マイカ断熱・絶縁コンプレッションパッドPLUS

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エルメリン社はロンドンを拠点とし、マイカ (雲母) の加工及び他の樹脂や素材と組合せることで、電気自動車や産業用大型蓄電池のリチウムイオン電池や製鉄所などに使用される断熱板や絶縁パッドなどを供給しています。 【本製品が選ばれるポイント】 ■ 約700℃～1,000℃までの耐熱性と不燃性 ■ マイカ0.1mm厚あたり2,000V の絶縁性能 ■ パッド、カバー、シート(硬質・軟質)、スリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

逆作動空圧解放ディスクブレーキ　ＮＤＢ－Ａ形

PR空圧によりブレーキを解放し、空圧を切った時にコイルバネでブレーキする逆…

小型・軽量で取り付けが簡単です。 【特徴】 ○空圧源が切れたときの非常停止用として好適です。 ○ブレーキを解放している時間よりブレーキしている時間の長い保持用あるいはパーキング用として好適です。 ○使用空気量が少ないため応答性が良く、コイルバネで動作するため確実かつ迅速にブレーキします。 ○パッドがピストンに固定されているため、ブレーキ解放時にパッドとディスクとの接触がありません。 ...

メーカー・取り扱い企業： 友信株式会社

【実験事例】無電解Ni-Sn-Pめっき液

ブラックパッドの原因となる腐食を抑制することが確認できた事例をご紹介！

株式会社クオルテックによる、プリント基板ブラックパッド不良対策の 実験事例をご紹介します。 めっきの品質を改善するため高耐食性の無電解Niめっき液(無電解Ni-Sn-P めっき液)を開発し、無電解Niめっきの腐食条件下におけるPbフリーはん...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

狭ピッチパッドオンビアFPC

挟ピッチパッドに直接ビア(Via)を設ける事で、FPCの高密度実装に貢…

狭ピッチの極小パッドに、非貫通フィルドビアを設ける事で、電子部品をより高密度に実装することが可能となります。 フレキシブル基板の小型化や、多ピンSoCチップの実装を実現します。 【高密度実装が可能】 150...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

プリント基板の各種評価

新規に採用を検討している海外調達メーカー等のプリント基板の品質評価など…

当社では、プリント基板の各種評価を行っております。 パッドの濡れ性などを評価する「はんだ付けパッド評価」をはじめ、 「スルーホール評価」、「レジスト評価」、「導体接着強度評価」を実施。 また、高温および低温のシリコンオイルを使用したサイクル熱衝撃...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

特殊プリント基板製造　貫通樹脂埋め基板（PAD　ON　HOLE）

スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。

部品の搭載スペースを確保するために、スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。BGAやCSP等の部品の狭ピッチ化に伴い、需要が多くなってきました。真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込みます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイツー

レジストレーザー露光

使用レジストインクPSR-4000 AM02SP！レジストレーザー（D…

している商社です。 使用レジストインクはPSR-4000 AM02SPです。 「0.3ピッチBGA」と「0.4ピッチBGA」をご紹介します。 【仕様】 ＜0.3ピッチBGA＞ ■パッド径： φ0.15 ■レジスト開口：φ0.15 ■ライン/スペース：0.05/0.05 ■レジスト開口端⇔ライン間：0.05 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

銅バンプ基板

基板パッドと搭載部品を高い位置で接点させることが求められる場合などに有…

株式会社松和産業で取り扱う、「銅バンプ基板」をご紹介いたします。 特殊めっき工法によりパターンの必要な個所に数十～100μm程度の バンプを形成することが可能。 基板パッドと搭載部品を高い位置で接点させることが 求められる場合などに有効です。 【銅バンプ基板 製造仕様例】 ■バンプ径/バンプサイズ：φ0.4mm/0.3mm×0.25mm ■バンプ高さ：1...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

