『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

アルミ・鋼の金属部品加工＜事例集進呈＞

PR高品質・高精度の製品を製作。アルミ部品は平行・平坦度2/100mmに対…

アルミ・鋼の角物の加工を手掛ける当社は、高性能な立型マシニングセンタや 横型マシニングセンタをはじめとする設備を多数導入しており、 高品質・高精度の製品ニーズにお応えしています。 アルミで2/100mm、鋼で1/100mm（研磨込み）の平行・平坦度を誇るなど、 高い技術力を保有。半導体業界水準のキズの無い美しい仕上がりを提供します。 手のひらサイズから約20kgまでの幅広い製品に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジーエスピー

PLC,HMIの無線通信を可能にするAnybusワイヤレスボルト

厳しい現場環境にも無線通信を構築出来ます。

Anybus Wireless Boltは、PLC、HMI等の装置にワイヤレスインターフェースを提供することができます。 制御盤や装置（工作機、包装機、半導体製造装置等）に取り付けて、Ethernet、又はシリアル通信をワイヤレスで接続します。 無線通信（ワイヤレス）方法はWLAN, Bluetoothです。 また、お手持ちのPCやタブレット、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ドーワテクノス 本社

免許不要で簡単に通信可能な『LPWAN技術』

市場規模は年々拡大！データを通信する用途として様々な国・場面で利用され…

情報通信技術・半導体技術などの進展により、“モノ”自体が通信機能を 具備し、データを遠隔で取得・監視し、“モノ”を遠隔から制御することが、 以前から比べて安価にできる時代になっています。 『LPWAN技術』...

メーカー・取り扱い企業： クシダ工業株式会社

【アプリケーション別活用例】半導体ウェハ搬送

搬送装置とシームレスに接続するワイヤレスブリッジ！半導体工場の生産性改…

世界の半導体市場は依然として高い成長を続けており、出荷数量が増えるに したがって、半導体工場の規模は巨大化する一方で、自動化も進んでいます。 サイレックスの搬送装置向けワイヤレスブリッジボードは産業機...

メーカー・取り扱い企業： サイレックス・テクノロジー株式会社 サイレックステクノロジー