• ARO社 ダイアフラムポンプ FDA準拠(サニタリー)ポンプ 製品画像

    ARO社 ダイアフラムポンプ FDA準拠(サニタリー)ポンプ

    PR【医薬品・食品業界に!】 衛生性(サニタリー)が重要視される現場で活…

    信頼性と効率を追求したSUS316L製のARO社ダイアフラムポンプは、 衛生性が重要視される医薬品・食品業界で安心してご利用いただけます。 クイックノックダウン(QKD)クランプシステムを特徴としており、 クリーニング、保守メンテナンスが容易で、高い信頼性と長い製品寿命を提供します。 最小限の時間で洗浄やメンテナンスが可能となり、作業時間の短縮にも貢献します。 【用途例】 ...

    メーカー・取り扱い企業: タイヨーインタナショナル株式会社

  • W51HDモータ:コンパクト化によるコスト競争力アップ 製品画像

    W51HDモータ:コンパクト化によるコスト競争力アップ

    PR高効率・低騒音・低振動・コンパクトでパワフル!互換性もあり!各アプリケ…

    『W51HDモータ』は、コンパクト・カスタマイズ可能・様々なアプリケーションの 解決に適しており、より優れた性能と長い耐久性を提供する製品です。 様々な産業のどのような環境下にも対応ができ、置き換えの需要にも対応可能! 小型・軽量でより大きなパワーを発揮するため、独自の設計による 冷却システムが搭載。 また、最適化された冷却システムを備えたベアリングも特筆すべきもので、 より高い信頼性を確保し...

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    メーカー・取り扱い企業: ウェグエレクトリックモーターズジャパン株式会社

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    フラックスレス対応 フリップチップボンダ 『APTURA』

    フラックスレス対応 先端パッケージ向け 高精度フリップチップボンダ

    次世代の TCBフリップチップボンダである APTURA シリーズは『フラックスレス接合』を特徴とし、フラックスの塗布不足の問題がなく、歩留まり向上、フラックス残渣がなく、アンダーフィルの信頼性が高まります ...

    メーカー・取り扱い企業: キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

  • IPセキュリティシステム IPLock 製品画像

    IPセキュリティシステム IPLock

    信頼性の極めて高いAES暗号化技術を採用、IP資産を不法なコピーからプ…

    【IPLock】は、信頼性の極めて高いAES暗号技術を採用したFPGAロジックセキュリティ・システムです。IP Lockロジックをユーザロジックに組込み、SOIC-8サイズのセキュリティチップをユーザボードに搭載するだけで...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社デザイン・ゲートウェイ

  • 技術資料『FPGA 世界におけるクロックドメインクロッシング』 製品画像

    技術資料『FPGA 世界におけるクロックドメインクロッシング』

    メタスタビリティの影響を受けないデザインを実現するために

    DCの問題とFPGAデザインのソリューションについて解説します。XilinxおよびIntel FPGAデバイスの実例とともに、さまざまなデザイン手法を紹介しています。 さらに重要なことに、本紙では信頼性の高いFPGAデザインの最も重要なCDCのガイドラインについてまとめています。...

    メーカー・取り扱い企業: アルデック・ジャパン株式会社

  • ハイブリッドI.C【最適な回路構成・ 外形構造を実現!】 製品画像

    ハイブリッドI.C【最適な回路構成・ 外形構造を実現!】

    最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC!お客様の製品の小…

    由度が高く大型基板も可能 ■ガラスエポキシ基板 ・ベアチップ搭載による高密度実装ができる ・外形の自由度が高く、大型基板も可能 ■アルミ基板 ・放熱性、シールド性に優れる ・電装用の⾼信頼性ハイブリッドICも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 光山電気工業株式会社 拡販推進

  • 生産終息LSI・コストを下げたいLSIを独自手法で再設計 製品画像

    生産終息LSI・コストを下げたいLSIを独自手法で再設計

    お客様のビジネスの源泉である価値あるLSIを最高レベルのコストパフォー…

    【EOL製品を同等レベルで再現】 ■パッケージ(QFP、SOP、BGAなど) ■I/Oインターフェイス ■ピンコンパチ ■電源電圧 ■信頼性レベル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ロジック・リサーチ

  • チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』 製品画像

    チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

    半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料!

    PKG(パッケージ化) されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度・耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性・高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性に優れている ■高信頼性・高生産性・高耐湿性 ...

    メーカー・取り扱い企業: ナミックス株式会社

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