不良チップ | イプロスものづくり

パワー半導体製造会社様での改善事例をご紹介します。

【課題】ダイマント工程で半導体チップの持ち帰り不良が多発しており、チップ持ち帰り不良を低減させる方法を探していました。【改善結果】チップ持ち帰り不良の低減が実現し、具体的には以下の改善がみられました。 1) ラバーノズルのライフ延長による経費削減 2) 他社ノズルでは使用前に焼き入れを行っていたが、行わなくても良くなった 3) 焼き入れ工数の削減製品の仕様をお客様...

メーカー・取り扱い企業：有限会社オルテコーポレーション本社

長寿命で高い接触信頼性のパワーリードスイッチ『ベスタクト』

極上の切れ、信頼の実績。耐振動性・耐環境性に優れ、高い接触信頼性を誇る…

『ベスタクト』"Bestact"は、ガラス管に不活性ガスを封入した耐環境性・耐久性、及び保守性に優れた接点です｡磁気接極部と接点部を分けることで、接触不良・開閉不良のリスクを低減し、ガラス管内に不活性ガスを封入することで、接点の酸化を防ぎます。接点がガラス管に入っているため、ガス・湿気・水・油・塵埃等の影響を受けにくくなっています。もどしばねの力で接点チップ（頭部）がガラス...

メーカー・取り扱い企業：株式会社べスタクト・ソリューションズ

パワーデバイスの故障解析

ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・…

あらゆるサイズ・形状のダイオード・MOS FET・IGBT等のパワーデバイスに対し最適な前処理を行い裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理－裏面研磨－　各種サンプル形態に対応します。　Siチップサイズ：200um～15mm角 ■不良箇所特定－裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析－　IR-OBIRCH...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

ICタグのICチップ強度アップ加工

ICタグの耐圧性、耐衝撃性が更に向上する新技術を開発いたしました。

耐衝撃性、耐圧性におけるICタグの大きな弱点は、ICチップの材料となる半導体自体の強度が大きくない事と、ICチップとアンテナの接続箇所の接触不良です。従来のPVCモールド加工でも、PVCが持つクッション性がある材質により、強度アップに対応していますが、新技術によりICチップが外部からの衝撃や圧力の影響を直接受けづらくなりました。これまでは外圧から緩和していたのに対して、新技術ではそもそも圧が直...

メーカー・取り扱い企業：コバオリ株式会社開発推進部 ICT開発グループ

チップ持ち帰りエラーゼロを実現するご提案

半導体チップの持ち帰りをゼロにし、歩留まりを向上！

オルテコーポレーションは、半導体製造装置ごとに最適化されたピックアップコレットで生産性向上のご提案をいたします。【持ち帰りエラーゼロを実現する独自の技術】持ち帰りエラーのトラブルはゴムコレットの粘着性に起因するため、金属や樹脂（プラスチック）製のコレットを使用する方法をお探しの方もいらっしゃいます。しかし金属や樹脂コレットではコレットキズによる不良が発生し、期待した効果を見込め...

メーカー・取り扱い企業：有限会社オルテコーポレーション本社

低不良率・短納期のプリント基板実装サービス

低不良率・短納期のプリント基板実装ならお任せください！実装基板の防水・…

「単価は安いがロス率が高くて結局コスト高」「早く上がってきたけど、動作不良…」こういった基板実装のお悩みがございましたら、東條製作所にご相談ください。機動力と品質でお応えいたします。様々な分野、製品の試作や実装をおこなってきた経験を活かし、短納期を実現。最短1日での基板試作も可能です。 Pbフリーはんだ分析も実施しており、お客様のご要望にお応えいたします。【特長】...

メーカー・取り扱い企業：株式会社東條製作所

ゴムコレット特注サイズのご提案

1 辺最小150μm から対応！金型を新たに作ることなく希望サイズのゴ…

オルテコーポレーションは、半導体製造装置ごとに最適化されたピックアップコレットで生産性向上のご提案をいたします。【新たな金型製作不要！ 1 辺最小 150μm からの特注サイズに対応】工業製品のサイズが小型化していくのに伴い、半導体チップもますます小さなものが求められています。ですがコレットサイズがチップに合わないことが原因で不良の発生が見受けられます。従来、ゴムコレットを...

