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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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「画像処理外観検査」導入の小冊子 ※技術資料&提案事例2冊進呈中
PR今さら聞けない画像処理検査装置の仕組みや導入にあたっての注意点などをま…
人の目の代わりにカメラを使用し、解析や処理を行う画像処理外観検査! 自動化によるメリットや導入にあたってのポイントなどをまとめた必読の技術資料です。 また、多くの業種で導入実績をもつエーディーディーの強みや導入までの解説書も合わせてダウンロードいただけます。 【画像処理外観検査導入への入門書(検査システムの仕組みから様々な導入スタイルの紹介)】 ■画像処理外観検査を導入する意味と仕組...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エーディーディー
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MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線)半田ボール
MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …
MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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全自動精密ディスペンシング 『GLE / GLLMシリーズ』
高精度ディスペンス用途に最適
GLE/GLLM シリーズは、SMT用接着剤塗布、封止、ポッティング、COB、アンダーフィル、LCDディスプレイ、はんだペースト、カメラレンズボンディング、カメラモジュール向けエポキシシーリング、スマートフォンガラス/金属ケースボンディング、ダム&フィル、コンフォーマルコーティングなど高精度のディスペンスが必要な用途に適しています。...
メーカー・取り扱い企業: キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
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半導体ボンディング市場は、2035 年までに約 26 億米ドルの収益を…
半導体ボンディング市場規模とシェアは、2022 年の市場価値約 15億米ドルから 2035 年までに約 26億米ドルに達すると予想されます。また、 2023―2035 年に予測期間中に約 4.79% の CAGR...
メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.
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銅+Pd系のボンディングワイヤーとしては海外の大手半導体メーカー に…
半導体用の新ボンディングワイヤーとし企画しメーカーの野毛電気工業と世界に先駆けて共同開発しました。ABW(Advanced Bonding Wire)のテクノロジは HDDのヘッド配線材料がルーツです。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SOHKi
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単結晶ダイヤモンドを使用したボンディングツールです。 優れた高温下で…
先端部の幅0.1mm以下も可能です。 単結晶ダイヤモンドの熱伝導率は、1000W/mK以上です。 他の熱伝導の高い素材に比べ格段の性能をダイヤモンドは持っています。 (参考)銀 420、銅 398、金 320、アルミニウム 236 ビッカーズ8,000以上という繰り返し使用するツールには 欠かせない高い硬度も兼ね備えております。 (参考)セラミック(SiC)約2,300、超...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンテック
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新機能を多数搭載したREBOシリーズのNEWモデル
駆動機構の高速化により、ボンディングタクトが従来機比約8%アップを実現しました。又、高解像のCCDカメラを採用することにより、ボンディング後のワイヤのツブレ幅を自動で測定できる機能を搭載しました。更に、認識機能の大幅な改善により、...
メーカー・取り扱い企業: 超音波工業株式会社
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認識機能の大幅な改善により、生産ラインの稼働率向上に貢献します。
・Y方向のボンディングエリアを70mm拡大し、幅広ボンディングに対応 可能 ・2ヘッドを一体化し、省スペースを実現 ・キット交換により各種線径に対応可能...
メーカー・取り扱い企業: 超音波工業株式会社
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要求されるワイヤボンド状態実現などをお手伝い!WB条件だしお手伝い事例…
当社では、試作から量産のモノづくりにおいて、ワイヤボンド条件設定を お手伝いする「条件出し補助サービス(WB)」を行っております。 実装品構造を基にしたワイヤボンディングツール選定、 ワイヤボンド条件(I/B径、ボンディングパラメーターなど)確認、 要求されるワイヤボンド状態実現などをお手伝い。 生産の条件だしはワークボリュームも多く、また、設計・検証...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所
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【技術紹介】半導体リードフレームコイニング加工もお任せください
ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても多…
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 リードフレームと樹脂との密着性を向上、パッケージの低背化、 ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても 多数量産実績がございます。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽に...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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プリント基板、半導体パッケージの電極をワイヤーを使用し接続する技術
部品形状、用途に合わせ作業方法を提案致します。、1枚からの作業でも対応可能です。...対応スペック ・部品 最少パッド 60ミクロン ピッチ 80ミクロン ・基板 最少パッド 100ミクロン ピッチ 150ミクロン ・ワイヤー 金、アルミ、銅 ・基板サイズ 100mm×200mm ・樹脂封止 対応可能...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーダブルビー 草津事業所
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特急48時間、受託ICパッケージ開封サービス
ICパッケージを発煙硝酸、発煙硫酸、濃硫酸を使用し開封します。 ご要望に応じたサイズ、場所を開封します。 【リード部開封】: ボンディングワイヤーの状態を確認する目的に適しています。(開封可能な最大面積は、20mm角です) 【チップ全面開封】: 動作状態を確保することに極力留意いたします 開封後通電試験、FIB加工を行う目...
メーカー・取り扱い企業: 日本サイエンティフィック株式会社
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大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立~電気特性検査まで …
基本フロー(例) 〔ウエハー:お客様から支給〕 → WT(CP) → 裏面研磨 → ダイシング → 〔フィルム:設計・自社調達〕 → インナーリードボンディング(ILB) → アンダーフィル塗布 → レーザーマーキング → 電気テスト → 外観検査 → 不良打抜き・カウント → 包装 → 出荷 ...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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【maxell】転写リード(電気鋳造(電鋳)製リードフレーム)
各種ICパッケージの薄型化、小型化、生産性向上に貢献!
でき、初期試作時の低コスト化や短納期化を実現します。 【特長】 ■半導体パッケージの小型化・薄型化が可能 ■リード上部はオーバーハング形状(抜け防止構造) ■基材が金属なためワイヤーボンディング性に優れる ■金属の接続バーがないためダイシングのスピードアップやブレード摩耗減に繋がり、また、パッケージの高集積化が可能...
メーカー・取り扱い企業: マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社
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大量生産から少量試作まで対応可能。製品開発、材料調達、組み立て、電気特…
基本フロー(例) 〔ウエハー:お客様から支給〕 → WT(CP) → 裏面研磨 → ダイシング → 〔フィルム:設計・自社調達〕 → インナーリードボンディング(ILB) → アンダーフィル塗布 → レーザーマーキング → 電気テスト → 外観検査 → 不良打抜き・カウント → 包装 → 出荷 ...
メーカー・取り扱い企業: エスタカヤ電子工業株式会社
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アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】
アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上…
共栄電資株式会社 -
【新技術】CFRP/カーボンパイプの部品化 グラファイトデザイン
カーボンゴルフシャフト製造で培ってきた技術を発展!特許取得済の…
株式会社グラファイトデザイン