• パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime 製品画像

    パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime

    PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

    ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所

  • 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • ボンディングワイヤ 製品画像

    ボンディングワイヤ

    細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等ボンディング技術の限界に挑戦…

    細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等、ボンディング技術の限界に挑戦できるワイヤです。 当社では、ボンディングワイヤにおけるソリューションプロバイダーとして、お客様における諸問題の技術解析のご協力もさせていただいております。 また、昨今の急激な技術革新に伴う、お客様のご要求に、タイムリーな対応をさせていただきます。...細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等、ボンディング技術の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社日鉄マイクロメタル

  • 6N、7N高純度銅 製品画像

    6N、7N高純度銅

    世界最高レベルである6N(純度約99.9999%)の高純度銅です。

     世界最高レベルである6N(純度約99.9999%)の高純度銅の輸入・販売を開始しました。  製造元は、中国常州にあるCHANGZHOU XINGLONG HI-NEW METAL PRODUCTS CO.LTDで、中国メーカーとして初めて、年産120トンの6N(純度約99.9999%)高純度銅生産体制を確立しました。  一般に電線や伸銅品用に供給されている電気銅の純度は4N(99.99%)で...

    メーカー・取り扱い企業: 栄泰産業株式会社

  • ARGUNA 3230// ノンシアン純銀めっき液 製品画像

    ARGUNA 3230// ノンシアン純銀めっき液

    機能部品向け純銀皮膜

    有害なシアン化合物を全く含まないため、近年高まっている環境規制や安全基準に対する負担を減らすことができます。特に医療分野ではノンシアンプロセスの要求が高まっています。 優れたはんだ付け性やワイヤボンディング性を求める用途に適しています。同様に、パワーエレクトロに来るをはじめ大電流を伴う電気接点にも適しています。...

    メーカー・取り扱い企業: ユミコアジャパン株式会社

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