『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...

メーカー・取り扱い企業： ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社

LEDの故障解析

高度な試料作製技術と半導体用の故障解析装置を応用！不点灯や輝度劣化の原…

れ、a, b, c まで研磨し、（a）,（b）点灯観察、 （c）樹脂越しのチップの光学観察を行いました。 この他にも「電気的正常」、「オープン、高抵抗」などがございます。 【LEDパッケージの初期診断項目】 ■電気特性測定 ■外観観察 ■レンズ研磨/パッケージ内部光学観察 ■点灯試験（輝度分布観察） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

Cuワイヤボンディングの接合界面について

Cuワイヤボンディングの特長や断面作製法の選択などについてご紹介してい…

当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの 接合界面について解説しています。 目的とワイヤ接合をはじめ、Cuワイヤボンディングの特長や 接合中央部のCu-Al化合物と微小ボイド、Cu-Al化合物...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

パワーデバイスの故障解析

ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…

・パッケージ状態・開封済みチップ・チップ単体・Wafer状態の裏面研磨 　Siチップサイズ：200um～15mm ・IR-OBIRCH解析：　～100mA/10V　～100uA/25V　まで対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

半導体製品の信頼性トータル・ソリューション

半導体製品に関わる部品・装置・材料の開発評価の困難をサポート

します。 【試料作製】 　●ウェハ工程 　　■汎用TEGの手配 　　■ダイシング 　　■チップソート 　　■外観検査 　　■梱包（チップトレイ・エンボステーピング） 　●パッケージング工程 　　■ダイボンディング 　　■ワイヤボンディング 　　■フリップチップ実装 　　■バンプ接合 　　■パッケージ組立 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

パワーデバイスのトータルソリューションサービス

パワーデバイスをあらゆる角度から徹底評価、検証します

モニター 　チャネル数　120チャネル ■パワーデバイスの分析・解析 ・パワーチップの故障解析 ・はんだ接合部の解析 ・極低加速特殊SEMによるAlワイヤーのグレイン観察 ・半導体・パッケージ剥離部の非破壊観察...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

超音波顕微鏡『SAM』

非破壊にて観察が可能！内部状態、密着性状態の不具合検出に威力を発揮！

当社が取り扱う、超音波顕微鏡『SAM(Scanning Acoustic Microscope)』を ご紹介いたします。 半導体パッケージ、基板、電子部品等の内部状態、密着性状態の 不具合検出に大変威力を発揮します。 非破壊にて観察が可能で、試料に入射された超音波の反射波より、 剥離等の検出ができます。 【仕様(抜粋)】 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

実装部品のインク浸漬試験(dye and pry)

着色液や蛍光液を浸透させることにより、破断・剥離層の観察を行うことがで…

当社が行う『実装部品のインク浸漬試験(dye and pry)』についてご紹介です。 パッケージや実装部品の破断・剥離の確認方法として、非破壊検査(透過X線、CT) や断面観察等がありますが、これらは破断した層に対する剥離の広がりを「面」 でとらえることが困難です。 インク浸漬試...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

パワーデバイスのHAST試験

パワーデバイスに対して高温･高湿度環境下で最大1000Vの印加が可能！…

　試験電圧 ：最大DC1000Vまで印加可能 (正極コモン･保護抵抗110kΩ) 　試験数量 ：最大30個 (正極側) 　対応モジュール ：TO-247､TO-220 等 (その他のパッケージは要相談：ソケット調達可) 　測定内容 ：漏れ電流のモニタリング 　試験装置 ：温度制御範囲 105.0℃～142.9℃ 湿度制御範囲 75%RH～100%RH 　　　　　 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

発光解析のための半導体の裏面研磨

様々な形態の半導体で裏面研磨が可能！素子、不具合の様子の観察が出来ます

磨を行います。 これは、裏面から解析を行うため不可欠な前処理です。 裏面から解析することで、不良を保持したまま発光を検出できるだけでなく、 形状異常の有無も観察できます。 また、パッケージ、開封済みチップ、ウエハー等様々な形態の半導体で 裏面研磨ができ、さらにリード端子を生かした状態の裏面研磨も可能です。 【特長】 ■裏面解析は、電極による遮光や高濃度基板による光の減衰...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

樹脂材料（半導体 LED用途）の分析

樹脂材料を分析し、製品性能に与える特性を評価することが可能！

株式会社アイテスでは、樹脂材料（半導体 LED用途）の分析を行っております。 MOSFET、ICといった半導体製品、LEDパッケージには、エポキシ樹脂や シリコーン樹脂といった 樹脂材料が多く使用されています。 これらの特性は製品の性能に大きく寄与します。当社ではこれらの 樹脂材料を分析し、製品性能に与える特性を評...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

パワーデバイスの逆バイアス試験（最大2000V）

不良基準（電流値）の設定が可能！高温及び高電圧通電によりデバイス劣化及…

【仕様・サービス内容】 ■試験電圧：最大DC2000Vまで印加可能 ■印加電流：最大14mA ■試験数量：最大8個（電源独立） ■対応モジュール：TO-247､TO-220 等（その他のパッケージは接続方法など要相談） ■測定内容：リーク電流のモニタリング ■温度範囲：最大200℃（高温高湿の場合85℃/85％）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

パワーサイクル試験と特性評価

パワーサイクル試験装置を使用したパワーサイクル試験の受託！故障解析・分…

備 ■最大16chのデバイスを同時に試験 ■JESD51-14に準拠した測定法によるTj測定 ■試験中に自動で過渡熱抵抗測定の実施 ■最高200℃まで対応した冷却プレートを装備 ■TOパッケージ用の治具も標準で装備 ■水冷式のモジュールにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

FE-SEM観察（Alワイヤボンディング部結晶粒観察）

⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像！表⾯情報に敏感なインレンズSE検出…

【適応対象】 ■ICパッケージ、実装・接合部品、実装基板、LSIデバイス、LCD薄膜、 　⾦属表⾯状態、結晶粒の観察・分析など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

電子部品の信頼性試験・分析・解析を一気通貫で対応します！

過渡熱測定可能パワーサイクル試験、カスタマイズ発光/OBIRCH解析装…

試験/評価　■構造解析（出来栄え・他社品RE）■故障解析（故障箇所特定、原因究明、改善提案） 【試験一覧】 ■パワーサイクル試験 ■液槽熱衝撃試験 ■ゲートバイアス試験 ■半導体・パッケージ剥離部の非破壊観察 ■パワーチップの故障解析　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【資料】MEMS部品の構造解析

MEMS部品の構造を非破壊・破壊的手法を組み合わせ、総合的に解析！

当資料では、MEMS部品の構造解析についてご紹介しています。 X線透視観察にて、パッケージ内部の構造を観察する“加速度センサーの 非破壊観察”をはじめ、“加速度センサーの機械研磨後、光学顕微鏡・ SEM観察”や“マイクロフォンの断面観察（CROSS BEAM FIB/SEM）” ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス