パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

ボンディングワイヤの試験に！ボンドテスターSigma

回転式ヘッドに各種ロードセルを搭載、作業者によるロードセルの付替作業は…

オランダXYZTEC社製ボンドテスターSigmaは、回転式ヘッドに最大6種類のロードセル（センサー）を自由に組み合わせて搭載可能。これ1台で、金線のプル・シェア、アルミ線のプル・シェア・ツィーザープル、Alリボン線のプル・シェアテストに対応。作業者によるロードセル（カートリッジ）の付け替え、レンジ切替設定は不要。作業時間の短縮化、ロードセルの落下・破損事故を防止。また軽快なステージ操作、広い可動範...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

ワイヤボンディング検査『Wire Inspection Pro』

ロットアウト製品の再検査や製造ロット毎の、仕上がり確認に好適！

『Wire Inspection Pro』は、X線撮影により、ICチップ内部のワイヤ形状を 検査し、ワイヤボンディング配線の断線、ショート、曲がり等の不良を 自動判定する技術です。 この技術を活用することで、IC内部で発生する不良の検査の自動化が可能。 被検査体、検査仕様を基にカスタムでソフト...

メーカー・取り扱い企業： 穂高電子株式会社

ワイヤボンディング検査装置

3Dだから見える、計れる。

本装置は、ワイヤボンディング工程で必要とされる検査の自動化・効率化を実現する外観検査装置です。３Ｄ計測機能の搭載により、信頼性の高い検査が可能です。高精度の３Ｄ計測により、再現性の高いアルミ線ウェッジ部検査を実現してい...

メーカー・取り扱い企業： キヤノンマシナリー株式会社

ワイヤボンディングX線検査装置

不良内容ごとの振分排出が可能なワイヤボンディングX線検査装置をご紹介し…

当社は、永年培った画像処理技術を主体に様々な業界のニーズに対応した X線検査装置の構築を進めております。 『ワイヤボンディングX線検査装置』は、X線画像にて樹脂モールド後の PKG内部のワイヤー形状の検査を行います。 不良内容ごとの振分排出が可能です。 【特長】 ■不良内容ごとの振分排出が可能 ■...

メーカー・取り扱い企業： 英光産業株式会社

ワイヤボンディング外観自動検査装置

ワイヤボンディングの全検査項目を自動検査

英光産業社が取扱う パワーモジュール用ワイヤボンディング外観自動検査装置のご紹介です...

メーカー・取り扱い企業： 英光産業株式会社

ワイヤボンディング外観測定検査装置 HC-AZ

XYZ 軸を持つ品質チェック用の外観測定検査装置

HC-AZ はXYZ 軸を持つ品質チェック用の外観測定検査装置です。ウェッジ・ボールボンド潰れ幅のオート測定及びループ高さのセミオート測定が可能です。 統計・画像記録機能も搭載し、今まで作業者が行っていた測定方法（測定→結果記入→PC に入力）という時間のかかる作業から解放されます。 HC-AZ をご使用頂くことにより品質チェックに費やす莫大な時間を大幅に短縮する事が可能です。また、測定者の違...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ペリテック 神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所

『ステレオX線画像3次元解析装置』

ベンチャ2社との共同開発により完成した3次元ステレオX線画像システム！

『ステレオX線画像3次元解析装置』は、X線CTとは異なり、2方向からの X線画像のみで3次元計測を行うことで、産業用途に適した、高速かつ高精度の 3次元計測手段を提供します。 当製品は多目的での応用もでき、半導体パッケージ内部の ボンディングワイヤについても精密な計測と多視点からの詳細な状態を 検討できます。 【特長】 ■高精度3次元計測 ■精密キャリブレーション ■多目...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

３次元測定 - ラインセンサ『CHRocodile CLS』

サブミクロン精度で高速・広範囲を３次元形状測定。エッジや斜面にも対応で…

よる3次元形状測定が可能です。 接触式⇒非接触式への置き換えも可能です。 ■家電（スマートフォン） ・LCDガラス ・OLEDマスク検査 ・表面の細かいスクラッチ等のキズ ・ワイヤボンディング ・ARグラス ■半導体製造プロセス ・欠陥検査 ・BGA検査 ・ICパッケージや回路検査 ■自動車関係 ・バルブ検査 ・車の内装 ・ガラス検査 ・エアバッグの溶接ビード...

メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社