メーカー・取り扱い企業：有限会社オルテコーポレーション本社

チップ部品整列装置　【OVH-2060BT】

ハイスピードにて処理を行い、かつ対象ワークにダメージを与えず高精度整列…

ランダムにばらまかれたトレイ上のチップ部品を表裏方向を揃えてトレイ詰めする装置です。吸着したチップ部品はX軸移動時に画像処理で位置サーチ（表裏/方向判別可）し、X・Y・θの位置補正をした後に収納パレットへ整列させます。 *振動や擦れを嫌うデリケートな部品の収納に最適です。【特徴】 ○パーツフィダーや機械的な位置決め機構を使用しないため、対象ワークにダメージなし ○４ノズル...

メーカー・取り扱い企業：オカノ電機株式会社

半導体加工

試作・量産承ります！極小、極細チップに対応するトレイ詰めや外観検査など…

シュ方式の2種類をラインアップ・ウェハの裏面にレーザーでマーキングする事により、チップ状態でも、トレーサビリティが可能 ■ICチップのトレイ詰め・極小、極細チップに対応・マークでの不良チップ認識だけでなく、プローバーデータ等を読み込み、不良チップの識別も可能・チップは、トレイに詰めるだけではなく、別のテープに貼り付けることも可能 ■ICチップの外観検査・欠陥チップの様々な...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ニチワ工業

ウェハ　チップ部品用超高速テーピングマシン　NCT-5100

処理能力は挿入タクト最速0.1秒/個を実現。プログラム入力の自由設定可…

「チップ部品用超高速テーピングマシン　NCT-5100」は、パーツフィーダより供給されるチップ部品を電気的な特性検査処理を行い、不良部品を自動排出し良品のみを極性整列させ、センタリングした後にキャリアテープに挿入し、キャリアテープ内のワークを画像判定して、熱シールする自動テーピング装置です。 8インチタッチパネルを採用しテーピング仕様のプログラム入力も自由に設定できます。 ...

メーカー・取り扱い企業：ワイエイシイガーター株式会社

半導体検査（ウエハテスト）サービス御提案書

信頼性試験から故障解析レポートまでサポートします！

菱進テックでは、半導体検査（ウエハテスト）サービスを行っています。自動車向け製品の品質管理として、良品チップの更なる品質向上を行うため、ウエハテスト結果より分布外れチップを検出し不良化する OST（Outliers Screening Test）などの技術を提供。その他に静電気管理や地震対策、信頼性試験などがあります。【ウエハテストの技術】 ■PAT(Part Av...

メーカー・取り扱い企業：株式会社菱進テック

ウエハテストの技術

生産数量に合わせたテスター能力改善をご提案致します。

当社は、お客様仕様に合わせたテスト開発・生産能力改善をご提案致します。製品仕様、テスト仕様に合わせ、テスト手法の構築・テストプログラム開発製作・テストボード／プローブカードの開発製作を行っています。「OST（Outliers Screening Test）」では、自動車向け製品の品質管理として、良品チップの更なる品質向上を行うため、ウエハテスト結果より分布外れチップを検...

メーカー・取り扱い企業：株式会社菱進テック

電蝕不良を予防するためには？【※技術ハンドブック進呈】

電蝕のメカニズムと予防法を解説し不良リスクを最小限に抑制！

金属薄膜チップ抵抗の故障モードには「電蝕」と呼ばれている現象があります。電蝕が起こると抵抗値が変化したり、場合によっては完全に断線してしまいます。電蝕を予防して安全にチップ抵抗を使用するためにはどのようなことに注意すればよいのでしょうか？【掲載内容】 ■電蝕とは何か ■狭い意味での電蝕 ■ガルバニック腐食 ■水分侵入の原因 ■電蝕の予防方法 ■基板コーティング剤の実験 ※...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フラット電子本社

プリント基板反り修正装置『Warp-Recovery』

プリント基板の反り修正により電子部品実装不良を撲滅！省エネ・省スペース…

『Warp-Recovery』は、基板製造時に発生する反りを加熱加圧ローラ及び加圧冷却ローラを通過させることにより修正する装置です。プリント基板の反りを修正して、反りによるPCB製造不良を解消。チップ部品の極小化も進み、今後ますます基板製造・部品実装の双方で求められるシステムです。また、当社は東京ビッグサイトで開催される第38回「インターネプコンジャパンエレクトロニ...

