資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

プラント・工場・ビル・データセンター用 漏液位置検出システム

PR世界中で30,000件以上の納入実績！漏液箇所をピンポイントで検出し、…

”トレーステック”は、漏油・漏液・漏水の位置をピンポイントで検出することが出来るシステムです。 プラント・化学工場・半導体工場・ビルの自家発電機・データセンターなどからの水・酸・アルカリ・燃料油・有機溶剤などの液体の漏れを少量のうちに迅速かつ正確に検出することで、漏洩事故を未然に防ぎます。 世界をリードするレイケムの導電性ポリマー技術を使用したセンサケーブルは、様々な液体の漏れも逃さず、ピ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノカシワ

【国産】ペン型大気圧プラズマ装置

表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し！ペン型…

プラズマ装置国産メーカー『魁半導体』 昨年の『関西フロントナー大賞』『京都中小企業優秀技術賞』を受賞。 社内の技術者が様々なニーズに対応いたします。 本製品は微細な加工やラボ用途に最適な仕様で提供させて頂いております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

表面処理に最適！真空・大気圧プラズマ製品総合カタログプレゼント！

接着強化・濡れ性向上・洗浄効果有り、薄膜形成や各種接合・塗装・メッキの…

国産プラズマ装置メーカー『魁半導体』。プラズマは、薄膜形成や各種接合・塗装・メッキの前処理などの表面処理、その他、バイオ、医療分野に最適です。PEN型大気圧プラズマ、大気圧プラズマシリーズ、卓上真空プラズマ装置、粉体プラズマなどを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

ペン型大気圧プラズマ装置P500-SM

【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラ…

洗浄・表面改質・親水化・接着強化に優れた、ペン型タイプの大気圧プラズマ装置の販売・レンタル・受託をおこなっております。 【特徴】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。 (条件によってはサンプル表面を40℃程度に。) ■コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではありません。 →処理対象物へ電荷のダメージを与えません。 ■窒素のみを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

半導体ICハンドラーの動向について

ボイスコイルモーターを使用しデバイスに過度な衝撃を与えないユニークなデ…

ハンドラーの方式、大きく分けると重力式、水平式、ロータリ（タレット）式と分けられます。半導体デバイス、パッケージの種類により、どの方式のハンドラーを使用するかが半導体の製造工程の時間短縮において重要なポイントを占めるところになります。 2020年代にはいりコロナ禍のもと、半導体の需...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

半導体用マーキング・仕分け装置『TMK2000』

半導体製造の工数削減に。製品の位置決め・マーキング・識別・振り分けまで…

『TMK2000』は、半導体製造ラインに組み込むことで、 パッケージ取り出し・ワークホルダーへの移載・マーキング・ OCR認識・良品分別まで自動で行えるマーキング・仕分け装置です。 タッチパネルによるデータベース切...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

半導体レーザーマーカー

読み取りに優れた2次元コード採用！レジストを貫通しない品質を保ったマー…

当製品は、ガラエポ・フレキ基板のわずかなスペースに、1mm□の 二次元コードや模造品対策の隠しマークを印字することができる 半導体レーザーマーカーです。 半導体レーザーのビームをΦ10μmに集光することで、超微細な 浅溝マーキングを実現。 オートフォーカス機能を搭載し、基板上のどこでも一定の品質を 保つことが...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフトサービス 関東営業所

半導体レーザーマーカー

読み取りに優れた2次元コード採用！レジストを貫通しない品質を保ったマー…

当製品は、ガラエポ・フレキ基板のわずかなスペースに、1mm□の 二次元コードや模造品対策の隠しマークを印字することができる 半導体レーザーマーカーです。 半導体レーザーのビームをΦ10μmに集光することで、超微細な 浅溝マーキングを実現。 オートフォーカス機能を搭載し、基板上のどこでも一定の品質を 保つことが...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフトサービス

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。 【特徴】 ○高精度位置合わせ機能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

半導体表面実装サービス

QFP・BGA・CSP、さまざまなパッケージ製品に対応できる実装技術！

当社は、半導体表面実装専門メーカーとして 高品質で、信頼性の高い製品を提供しております。 高速・高密度実装ラインを確立し、市場ニーズとタイミングに合った 実装技術を提供。 ボード単品からユニット...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社しぶかわ電子

