【金属加工】少量多品種、量産にも対応。短納期で安定供給します！

PR【金属加工すべてお任せください！】図面作成から加工、量産後の納期調整、…

当社では、自動車や二輪車のディーラーが整備に使う特殊な工具、 産業機器向けの特殊部品の設計、加工、製造を承っています。 NCを使った機械加工やレーザー加工を組み合わせた溶接加工、プレスでの曲げ加工にも対応いたします。 【当社について】 当社は、30年以上も車両向けの工具の設計 / 試作 / 量産 / 検査を行ってきた実績があります。 その経験、ノウハウを生かし、短納期、安定供給、少量多品種(試作...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社アルプス　　

最小0.1mm！北京ワールドダイヤ　微細加工PCDマイクロドリル

PR直径０.1mm～２mmで半導体検査治具、拡散板、シャワーヘッドなどの微…

北京ワールドダイヤは中国ではトップクラスの生産規模と技術力を持つダイヤモンド工具専業もメーカーです。同社の特徴は開発力、技術力で80を超える製品特許を保有しています。 日本へも2014年の市場参入以降、価格メリットと品質を武器に自動車・輸送機関連分野での採用が広がっています。 同社の新製品「PCDマイクロソリッドドリル」は独自の刃先形状と滑らかな溝形状によりバリの発生を抑制し、長寿命で高品質な加...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京二 本社、名阪営業所、南関東営業所、千葉営業所、北関東営業所、東北営業所、京二上海

クロスエッジ微細加工【ガラス基板製品】　小径穴ガラス

接着剤を使用しない陽極接合ができるため、アウトガス問題を解決。 ウェー…

「小径穴ガラス」は、ガラスチッピングレス加工技術を使用し加工を行っています。 ホウ珪酸系ガラスなどの硬質ガラス基板では、 ザグリ加工や孔加工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。 テクニスコのチッピング...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ

クロスエッジ微細加工【ガラス基板製品】　スペーサーガラス

MEMSをはじめとする半導体基板と組み合わせて多層構造の実装に最適。

「スペーサーガラス」は、ガラスチッピングレス加工技術を使用し加工を行っています。 ホウ珪酸系ガラスなどの硬質ガラス基板では、 ザグリ加工や孔加工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。 テクニスコのチッピング...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ

クロスエッジ微細加工【ガラス微細加工】

透明性・耐薬品性・耐熱性に優れたガラス加工

弊社では、透明性、耐薬品性、耐熱性に優れたガラス加工を提供させて頂いております。 弊社が推奨するガラスでは、透明性の高い石英ガラスをはじめ、テンパックスガラス、他などがあります。 【特徴】 ◎0.1〜0.15mmまで極薄研磨可能 →観察出...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ

クロスエッジ微細加工

複数工程を組み合わせ独創的なモノを開発！ご要望にマッチしたものをご提案

『クロスエッジ微細加工』とは、1つの製品の製造の中で 異なる2つ以上の加工を組み合わせる加工です。 ”切る・削る・磨く・メタライズ・接合”の5つの加工技術が中心となっています。 当社では、5つの先端技術をク...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ

クロスエッジ微細加工【ガラス基板製品】　メッシュガラス

従来の加工技術では“不可能”であったRのない四角穴を実現。小径・狭ピッ…

0.5tパイレックスガラスに0.2mm角の貫通穴を複数加工し、ガラスをメッシュ状にしました。 本加工は量産向けに開発した加工技術で、数量への対応も可能です。 【特長】 ○0.1ｍｍ×0.1ｍｍの多数貫通穴加工 ・（例）3インチウェーハで150,...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ

クロスエッジ微細加工　金属製品(ヒートシンク)

特殊金属への複雑な切削加工が自由自在！バリは数μm以下レベルに仕上げま…

テクニスコは、200μm□～数ミリ□レベルまでの微細チップ加工を 得意としております。 エッジ部分はシャープに、またバリは数μm以下レベルに仕上げることが できるほか、CuW／Kv／Ag／Mo／Cu等、難切削材と言われる特殊金属への 複雑な切削加工...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ

クロスエッジ微細加工【ガラス加工】キャビティー/キャップガラス

窓部は薄化かつ透明化が可能。レーザー光やLED光の透過、窓部を通した液…

ス底部から上部に、立体配線を行う事で透明性を確保しながら、信頼性の向上につなげることが出来ます。 組立工程の見直しもでき、省スペース化にもつながります。 【特長】 ○キャビティー底面の透明加工が可能 ○側壁面へのメタライズが可能 ○立体的な配線形状が可能 ※詳細はお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ

クロスエッジ微細加工【ガラス貫通配線基板(TGV)】

3次元のウェーハレベルパッケージ（WLP）により、半導体の小型化に好適…

本製品はパイレックス／テンパックスなどのホウ珪酸系ガラス基板中に電気伝導性を有する金属貫通配線（Via-hole）を多数形成したものです。 最大φ8インチ基板までの対応が可能です。 平面度及び気密性が良好で、Ｓｉ系デバイス封止用としての陽極接合（アノーデックボンディング）が可能です。 【特長】 ○シリコンウェーハと陽極接合が可能 　接着剤を使用しない陽極接合が出来るためアウトガス問題...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ

クロスエッジ微細加工　CuWサブマウント

シャープエッジおよび反りのコントロールが可能なサブマウント

『CuWサブマウント』は、高出力LDモジュールのヒートシンク用途の サブマウントです。 LD接合時のアライメントおよび効率的な熱引きを実現するための シャープエッジおよび反りのコントロールが可能です。 またLD接合エリアへのAuSn蒸着において、余剰ハンダのコントロールも可能です。 【特長】 ■シャープエッジおよび反りのコントロールが可能 ■余剰ハンダのコントロールが可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ

クロスエッジ微細加工　Cu-AlN-Cuサブマウント

高熱伝導率と絶縁性を両立！高出力半導体レーザ向けのサブマウント

『Cu-AlN-Cuサブマウント』は、高出力半導体レーザ向けのサブマウントです。 Cu-AlN-Cuの3層構造により、高熱伝導率と絶縁性を両立しています。 また、熱膨張率においても、Cuめっき部の厚みを最適値にコントロール することにより、LD素子とのCTEマッチングが可能で高出力化、長寿命化を 可能とします。 なお、形状においても、自由度の高い設計が可能です。 【特長...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ

ガラス基板製品 「マイクロ流路ガラス」

3次元流路・流路デザインのカスタムへ対応可能！

高い3次元流路の設計が可能です。 【特徴】 ○3次元流路対応 ○流路デザインのカスタム対応が可能 ○PDMS樹脂の代わりにガラスを採用 →耐熱性、耐薬品性に優れるガラスを採用 ○流路加工面の透明処理を実現 →マイクロ流路ガラス上下面や側面からの測定・観察が可能 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