資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

もやもやを解決！エンコーダ付きステッピングモータの「使い分け」

PR【何となくで選んでいませんか？ 】エンコーダ付きステッピングモーターの…

一括りにされがちな”エンコーダ付きステッピングモータ”ですが、実は機能も種類も様々です。 本冊子ではエンコーダ付き2相ステッピングモータを「センシング化の歴史」 「メリット」「ラインアップと比較」の観点から、分かりやすくご紹介します。 初めてエンコーダ付きステッピングモータを使用する方にも、 何となく使用していたけど改めて知りたい方にも 活用のヒントになるお役立ち情報が詰まった一冊です。 【掲...

メーカー・取り扱い企業： ミネベアミツミ株式会社 回転機器

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。 【特徴】 ○高精度位置合わせ機能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

デスクトップボンダ　BP050DL

先端半導体実装技術をデスクトップに！フレキシブルなデスクトップボンダ

は、高精度接合ユニット郡をコンパクトなボディに凝縮したデスクトップボンダです。 セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能で、赤外光学系など高精度位置合せ機能を搭載しています。 三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術をデスクトップで開発できます。 【特徴】 ○フレキシブルな工法対応 ○詳細な接合条件設定 ○高精度位置合せ機能 詳しくはお問い合わせ、またはカタ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700

ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

イクロバンプ接合装置　MB700は、微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易にします。 赤外線光学系など高精度位置合わせ機能や、超音波による低温接合機能を搭載しております。 少量生産3次元半導体の開発と生産に最適です。 【特徴】 ○高精度位置合わせ ○低温接合技術搭載 ○高精度平面調整 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