【顧客事例】火星探査機用高出力半導体レーザアセンブリ

火星の地質と気候を調査！Finetech製の精密ダイボンダーで組み立て…

istry and Camera complexから波長可変レーザー分光計まで QCWレーザーダイオードの果たす重要性を過小評価することはできません。 特に宇宙用途向けに設計されたこれらの半導体レーザアレイは、ハイパワー 固体レーザ製造会社の1つであり、かつFinetechの長期パートナーでもある フランスのQuantel社によって製造されています。 当事例では、“Quante...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

半導体製造向　特殊ガス　シリンダーキャビネット

ガス供給装置の設置・製造や特殊材料ガス配管工事など承ってます

弊社の業務内容としては、 半導体、液晶、太陽電池等製造装置用ガス供給装置の設置・製造や 特殊材料ガス配管工事などです。 【製品事例】 ・高純度ガス供給ユニット製作 ・シリンダーキャビネット製作 ・排気ユニット製作 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社湘南テクノ

浮遊帯域半導体精製装置

シリコンロッドを浮遊帯域精製、単結晶化及び無転位単結晶化する装置です。

浮遊帯域半導体精製装置はＡｒガス雰囲気中でシリコンロッドを高周波で加熱し、偏析法により浮遊帯域精製、又は単結晶化、又は無転位単結晶化を行う装置です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。 ...

メーカー・取り扱い企業： アカイ電子工業株式会社

デスクトップボンダ　BP050DL

先端半導体実装技術をデスクトップに！フレキシブルなデスクトップボンダ

は、高精度接合ユニット郡をコンパクトなボディに凝縮したデスクトップボンダです。 セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能で、赤外光学系など高精度位置合せ機能を搭載しています。 三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術をデスクトップで開発できます。 【特徴】 ○フレキシブルな工法対応 ○詳細な接合条件設定 ○高精度位置合せ機能 詳しくはお問い合わせ、またはカタ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

面型大気圧プラズマ

世界初の面状に大気圧プラズマを生成する製品です。

面型大気圧プラズマは、世界初の面状に大気圧プラズマを生成する事が可能で、京都大学酒井先生が発明した技術を製品化しました。熱によるダメージほとんど無く、熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではないので、処理対象物へ電荷のダメージを与えません。詳しくはカタログをダウンロードしてください。 ...【特長】 ○300mm四方への均一処理を実現 →面状...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

特長的な基盤にも対応可能な3D局所加熱装置『S-WAVE』

時代のニーズに応え、進化する3つのラインアップ！3D局所加熱装置をご紹…

間隔を短く、サイクルタイムを短縮 ■ヘッドユニットの小型化を実現 ■はんだ上がりの改善、赤目対策に有効 ＜S-WAVE301H＞ ■大きな熱量を要するプリント基板をスポット加熱 ■パワー半導体のはんだ上がりを改善 ■バスバーのはんだ上がりを改善 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

テーピング巻き取り装置（半自動装置）

最短半日見積り／テーピング巻き取り装置を部品調達から組立、調整まで承り…

半導体製造メーカー様からご依頼頂き、テーピング巻き取り装置を 部品調達から組立、調整まで含めてご依頼頂きました。 アルミ、ステンレス、鉄、樹脂、プラスチックと多種多様な材質と部品種類に対応！ 弊社で一括して、単品加工から承っております。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。 公式サイトには、更に詳しく情報を掲載しています。 アルミ・ステンレス部品を単品加工で対応します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

半導体実装プロセス異常リアルタイムモニタニングシステム

半導体実装プロセス異常リアルタイムモニタニングシステム

弊社のシステムは、多変量解析法を用い、半導体実装プロセス工程の異常予測をリアルタイムで解析します。 装置の正常動作モニタリングから半導体実装メーカーの生産・品質管理用途まで幅広く対応致します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

最小φ0.2mm！低熱ストレス！狭小部へのレーザーはんだ付け装置

はんだコテの消耗品コストを削減！狭小エリアへのリワークも可能！はんだコ…

はんだこてメーカが自社製品をあえて否定する事により生れた、 半導体レーザーはんだ付けシステムを開発！ 高出力の半導体ダイオードレーザーを熱源とし、 実装部品を非接触で局部加熱し、はんだ付けする事による品質向上を実現致します。 ■使用レーザー：単波長...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 戦略営業推進室