＜高品質＞Direct Imaging System

パッドピッチは0.5mm！ファインパターンの製品に適用します

【仕様】 ■パッドピッチ：0.5mm ■外層L/S：60/70μm ■最大板厚：1.6t ■パッド径：φ0.3mm ■ドリル径：φ0.15mm ■層数：4層～12層 ■使用材質：一般FR-4・高TgFR...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

オリジナルDPGA(高輝度・高放熱LED用)

銅バンプを介しLEDの放熱パッドと銅ベースを接続する高放熱基板をご紹介

『オリジナルDPGA(高輝度・高放熱LED用)』は、銅バンプを介し、 LEDの放熱パッドと銅ベースを接続する高放熱基板です。 銅の持つ高い熱伝導性により、高輝度LEDの熱を効率よく放出することが 可能です。 アルミ基板やCEM3基板FR-4基板とDPGA基板の大きな違い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ工業

【資料】TCS3-100　校正基板説明書

±0.3％高精度Loadパッド搭載！製品の用途や素子の位置などをご紹介

当資料は、専用の校正キットの製造可能な(カスタム) 校正基板の「TCS3-100」の仕様を表形式で掲載しております。 配列はGSGSG、パッドサイズは、50μm×50μm、 パッドピッチは、100μm。 シンプルで参考にしやすい一冊となっております。 是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■パターン名称 ■搭...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノプローブ

【資料】TCS4-300　校正基板説明書

SOLT/TRL校正器！パターン名称、搭載素子記号、用途、素子の位置を…

当資料は、±0.3％高精度Loadパッドを搭載している SOLT/TRL校正器「TCS4-300」を掲載しております。 配列、パッドサイズ、パッドピッチをご紹介。 シンプルで参考にしやすい一冊となっております。 是非、ご...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノプローブ

高密度対応プリント配線板

用途に応じた仕様のご提案が可能！お客様の用途に合わせた構造のプリント配…

お客様の用途に合わせた構造のプリント配線板をご提供します。 内・外層配線密度UP→ビルドアップ配線板 引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止→パッドオンホール構造プリント配線板 0.65mmピッチ以下→ビルドアップ又パッドオンホール構造プリント配線板 などといった、用途に応じた仕様のご提案が可能。 お気軽にご相談ください。 【...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

蛍光Ｘ線式　膜厚測定器　微小部測定用『 XDV-μ 』

ポリキャピラリX線光学系を採用。微小部の薄膜メタライズ、高機能めっきの…

●検出器には半導体検出器の中でも最高性能のSDDを採用 　　SDD(シリコンドリフトディテクタ―)を搭載したことにより、 　　短時間で高精度の測定が可能になりました。 ●基板の微小パッド等も測定可能 　　Au/Pd/Ni/Cu/基板の様な多層メッキを高精度に測定可能です。 ●厚付けSnメッキの下にあるNiメッキも測定可能 　　従来では難しかった厚付けスズメッキの下にある...

メーカー・取り扱い企業： アンリツ株式会社 環境計測カンパニー

日本ユニバース株式会社（プリント基板事業部）　会社案内

仕様作成から開発・設計・製造・評価まで電子機器に関する総合技術を提供し…

【プリント基板事業　実績】 ○基板製造技術 →IVH、ビルドアップ、パッド・オン・スルーホール →ライン＆スペース　50μm／50μm →高アスペクト比　板厚5.0ｔ　穴径0.35Φ →板厚0.1ｔ ～ 6.5ｔ対応 →高多層　36層実績 →厚銅箔　105μm...

メーカー・取り扱い企業： 日本ユニバース株式会社

制御基板　SPI　FLASH 接続キット　ＩＨＰ／０５００８ＡＳＳ

SPI接続 FLASH Memory(512KB)　を搭載カード

の信号線にてユーザーボードに接続が可能 ■空きエリアは、2.54mmピッチ汎用ユニバーサルになっているので 　PICなどの汎用CPUを搭載して使用する事も可能です。 ■8ピンSOを搭載可能なパッドもご用意 ■小型、入出力カードサイズ　50mm × 30mm ■Mi II圧接配線システム採用 ■4Mbit(512KB) SPI FLASH メモリー搭載 ■汎用ユニバーサルエリア ■...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社インフォホビー インフォホビー

