『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

エアベアリング ステージ

PRエアステージLBTシリーズ

エアステージLBTシリーズ Class1クリーンルーム対応 ストロークは50ｍｍ～500ｍｍ エンコーダは用途により1um～0.05umまで選択可能 真直度、平面度は0.5um/300mm ピッチング、ヨーイングは±2arc sec コイル、マグネット、エンコーダ無しの状態から全て組込み済み状態での納入も可能 半導体検査装置用途として海外での納入実績は豊富にあり国内では初めての紹...

メーカー・取り扱い企業： TOYO ROBOTICS株式会社

【解析サービス】技術投資の最善な意思決定

技術革新の解明を実現！当社が提供する解析や知見により技術投資の意思決定…

レベルに至るまで独自の方法により、 製品の内側、動作の原理や理由を解析する能力を備えています。 世界有数の洗練された社内リバースエンジニアリングと技術解析の能力を 備え、幅広い電子機器や半導体素子の内側にある技術革新の解明が実現。 当社が提供する知見により、お客様は用途に適した技術投資の意思決定が 可能になります。 【解析や知見の活用例】 ■高成長技術市場で成功している...

メーカー・取り扱い企業： テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

【会社紹介】TechInsights会社案内

お手持ちの知的財産資産のさらなる有効活用のために

大化を保証します。 【業務内容】 ○知財サービス（コンサルティング、分析、仲介） →知的財産を最大限利用し、利益を得るための管理が可能になる ○技術情報 （電子システムの細分化解析、半導体デバイスやソフトウェアの 　リバースエンジニアリング） →製品化決定過程でお客様を支援 ○ビジネスインテリジェンス（会社／市場分析および傾向） →お客様が市場動向をつかめるよう支援 ...

メーカー・取り扱い企業： テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

【解析サービス】最新技術を解き明かす

独自の方法で製品の動作原理や理由を解析！専門的ライブラリやサービスも選…

ムからナノレベルに至るまで独自の方法により、 製品の内部、動作の原理や理由を解析する能力を備えています。 洗練された社内リバースエンジニアリングと技術解析の能力を備え、 幅広い電子機器や半導体素子の内部にある技術革新の解明が実現します。 最先端技術製品の内部を知る必要がある場合、当社をご利用ください。 【世界最大規模の技術製品データベース】 ■詳細な解析を行った 7,00...

メーカー・取り扱い企業： テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）