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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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工場の設備監視に構内PHSを有効活用しませんか?
簡単にショートメールを送信します。 標準で入力250点、通報先10名×10グループの大容量の通報システムを 構築できます。 電子メールサーバも社内LANも不要、また内線だけで完結するため、半導体関連や 自動車関連などセキュリティの高い工場で導入されています。 ■主な特徴 ○内線PHS端末が通話だけでなく警報メール通報にも活用できます。 ○PHS端末まで通達したことを確...
メーカー・取り扱い企業: フェニックスネットワーク株式会社
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真空成形で使われる材料の種類と特性
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ウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績…
Micro Point Pro ltd株式会社 本社 -
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高品質・高精度の製品を製作。アルミ部品は平行・平坦度2/100…
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防爆スポットクーラー DGR-1A/3A-SP/SPS
産業安全技術協会(TIIS)検定合格品でゾーン1(第一類危険箇…
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ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工
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株式会社栗田製作所 本社・京都事業部 -
函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』
少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正…
函館電子株式会社