資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

もやもやを解決！エンコーダ付きステッピングモータの「使い分け」

PR【何となくで選んでいませんか？ 】エンコーダ付きステッピングモーターの…

一括りにされがちな”エンコーダ付きステッピングモータ”ですが、実は機能も種類も様々です。 本冊子ではエンコーダ付き2相ステッピングモータを「センシング化の歴史」 「メリット」「ラインアップと比較」の観点から、分かりやすくご紹介します。 初めてエンコーダ付きステッピングモータを使用する方にも、 何となく使用していたけど改めて知りたい方にも 活用のヒントになるお役立ち情報が詰まった一冊です。 【掲...

メーカー・取り扱い企業： ミネベアミツミ株式会社 回転機器

半導体、液晶の製造プロセス薬剤『グリコールエーテル・アミン』

【サンプル進呈】半導体、液晶などの電子材料製造プロセス薬剤のメタルフリ…

■グリコールエーテル 低金属管理された高品質グリコールエーテルは、半導体や液晶などの製造プロセスにおいて、フォトレジスト、剥離剤、洗浄剤、エッチング剤などの溶剤として広く利用されています。当社は各金属を数ppbレベルに管理した高品質なグリコールエーテルを豊富に取り揃え...

メーカー・取り扱い企業： 日本乳化剤株式会社

日邦産業(株) 接着剤の受託開発・製造販売

1件ごとにカスタマイズ！富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使…

「硬化温度の低い接着剤が欲しい」などのお悩み、ご要望はございませんか。 当社は、お客様のご要求に応じたエポキシ系接着剤『f-Stickシリーズ』を 提供致します。 富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使して開発。 低温・短時間硬化、柔軟/高密着強度など、各種高機能な特性を有する 接着剤をベースに、1件ごとにカスタマイズを行い、量産供給致します。 【特長】 ■お...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

日邦産業（株）　接着剤ビジネスのご紹介

種々の分野に応用展開！高機能要求の多い半導体実装で培った多種多様な技術…

、「日邦産業の接着剤ビジネス」をご紹介しております。 "カスタマイズ接着剤 f・stickシリーズ"についてや開発/適用事例 などを掲載しております。 富士通の高スペックな多種多様の半導体実装用途に製品適用しており、 本技術をベースに実装用途はもとより、ポッティング、部品接着、 筐体接着等について、製品適用済および開発しています。 【掲載内容(抜粋)】 ■日邦産業の接着...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

プリント基板/半導体パッケージ基板におけるめっき薬品とプロセス

奥野製薬工業が、「プリント基板／半導体パッケージ基板の発展に貢献するO…

試作から外注先の紹介まで、表面処理のお困りごとはなんでもご相談ください。 奥野製薬工業は、2023年1月25日(水)～27日(金)に東京ビッグサイトで開催されます第24回 半導体・センサ パッケージング展／半導体 後工程の専門展 (ISP) で、最新のめっき薬品とプロセスをご提案いたします。 【関連技術商会】 ◆半導体ウエハ向け 最新表面処理プロセスとめっき薬品 ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

パワー半導体・プリント基板向け洗浄剤／VIGON PE 194A

弱アルカリ性フラックス洗浄剤、リンス性に優れ泡立ちせず、スプレーや浸漬…

に専用設計された 水系弱アルカリ性洗浄剤です。 感作性が高い金属、特にダイとの材料適合性に非常に優れており、 さらに短時間での銅の酸化膜除去が可能。 MPCテクノロジーを基にパワー半導体やリードフレーム、 ディスクリート部品、パワーLED、プリント基板から フラックス残渣を確実に除去します。 【特長】 ■パワー半導体やプリント基板からフラックス残渣を確実に除去 ■弱...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

低温・短時間で硬化！ カーボンニュートラル に貢献する『接着剤』

カーボンニュートラル、低応力接合、ローコスト接合に絶大な効果を発揮する…

日邦産業の接着剤事業は、2021年4月より富士通グループの接着剤事業部を譲り受けております。 当グループで長年培った半導体実装/材料技術を背景に、 「低温環境」で「短時間の接着」と「高寿命化」を実現する 様々な”接着剤（接合材料）”をご用意しております。 低温・短時間接着という特徴により、接着・接合工程の短...

