『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

エアベアリング ステージ

PRエアステージLBTシリーズ

エアステージLBTシリーズ Class1クリーンルーム対応 ストロークは50ｍｍ～500ｍｍ エンコーダは用途により1um～0.05umまで選択可能 真直度、平面度は0.5um/300mm ピッチング、ヨーイングは±2arc sec コイル、マグネット、エンコーダ無しの状態から全て組込み済み状態での納入も可能 半導体検査装置用途として海外での納入実績は豊富にあり国内では初めての紹...

メーカー・取り扱い企業： TOYO ROBOTICS株式会社

硫化ガス吸着剤『SD-B-003』

硫化ガスによる銀・銅の腐食を軽減します！

類及び部品の搬送、保管をはじめ、悪環境下での 電気制御盤・電気機器・配電盤の腐食防止などにご利用いただけます。 【想定される用途】 ■電子・機械・電気機器類及び部品の搬送、保管に： 　半導体メーカー、電子部品組立メーカーなど ■悪環境下での電気制御盤・電気機器・配電盤の腐食防止に： 　通信機器などライフライン設備など ■腐食ガスを産出する地域（火山地帯・温泉地）の防錆、腐食防止...

メーカー・取り扱い企業： 岩通ケミカルクロス株式会社