資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

Nessum（旧称 HD-PLC）半導体IPコア

有線・無線や水中などのさまざまな媒体で通信可能な半導体IPコア！高速化…

『Nessum IPコア』は、既設のメタル線（制御線、同軸線、電力線など）で使える有線通信と 近距離無線通信の両方を実現する国際標準規格IEEE P1901c v1.0準拠の半導体IPコアです。 最大物理速度250Mbpsの標準モードをベースに、利用周波数帯域を32分割まで狭帯域化、 または4倍まで広帯域化することで、通信の長距離化や高速化が可能です。 【特長...

メーカー・取り扱い企業： パナソニック ホールディングス株式会社　Nessumプロジェクト

【導入事例】ルネサスエレクトロニクス株式会社様

半導体設計業務を支える基幹ネットワークを100GbEで更新！信頼性や運…

2019年、サーバーセンターで稼働するネットワーク機器の耐用年数が迫る中、 ルネサス様は、これまでの課題を踏まえネットワークの高速化を検討、 その目玉となるのが通信規格で、従来の10GbEに代わり最新の100GbEを 採用するという計画でした。 当社はこの要件を受けて、様々な障害を想定し、ダウンしないシステムを設計。 高速・低遅延化などにより、設計業務に使用するEDAツールの実行...

メーカー・取り扱い企業： エイチ・シー・ネットワークス株式会社 本社

配線サービス

ラッピング（巻き付け配線）作業も常時やっております！

シャトー電子工業株式会社は、大手電機メーカーの電力会社向け制御装置 及び半導体設備制御装置などの組立て配線業務や、 制御装置に付随する各種ユニットの組立て配線業務などを行っております。 豊富な知識と経験に裏付けされた確かな技術で お客様に信頼と満足を提供いたします...

メーカー・取り扱い企業： シャトー電子工業株式会社