メーカー・取り扱い企業：ダイナトロン株式会社

共振周波数検査機「T8200PRO」（NFCタグ対応）

【LF帯・HF帯共振周波数検査機】非接触ICカード、NFCタグ及び…

●NFC搭載製品やRFID各種製品におけるトラブル解決をサポート。　RFIDの不良トラブルには様々な原因があります。　例えば、「リーダライタとの共振周波数が合っていない」「内部アンテナが断線している」「製品に組み込むとうまく反応しない」などの場合、様々な原因が考えられます。　この様な時、不良の原因特定、完成製品の検査にT8200PROをご使用頂けます。 ●共振周波数検査をもっと便...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テストラム

検査用ソケット『W-CSP』

同軸型4端子コンタクトプローブを使用した検査用ソケットです！

『W-CSP』は、ウエハよりチップをダイシング後、同軸型4端子コンタクトプローブ(PATENT)を利用して手動測定が可能な検査用ソケットです。チップの開発や抜取り検査・不良解析などに使用可能。ソケットの蓋は、着脱可能で、自動機(ハンドラ式)検査にも使用できます。【特長】 ■BGA、LGA、ベアチップなどの動作確認検査が可能 ■MOS-FETのオン抵抗値測定が可能 ■端...

メーカー・取り扱い企業：東洋電子技研株式会社本社・工場

【データコンバータ】デジタルポテンショメータ　ラインアップ一覧

機械式ポテンショメータと同様の機能を備えています！調整工数を削減

『デジタルポテンショメータ』は、デジタル信号入力により設定値を自由に調整可能な可変抵抗器です。内部は直列接続された抵抗ストリングとスイッチで構成。ワイパー端子の位置をデジタル信号で設定することで、抵抗器のストリングスの任意の位置に接続することが可能です。また、機械的な可動部がないため、優れた環境特性、長期間品質を保持します。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：アールエスコンポーネンツ株式会社

実装の品質向上に貢献！「メタルマスク」

高精度メタルマスクで実装の品質安定化を実現！豊富な製品ラインナップ…

「高密度実装用」や、「3次元印刷用」など、様々な実装に対応したメタルマスクをご提供いたしております。また、「フレームレスメタルマスク」で、保管・管理コストの削減にも貢献いたします。【主要製品一覧】 ■高密度実装用レーザーメタルマスク・高精度実装用メタルマスク（特長）0.33ｍｍ～0.50ｍｍのファインピッチQFP対応可能・03015部品実装用メタルマスク（特長）印刷に...

メーカー・取り扱い企業：株式会社京写

量産基板実装・はんだ付けサービス

安曇川電子工業では、量産基板実装・はんだ付けサービスを提供しています。

当社では基板実装工程における各種設備を取りそろえ、製品提供をしております。例えば、【クリーム半田】メタルマスクを用いてプリント基板の適切な箇所に半田を印刷することができます。また「クリーム半田検査装置」も常設しており、プリント基板へのチップ部品実装前に確実な品質保証を行っています。【チップボンド】チップボンド工程は「フロー半田で半田付けする部品の固定」を目的とした工程です（半田槽に通す部品が落ちな...

メーカー・取り扱い企業：安曇川電子工業株式会社

株式会社相信　事業紹介

PWB実装技術で先端テクノロジーを支える、株式会社相信

株式会社相信は、少量多種生産に特化したプリント基板の実装工場として、お客様のお手伝いをして参りました。これからは実装だけではなく、新たなサービスの形として基板デザイン、基板製造、部品調達、そして実装を一括してお任せ頂くPWB実装ワンストップサービスをご用意致しました。全てのお客様によりご満足頂けるサービスを目指して、相信はこれからも歩んでいきます。【業務内容】 ○プリント基板の実...