フラックスペン

フラックスペン

ハロゲンフリーでつや消し樹脂系RMAタイプのフラックスです。もちろんスズ−鉛ハンダにも対応しています。●ペンタイプの容器に充填しておりますので、ヌレ性の悪い電子部品のリード部やチップ部品用の微小なパッドにピンポイントで塗布できます。●従来品に比べ、べた付きも少なく、フラックス残渣がわずかな上、非腐食性で信頼性に優れています。●RoHS指令に適合しています。...

メーカー・取り扱い企業： サンハヤト株式会社

P板.com部品実装サービス

チップ抵抗/チップコンデンサ1500種を無料提供！

ム用意。全て無料でご提供しております。 ◆リピート性に応じて選べる実装方法！ P板.comの部品実装サービスでは、案件のリピート性に応じて、実装方法を選択することができます。 ◆狭小パッドや特殊部品にも対応！ P板.com部品実装サービスでは、BGA/CSPや、0603チップなどの狭小パッド実装、またプレスフィットコネクタなどの特殊部品にも対応しております。 ◆鉛フリー半田...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーバンドットコム

両面・多層PWB

高密度・高信頼性の両面・多層基板が製作可能！

求される両面・多層基板です。 当社独自技術を採用することにより、高密度・高信頼性の基板が製作できます。 スルーホールに樹脂を充填し、その上に蓋めっきを行うことにより、 スルーホール上にもパッドの形成が可能。 製品外形に半裁スルーホールを形成することもでき、製品の小型化が図れます。 また、当社独自のピン立て技術により基板にリードピンを挿入し固定することも可能です。 【特長】...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

特殊技術　フラットスルーホール（Pad On Via Hole）

多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。

ＢＧＡ・ＣＳＰ部のみの部分穴埋めにより、表面実装用パッドのフラット化 （0.35mmピッチまで対応）や、ミニＶｉａのみを全て永久穴埋めするなど、製品仕様により多種のフラットスルーホール基板の製造を行っております。...

メーカー・取り扱い企業： スクリーンプロセス株式会社

【資料】TCS4-200/250　校正基板説明書

パッドサイズ65μm×50μm！Substrate top viewや…

当資料は、株式会社テクノプローブで取り扱っている 校正基板「TCS4-200/250」を掲載しております。 配列、パッドピッチ、用途、素子の位置などをご紹介。 シンプルで参考にしやすい一冊となっております。 是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■パターン名称 ■搭載素子記号 ■用途 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノプローブ

プリント基板　パターン設計サービス

高品質な基板設計のご提供と開発リードタイム短縮の実現！

線が必要ですが、High SPEED Routerを有効活用し納期短縮を実現しております。 ■□■ 設計時の考慮事項 ■□■ EMC・EMI対策を意識した配線設計 実装条件を考慮した部品パッドサイズを決定 ■□■ 対応CAD ■□■ 株式会社 図研： ・CR5000 Board Designer（11ライセンス） 株式会社ワイ･ディ･シー： ・CADVANC...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラックス

【資料】TCS3-125-2　校正基板説明書

専用の校正キットの製造可能(カスタム)！TCS3-125-2の仕様をご…

当資料は、±0.3％高精度Loadパッド搭載している校正基板 「TCS3-125-2」のパターン名称などを掲載しております。 SOLT/TRL校正器で、パッドピッチは、125μm。 シンプルで参考にしやすい一冊となっており...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノプローブ

【資料】TCS4-125/175　校正基板説明書

SOLT/TRL校正器！配列、パッドサイズ、パッドピッチなどをご紹介

当資料は、アライメントマークなどで使用できる 校正基板「TCS4-125/175」を掲載しております。 パターン名称、搭載素子記号などをご紹介。 シンプルで参考にしやすい一冊となっております。 是非、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■パターン名称 ■搭載素子記号 ■用途 ■素子の位置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノプローブ

【プリント基板】トリコの修理・リペアサービス

高い技術力と長年の修理実績！これまで再生不可能としてきた基板の破損や焼…

【修理実績】 ■破損・焼損再生 ■パッドの破損・剥がれ・焼損再生 ■トレースの修復 ■エクステンションフットプリント ■リフィルビアホール ■金メッキ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トリコ 東京支店

プリント基板『8層6段連続IVH基板』

穴壁パターン間隙0.175！0.4ピッチ196ピンBGA搭載のプリント…

ンBGA搭載の プリント基板です。 穴壁パターン間隙は0.175です。 L1-2/L1-3/L1-4/L1-5/L1-6/L1-7IVH+L1-8貫通します。 【仕様】 ■BGAパッド/IVHランド：φ0.3 ■穴壁間隙：0.175 ■IVHドリル径 　・L1-2/L1-3=φ0.1 　・L1-4～L1-7=φ0.15 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

鉛フリーレベラー基板への0603/0402コンデンサ実装検証

適切なパッド寸法の設定によって、小型サイズのチップ実装対応が可能！

積層セラミックコンデンサ(MLCC)はスマホ等の需要増加に加え、 車載需要が急増しており市場での調達に苦慮している状況が続いています。 タイトな需給状況下で供給能力増を図るべくMLCCメーカでは、1608以上の 大型サイズから0603、0402の小型サイズへの切り替え促進を図っています。 当資料は、「鉛フリーレベラー基板への0603/0402コンデンサ実装検証」についてご紹介しております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キョウデン

ワイヤーボンディング

プリント基板、半導体パッケージの電極をワイヤーを使用し接続する技術

対応スペック ・部品　　最少パッド　60ミクロン　ピッチ　80ミクロン ・基板　　最少パッド　100ミクロン　ピッチ　150ミクロン ・ワイヤー　金、アルミ、銅 ・基板サイズ　100mm×200mm ・樹脂封止　対応可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

ビルドアップ基板

多段ビルド、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で…

【ビルドアップ基板 製造仕様例(抜粋)】 ■0.4mmピッチBGA搭載 10層3-4-3ビルドアップ基板(フィルドビア/スタックトビア仕様) ・板厚：t1.6mm ・BGAパッド径：φ0.3mm ・レジスト開口：φ0.32mm ・レーザー穴径：φ0.1mm ・フィルドビアによるスタックトビア(ビアオンビア) ・コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき ・L5/6層クリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

IVH基板

コア材に導体層を順次積層する、BVH、COH等、当社ならば様々な製品も…

れます。 【IVH基板 製造仕様例】 ■0.4mmピッチBGA搭載　8層6段連続IVH基板 ・IVH仕様：L1-2/1-3/1-4/1-5/1-6/1-7IVH＋L1-8貫通 ・BGAパッド径：φ0.3mm ・穴壁ーパターン間：0.175mm ・IVHドリル径：L1-2/L1-3＝φ0.1mm、L1-4〜L1-7＝φ0.15mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

エニーレイヤー基板

通信機器など、多くの製品に採用！基板の薄型化を可能としたプリント基板

通信機器(5G)など、多くの製品に採用されています。 【エニーレイヤー基板 製造仕様例】 ■0.3mmピッチBGA搭載 6層2-2-2ビルドアップ基板 ・板厚：t0.6mm ・BGAパッド径：φ0.24mm ・レジスト開口：φ0.17mm ・レーザー穴径：φ0.1mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

貫通樹脂埋め基板

層数は2層〜20層、板厚も3.2mmまで樹脂埋めの実績があります！

めを施した 1次TH部分にも蓋めっきを形成することも可能です。 【貫通樹脂埋め基板 製造仕様例】 ■0.4mmピッチBGA搭載 12層貫通樹脂埋め基板 ・板厚：t1.6mm ・BGAパッド径：φ0.32mm ・レジスト開口：φ0.25mm ・樹脂埋めTHドリル：φ0.2mm ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社