• 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】 製品画像

    資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】

    PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!

    エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • ヘリウムリークディテクター『PHOENIXシリーズ』※デモ機あり 製品画像

    ヘリウムリークディテクター『PHOENIXシリーズ』※デモ機あり

    【新製品】ヘリウム排気速度が非常に早い測定器。ヘリウム検知後のリカバリ…

    - ドライポンプ搭載の軽量モデルは半導体分野でその性能を発揮 - 大容量ポンプ搭載タイプ、ポンプ分離型モジュールタイプなど、選択の幅が拡大 効率的に計測できる、新世代のリークディテクター。 ヘリウム排気速度が非常に早く、使用後...

    メーカー・取り扱い企業: ライボルト株式会社

  • 中型~大型電子部品対象 気密検査装置|MSX-7003 製品画像

    中型~大型電子部品対象 気密検査装置|MSX-7003

    LED, 光デバイス, 高周波デバイス, パワー半導体, IRセンサ …

    【MSX-7003 series】は中型~大型の比較的大きい電子デバイス品を対象とした気密検査装置です。 LED, 光デバイス, 高周波デバイス, パワー半導体, IRセンサ, ジャイロセンサ, 角速度センサ, 電解コンデンサ などの10 mm角以下の電子デバイス品の気密検査が可能です。 【MSX-7003 series】はシリーズの最上位機種で...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フクダ

  • MS-40GT型 ヘリウムリークディテクター 製品画像

    MS-40GT型 ヘリウムリークディテクター

    簡単操作で精度の高い試験を実現するポータブル型ヘリウムリークディテクタ…

    官の搭載により、従来と比べ、素早く精度の高いヘリウムガス検知を可能とした、小型ポータブルヘリウムリークディテクターです。 ■製品用途例 1:ご使用真空設備の漏れ箇所調査用装置として 2:半導体製品への漏れ試験(リーク試験)装置として 3:高い気密性を要する航空機部品の気密性確認試験装置として 4:防水機能、気密性を必要とする自動車部品への漏れ試験装置として 5:食品用包装材(アル...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェイビック

  • MS‐50GT型 ヘリウムリークディテクター 製品画像

    MS‐50GT型 ヘリウムリークディテクター

    フォアラインとテストポートの真空引きポンプを独立して搭載!高い試験処理…

    理能力と単独でのグロス~ファインリークまでの広範囲ヘリウムリークテストを可能としたヘリウムリークディテクターとなります。 ■製品用途例 1:ご使用真空設備の漏れ箇所調査用設備として 2:半導体製品への漏れ試験(リーク試験)装置として 3:高い気密性を要する航空機部品の気密性確認試験装置として 4:防水機能、気密性を必要とする自動車部品への漏れ試験装置として 5:食品用包装材(アル...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェイビック

  • *リークディテクターASMシリーズ 製品画像

    *リークディテクターASMシリーズ

    業界トップクラスの基本性能と実績

    分析機器の開発・製造を行なっている企業です。同社は、50年以上も前に世界で初めてのターボポンプを開発いたしました。それ以降、技術革新を進めこの分野におけるリーダーカンパニーとして、世界各国における半導体、分析、コーティング、産業、R&Dなどの多種多様の分野において、お客様に最適な真空環境をご提供しています。...

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    メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社

  • 装置搭載型水素リークディテクタ|HDZ-0201 製品画像

    装置搭載型水素リークディテクタ|HDZ-0201

    水素ガスを使用する高感度な気密検査機。気密検査装置に搭載するために利便…

    検知原理:半導体式 検出感度:1×10⁻⁶ Pa・m³/s 相当(検査条件、測定環境による) 使用法:装置組込み型(装置搭載式専用) 分解能:0.1 ppm 電源電圧:DC 24 V 外観寸法:W 93 × D ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フクダ

  • 小型電子部品専用気密検査装置|MS series 製品画像

    小型電子部品専用気密検査装置|MS series

    全自動機、専用機、卓上タイプをラインアップ! 小型電子部品専用気密検…

    『 MS series 』は ・水晶デバイス ・セラミック発振子 ・光デバイス ・パワー半導体 ・CANデバイス ・レーザーダイオード ・コンデンサ など、気密性が求められる小型電子部品のリークテストシステムです。 密封された製品のリークテストは、製品規格や製品特性により、グロスリーク、...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フクダ

  • 絶縁検査装置『マイクロプローバー』 製品画像

    絶縁検査装置『マイクロプローバー』

    ±5umの高コンタクト精度で、検査ミスの疑似不良を削減!量産、中量試作…

    ンナップ】 ■フレキシブル基板用:MR612/MR262/MR252/MR252-M/MR262-GFR/MR262-A ■タッチパネルセンサー用:MR512-GFR/MT512-GFR ■半導体パッケージ基板用:MR182-A/MR252/MR252-M/MR612 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ヤマハファインテック株式会社

  • Phinder(ファインダー)漏れ検査液 製品画像

    Phinder(ファインダー)漏れ検査液

    簡単・確実・迅速にリークを検出!

    パーカー・ハネフィン社(本社:米国クリーブランド)は、1918年の創業以来、モーションコントロールのトップメーカーとして、航空機、自動車、建設機械、化学、オイル・ガス、ライフサイエンス、半導体などを始め、多種多様にわたる市場を対象に問題解決のために、約900,000にも上る多彩な製品とシステムを各種市場へ供給しています。弊社は、パーカー・ハネフィン日本(株) 正規販売代理店です。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エムアイティ

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