ブラケット／ステンレス／SUS304／NCフライス加工

最短半日見積り／ブラケット／SUS304によるNCフライス加工！鉄・ス…

この様な、鉄・ステンレスでの高精度のフライス加工もお任せ下さい。 ［ステンレス］の精密部品でお困りの際は、 是非、エージェンシーアシストにお問合せ下さい！ 特に多品種少量、開発部品、試作部品、半導体製造装置関連部品、 光学機器部品、産業用ロボット部品は是非お任せ下さい。 製品の詳細・会社案内は、 下部の〔PDFダウンロード〕よりカタログをご参照下さい。 また、公式サイトには、更に詳しく情...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社　営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)

米粒サイズ・複雑なシールに対応の搬送機(FILM FEEDER)

吸着しながら材料(シール・テープ)を剥がすことで、色々な形状・サイズに…

形状のワークを剥がすことを実現した機械です。 吸着しながら可動テーブルを移動させることにより、今まで対応が難しかった微細・複雑な形状のワークの剥離を可能にすることが出来ました。 また、半導体装置に組み込む事により、半導体の貼合などの自動化にもお役に立てます。 弊社装置がどういったワークが供給可能なのかを簡単にまとめておりますので、 是非一度ご確認ください。 【対応テ...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

フレキシブル シンタリングシステム『SIN200+』

次世代パワー半導体モジュールのシンタリング（焼結）接合試作＆量産装置

シンタリングシステム『SIN200+』は、従来ののSn系はんだ材に代わる新しい接合技術で、パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結）によるダイアタッチ接合のR&D試作評価から量産までの用途に対応できます。特に、SiCパワー半導体に最適です。 真空チャンバー内での加熱、シンタリング（加圧）、...

メーカー・取り扱い企業： ピンク・ジャパン株式会社

超精密アンダーフィル塗布装置　Ss

半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高…

☆☆☆進和超精密ディスペンサー　Ss☆☆☆ ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±５μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

卓上型テーピング外観検査装置『TVS-505』

まだ全数検査を行っていないお客様、既に全数検査を行っているお客様へ！

『TVS-505』は、処理能力がMAX 90,000個/時で、半導体IC、チップ部品、 チップLED、コネクタ製品等に対応する卓上型テーピング外観検査装置です。 不良品、歯抜けや二枚重ね、シール破れ等が流出するリスク解消や、 簡単に全数検査工程の導入が出...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社藤堂製作所 営業所

真空はんだリフロー炉　HVRシリーズ

ボイドレス・フラックスフリーに対応したインライン型真空はんだリフロー炉…

昨今パワー半導体や先端パッケージングの進化つれて、高品質なはんだ接合が求められています。そのため、ボイド（気泡）抑制やフラックスを使わないはんだリフローが必須となっています。HVRシリーズは、チャンバー内を真空引...

メーカー・取り扱い企業： 伯東株式会社 本社

【包装材】マガジンスティック　電子部品/精密部品/実装用治具など

生産効率ＵＰに欠かせない！精密部品等を守る梱包用マガジンスティック！高…

富士化学産業のマガジンスティックは、半導体などの電子部品や金属加工品などを安定した状態で包装、運搬、実装、保護する為に、耐熱性・耐久性に優れているポリカーボネートを採用しました。 また、優れた透明性と耐衝撃性を活かし、部品生産時の検査・...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

フェムト秒レーザー加工機　LaserStation(TM)

サイバーレーザー社製IFRIT（イフリート）搭載加工機を導入。難加工材…

FRIT（イフリート）を 導入し、研究用途のみならず、実際の生産の現場への導入も可能な高安定性、 高品質のフェムト秒レーザーを提供いたします。 Ｖ溝を再現性高く繰返し作成可能です。 また、半導体基板だけでなく、ＬＳＩチップやＲＦＩD、ＬＥＤのサファイア基板やＦＰＤ用ガラス基板などの加工も可能です。 試作部品、サンプルをどこよりも早く精密加工致します！ 納期と精度でお困りの場合は是...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オリオンテック

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700

ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

イクロバンプ接合装置　MB700は、微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易にします。 赤外線光学系など高精度位置合わせ機能や、超音波による低温接合機能を搭載しております。 少量生産3次元半導体の開発と生産に最適です。 【特徴】 ○高精度位置合わせ ○低温接合技術搭載 ○高精度平面調整 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

ジェーイーエル　製品総合カタログ

半導体搬送ロボットやアライナ等製品を多数掲載した総合カタログです。

クリーンロボット、円筒座標型真空対応クリーンロボット等の各種搬送ロボット製品を多数掲載しております。 ３軸円筒座標型クリーンロボット「SCR3000CS」は、スーパークリーンルーム用の製品です。半導体製造装置内、検査装置内のウエハ搬送用に適しています。装置レイアウトに合わせてベースタイプ、フランジタイプを選択することができ、動作モニターを装備しています。４軸水平多関節型クリーンロボット「GCR...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェーイーエル

1-3 エレクトロフォーミング（ＥＦ）技術とは

半導体製造技術と電気メッキを組み合わせ 高精度な微細穴を加工できる技術…

・フォトリソグラフィ―と呼ばれる半導体製造技術を使って ステンレス基板上に樹脂支柱を形成 ・次にメッキを行い 樹脂支柱を除去した後 基板からメッキ部分を剥離すると高精度な微細穴が多数開いた製品が完成する ≪弊社の製作事例≫　 材...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

ジェーイーエル　事業紹介

搬送ロボットは、確かな実績と高い品質のジェーイーエルにおまかせください…

ジェーイーエルは、1993年の創立以来、半導体ウェーハ搬送用ロボット・液晶硝子基板搬送用ロボットの専業メーカーとして、お客様のより良い製品づくりのお手伝いをして参りました。おかげさまで国内外1,800社を超えるお客様とお取引をいただいており、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェーイーエル

半導体製造装置 ピック＆テーピング装置『MAG-PT』

最大10pc/secの高速ピックアップ技術で高生産性を実現！独自技術に…

『MAG-PT』は、特殊ユニットの付加対応など、カスタマイズ性にも優れたお客様ニーズに合わせたピック＆テーピング装置です。10pc/secのピックアップ技術で、ウェハリングからチップを高速で取り出し、エンボステープに収函します。また、モーションコントロールにより動荷重の低減も実現しています。 チップの位置決めには画像認識を用い、水平搬送チャック上でのθ方向の補正とエンボステープの位置補正により、...

メーカー・取り扱い企業： ハイメカ株式会社

半導体・電子部品用　梱包材カタログ

エンボスキャリアテープ、カバーテープ、リール、テーピング装置をご紹介し…

当カタログは、エンボスキャリアテープ、カバーテープ、リールの製造販売 などを行っているエーディーワイのカタログです。 極小チップから大型部品、深絞りなどに対応する「エンボスキャリアテープ」 をはじめ、「カバーテープ」や、「リール」などを掲載しています。 【掲載製品（抜粋）】 ■エンボスキャリアテープ ■カバーテープ ■リール ■静電対策・防湿梱包 ■トレイ ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： エーディーワイ株式会社

外観検査、自動テーピング装置　iSort

ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リー…

ダイシングされたWaferから５面、６面の外観検査を行い、テーピング、リール、トレーに移し替える半導体のソーター装置になります。 ダイシング後のダイを目視で検査することは難しく、自動機によりキズやゴミなどを検査し、良品、不良品を判定し、移し替えることが可能です。 【特長】 ● ８”、１２...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

インラインシステム『TM288P』

小型半導体　電気測定検査　マーキング　外観検査　テーピングする装置。 …

『TM288P』は トレイ供給、測定、マーキング、外観検査、テーピングを すべて一体化可能なインラインシステムです。 トレイに収納されている半導体素子を、接続テスターにより常温測定後、外観検査を行います。 接続テスターからの測定結果によりマーキングし、測定結果および、 外観検査の結果に基づき、パッケージをテーピングに収納します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 綜和機電株式会社

クリップボンダ『DCA1000』

クリップボンダ　パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、…

『DCA1000』は、パワー半導体向けダイ及びクリップボンダです。 (装置写真は、ダイボンダ+クリップボンダ+外観検査機構の構成) 【仕様】 ■接合プロセス　 はんだコーティングされたチップの接合 及びリボンはんだに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

極小レーザーマーキング装置

半導体レーザー使用で省エネルギーを実現！高精度極小印字でトレーサビリテ…

【その他特長】 ■インライン化でワークのハンドリング不要 ■ガルバノレスでシンプル構造を実現 ■半導体レーザー使用で省エネルギーを実現 ■極小1mm□スペースに二次元コードを刻印 ■1ドット10μm制御で極小マーキング可能 ■回路基板へのストレスフリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフトサービス

極小レーザーマーキング装置

半導体レーザー使用で省エネルギーを実現！高精度極小印字でトレーサビリテ…

【その他特長】 ■インライン化でワークのハンドリング不要 ■ガルバノレスでシンプル構造を実現 ■半導体レーザー使用で省エネルギーを実現 ■極小1mm□スペースに二次元コードを刻印 ■1ドット10μm制御で極小マーキング可能 ■回路基板へのストレスフリー ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフトサービス 関東営業所

レーザはんだ付け装置

お客様のご要望に応じた、装置自動化をご提案いたします。

オー・エム・シー株式会社が取り扱う『レーザはんだ付け装置』を ご紹介します。 パナソニックプロダクションエンジニアリング社製、半導体赤外レーザ 10W/30W/75W、ブルーレーザ10W/50Wの各種機器に対応。 PC/PLC制御、専用機/インライン機、糸はんだ送り装置/クリームはんだ ディスペンサー各メーカー対応、...