メーカー・取り扱い企業：株式会社相信

低インダクタンス用インパルス試験器　Model 19301A

0.1μH～100μHまで対応可能な低インダクタンス用インパルス試験器…

19301Aは、印加電圧10Vdc～1000Vdcに対応し、高速200MHzのサンプリングによって取得した波形データを、4種類のインパルス試験判定方法（波形面積比較/波形差分面積比較/波形フラッター検出/波形二次微分検出）で高精度な測定が可能です。試供体インダクタンス試験範囲は0.1μH～100μHです。巻線部品の測定には、電機特性試験や電機安全規格の測定耐圧測定などがあり、巻線部品が絶縁...

メーカー・取り扱い企業：クロマジャパン株式会社

プリント基板　実装サービス

先進の実装ラインで高密度・微細部品の実装はおまかせください

当社では、極小部品・高密度基板の実装において、画像検査と機能検査による流出不良の撲滅、安定した品質と短納期対応力を有しております。少量多品種生産から大量生産までフレキシブルに対応。 0603サイズのチップ部品から狭ピッチBGA部品の実装まで、貴社の品質基準に適合した製品を提供いたします。【表面実装ライン】 ■鉛フリー半田ライン：YSi-12、YS100、YS24、H...

メーカー・取り扱い企業：株式会社明和電機

部品実装サービス

プリント配線板への部品実装を細かく対応！

当社では、ユーザーの実装計画を伺い、部品購入及び手実装・メタルマスク作製から自動実装まで行います。高速汎用マウンター、共晶はんだ、鉛フリーはんだ、リフローに対応。 0603チップ、0.4mmピッチQFPも自動実装、および手はんだ実装が可能です。デバック用・研究開発用のプリント配線板の修正及び改造処理（ジャンパー）も行えます。【特長】 ■試作1枚から量産まで、幅広...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイイーエス

メタルマスクの簡易版でコストを大幅削減！【フィルムマスク】

メタルマスクに代わる安価な「フィルムマスク」！試作のイニシャルコス…

試作や小ロットの場合、メタルマスク製作費用がイニシャルコストの大きな割合を占めます。そこで、弊社はフィルムでマスクを製作し、イニシャルコストの大幅な低減を可能にしました。「フィルムマスク」は最短２時間以内で製作可能（※基版サイズA4まで）！チップマウンタでの部品搭載はもちろん、手でチップを搭載することも可能です。 ※詳しくはカタログをダウンロード、またはお問い合わせ下さい。......

メーカー・取り扱い企業：株式会社小野電子工業高辻工場

ＩS製品シリーズ　【事例】半導体の構造解析

故障部位の｢平面研磨｣及び｢断面研磨｣を行い、原因の特定を行いました。

PKGの実装前の観察画像に対し、基板実装後に内部の様子に変化が生じたため、観察画像の結果より、故障部位の｢平面研磨｣及び｢断面研磨｣を行い、原因の特定を行いました。同モードの不良がいくつかある場合には、平面研磨・断面研磨と両方からの解析及び観察ができます。変化した部位に空洞が発生していることから、電子部品と基板間には半田ボールで接続後、アンダーフィルを流し込み密着性を上げました。この白い部分には｢...

メーカー・取り扱い企業：株式会社池上精機

リレー用コイル端末処理でお困りの方必見！株式会社エム・デー・エス

リレー用コイル端末処理！７～９ｍｍの端子の根元にカラゲた銅線の端末処理

エム・デー・エス：電子部品加工事業部では、環境配慮製品を支える電子部品を扱っています。培った精密加工技術を活かし、高精度な通信、OA機器関係で使用される各種コイルの生産(多品種少量生産)を行っています。 ■□■□■【リレー用コイル端末処理事例をご紹介！】■□■□■ 【特徴】７～９ｍｍの端子の根元にカラゲた銅線の端末処理を行います。通常は、半田付けを行うのですが端子先端に...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エム・デー・エス