内蔵MIL-STD-1553トランシーバで、実装面積の削減が可…

です。トランスを内蔵したデュアルトランシーバは、プロトコルICまたは、FPGAを二重冗長MIL-STD-1553バスにインターフェースするためのシングルパーツソリューションを提供します。シングルパッケージソリューションは、設置面積とコストを大幅に削減し、低背設計により、このデバイスは、PMCやXMCなどのコンポーネントの高さに制限のあるカードを使用するアプリケーションに最適です。 ■MIL...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

全自動精密ディスペンシング 『SL / SSLシリーズ』

小フットプリントで半導体マイクロ流体パッケージのアプリケーションに特化

設置面積が小さく、半導体マイクロ流体パッケージのアプリケーションに特化して設計されています。狭い隙間への充填、微細なラインのディスペンス、マイクロアンダーフィルなどが可能です。...

メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

トランスファーモールドによる半導体新規パッケージ開発

各メーカーと連携体制を築き、開発スピードの改善と品質向上に貢献いたしま…

当社では、トランスファーモールド成形による半導体新規パッケージ開発を行っております。 半導体製造用精密金型だけでも、多数の製造実績があり、それらの実績と 先進のシミュレーション技術により、製品に合わせた好適な設計が可能。 各メーカーとの共同実...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社多加良製作所

安定供給　パワーモジュール/スタック（サイリスタ・ダイオード）

【カスタム対応、小ロットOK、他社代替品互換、国内生産】サイリスタモジ…

ジェルシステムでは、サイリスタ及びダイオードのパワーモジュールを取り扱っており、4端子・3端子の2in1パッケージをラインアップしています。パッケージング技術と独自の構造設計により放熱特性を向上し接続パターンによって様々な回路に対応します。 【サイリスタモジュール】 ◇平均オン電流150A・200A...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

「FK-244-08-D2-PAK」SMTヒートシンク

D2PAK（TO 263）パッケージ用SMTヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 FK 244 08 D2 PAK 幅26mm 高さ10mm 長さ8mm　の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。 テーピング品も選択可能です。 その他のバリエーションはピンヒートシンク特集ページでご確認いただけます： ht...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

「FK-244-08-D-PAK」SMTヒートシンク

DPAK（TO-252）パッケージ用SMTヒートシンク

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 FK 244 08 D PAK 幅23mm 高さ10mm 長さ8mm　の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。 テーピング品も選択可能です。 その他のバリエーションはピンヒートシンク特集ページでご確認いただけます： htt...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

ICKSMDA10 表面実装デバイス用ヒートシンク

W6.3mm x H4.8mm x L10mm のアルミヒートシンク

タイプはICK SMD A 10 MI ・テーピングタイプはICK SMD A 10 SA TR ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

「FK-244-08-D3-PAK」SMTヒートシンク

基板にはんだ付けできるD3PAK（TO 268パッケージ）対応ヒートシ…

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 FK 244 08 D3 PAK 幅31mm 高さ10mm 長さ8mm　の銅ヒートシンク ダイレクトに基板にはんだ付け（実装）できます。 テーピング品も選択可能です。 その他のバリエーションは弊社ホームページでご確認いただけます。 ※詳細はお気...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

ICKSMDA13 表面実装デバイス用ヒートシンク

W6.3mm x H4.8mm x L13mmの表面実装デバイス用ヒー…

タイプはICK SMD A 13 MI ・テーピングタイプはICK SMD A 13 SA TR ICK SMDシリーズの特徴 ・デバイスや基板への負荷を考慮した軽量・低背型 ・各種表面実装パッケージに対応するための豊富なサイズバリエーション ・テーピング品を選択できるアイテムもあります。 ※詳細はお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

1800Vクラスのサイリスタ/ダイオードモジュール

1600以上の耐圧要求に対して2200Vモジュールの代わりに使用するこ…

【特長（Eco Blockモジュール）】 ■インフィニオンの実績のある圧接テクノロジーの完全な再設計 ■短絡故障モード ■同クラスで高いDC阻止耐量 ■高い動作温度 ■標準的なパッケージサイズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社