メーカー・取り扱い企業： オー・エム・シー株式会社

【ニーズに合わせた開発】真空張り合わせ装置・ACF圧着装置

半導体装置メーカーならではの、技術＆知恵を駆使して、高い品質・生産性を…

開発 のご支援をさせて頂きます。 自社オリジナルの真空張り合わせ装置やACF圧着装置があり、カスタマイズ 対応もでき、開発のみならず、量産プロセスまでワンストップでの対応も可能。 半導体装置メーカーならではの、技術＆知恵を駆使して、高い品質・生産性 を実現します。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■自社オリジナルのACF圧着装置などがあり、カスタマ...

メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 営業本部営業課

反転機不要・自動位置補正&オペミス防止機能付：レーザーマーカー

カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。レーザー印字位置の補正、ワーク搬…

0.11mm　／　0.047mm　／　0.04mm ・最大印字エリア：55ｍｍ x 55mm ／ 90mm x 90mm　／　70mm x 70mm ・用途：　実装基板　／　ガラス、金属、半導体表面 ・印字オブジェクト： 英数文字、記号、CODE39、CODE128、QRコード、データマトリックス、DXF、BMP、JPEG ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジュッツジャパン

【短納期】ミス防止機能付 基板用レーザーマーカー

基板用レーザーマーカー。カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。印字位置…

0.11mm　／　0.047mm　／　0.04mm ・最大印字エリア：55ｍｍ x 55mm ／ 90mm x 90mm　／　70mm x 70mm ・用途：　実装基板　／　ガラス、金属、半導体表面 ・印字オブジェクト： 英数文字、記号、CODE39、CODE128、QRコード、データマトリックス、DXF、BMP、JPEG ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジュッツジャパン

テーピングマシン（高速検査テーピングマシン　ETM486)

高周波半導体、SMD向け高速検査テーピングマシンです。 オプションによ…

＜概要＞ 本機は、パーツフィーダ供給されたデバイスにさまざまな検査を行い、分類、テープ＆リール収納する高速検査テーピングマシンです ＜特徴＞ １．デバイス検査 高周波測定に対応したプローブや導電性ゴムなどによる特性検査や外観検査など様々な検査に対応できます。同時測定にも対応しています。 ２．分類機能（オプション） 光学・外観検査などの各種検査結果に応じて、ワークを分類することが可能です...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』

半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…

SUSS MicroTec社製の卓上型インクジェット塗布装置『LP50』は、目的に応じて 柔軟にプリントヘッドを選定できるよう設計された多機能で高精度な製品です。 （Fujifilm、KonicaMinolta、Xaar、Canon製ヘッドに対応しています） エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、 ウェハへのレジストやパッシベーション膜の塗布、AgやC...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

【多面的な実装技術！】三次元実装サービス

曲面を含む最大５面の多面的な実装技術で、さまざまな業界分野のものづくり…

しているため、様々な分野のものづくりサービスの可能性を広げます。 また、実装の際は導電性接着剤を塗布するため、耐熱性の低い材料でも対応可能です。 開発、試作だけでなく、量産にも対応いたします。 半導体や自動車、通信機器などの分野で、製品の小型化、薄型化のデザイン、実装でお悩みの方はお気軽にお問い合わせください。 また、当社ウェブサイトでは実装機器の稼働動画の紹介も行っております。 ぜひご覧く...

メーカー・取り扱い企業： JOHNAN株式会社

半導体プリント基板水平製造装置　ソルダーレジスト現像(仕上処理)

枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応！レ…

株式会社フジ機工の取り扱う、仕上げ処理用のソルダーレジスト現像を ご紹介します。 枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応。 また、好適スプレー配置により、レジスト残渣が残りません。 【特長】 ■枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応 ■好適スプレー配置 ■レジスト残渣が残らない ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工