メーカー・取り扱い企業： 日邦産業株式会社

食品・医薬品・半導体業界で活躍！『クリーンルーム用品』カタログ

フィルム、ポリ袋、容器、パレット、消耗品などクリーン環境に特化した製品…

エチレン製フィルムをはじめ、 機能性フィルム・ポリ袋、粘着ローラー・マット、薬品容器、パレットなど 製造から搬送まで幅広く活躍する、『クリーンルーム用品』をラインアップ！ 食品・医薬品・半導体業界の様々なニーズに応える製品が揃っています。 ただいま、製品ラインアップを掲載した総合カタログを進呈中です！ 【掲載製品】 ■クリーンポリ（フィルム、錠剤パッキング、ガゼット袋など） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社福井洋樽製作所 東京本社

半導体・電子材料用　高純度溶剤　実績多数【サンプル進呈】

半導体や液晶などの電子材料製造プロセスにおいて、フォトレジスト、剥離剤…

半導体製造プロセス用洗浄剤、フォトレジスト、反射防止膜などへのご使用ニーズにおいて、脱メタル、金属除去、汚染リスク低減のご要望にお応えする薬液です。 ・金属含有量 500 ppt以下の製造実績多数有り ・品目多数、当社製品のほかご指定の化学構造もご相談ください ・受託蒸留も承ります ・品目、金属規格値、純度等ご相談下さい ・国内生産、BCP、リファイン等ご相談下さい ※カタログをダウ...

メーカー・取り扱い企業： 日本乳化剤株式会社

『半導体・液晶産業用ふっ素樹脂製品　カタログ』

半導体・液晶産業のニーズに応える！ふっ素樹脂製品を多数掲載！

『半導体・液晶産業用ふっ素樹脂製品　カタログ』は、 高機能樹脂の総合加工メーカーである中興化成工業のカタログです。 高純度PFA樹脂を使用した内面平滑性に優れ、溶出イオンを抑えた「PFAチューブ」...

メーカー・取り扱い企業： 中興化成工業株式会社 本社

半導体絶縁保護コーティングの世界市場レポート2023-2029

半導体絶縁保護コーティングの世界市場規模、シェア、動向分析の調査レポー…

2023年8月10日に、QYResearchは「グローバル半導体絶縁保護コーティングに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。半導体絶縁保護コーティングの市場生産...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

半導体用ダイアタッチ接着剤の世界市場レポート2023-2029

半導体用ダイアタッチ接着剤に関するグローバル市場分析、市場規模、販売量…

2023年4月19日に、QYResearchは「グローバル半導体用ダイアタッチ接着剤に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。半導体用ダイアタッチ接着剤の市場生産...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

半導体用リッドシール接着剤の世界市場レポート2023-2029

半導体用リッドシール接着剤に関するグローバル市場分析、市場規模、販売量…

2023年4月19日に、QYResearchは「グローバル半導体用リッドシール接着剤に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。半導体用リッドシール接着剤の市場生産...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

半導体封止用接着剤の世界市場レポート2023-2029

半導体封止用接着剤の世界市場規模、シェア、動向分析の調査レポート202…

2023年8月28日に、QYResearchは「グローバル半導体封止用接着剤に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。半導体封止用接着剤の市場生産能力、生産量、販...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

半導体向けKGK製品のご紹介

KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。

下記半導体各プロセスに適用できる製品をご紹介します。 【製造工程】 ・半導体ダイシング工程 ・半導体バックグラインド工程 ・半導体リソグラフィー工程 ・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボ...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

半導体用シリコーン接着剤の世界市場調査レポート2024

『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバル半導体用シリコーン接着剤のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を3月28日に発行しました。本レポートでは、半導体用シリコーン接着剤市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

半導体・電子部品用、家電用、電力・通信用　テープ

テープ。半導体・電子部品用、家電用、電力・通信用。

さまざまな分野で活躍する信頼のテープ 【特徴】 ○情報機器用 　 液晶ディスプレイ用偏光フィルム、光拡散シート、透明導電性フィルム、 　プリント基板など ○半導体・電子部品用 　 ミクロン単位の粘着、剥離技術の活用による、 　IC製造用テープやプリント基板製造用テープ ○家電用 　薄型・小型化が進む設計にも対応 ○電力・通信用 　厳しい気...

メーカー・取り扱い企業： 東京化工株式会社 茨城営業所

半導体製造用仮接着テープの世界市場シェア2023

『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバル半導体製造用仮接着テープのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」を10月19日に発行しました。本レポートでは、半導体製造用仮接着テープ市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関す...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

半導体用接着剤の世界市場レポート YH Research

『無料サンプル』を入手可能！ 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバル半導体用接着剤のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」を12月26日に発行しました。本レポートでは、半導体用接着剤市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供します。...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

IPAなどの代替に！環境対応の洗浄剤『エアロリンス』

【有機則・PRTR法非該当】IPAと同等の溶解力でグリーンエタノールの…

■ハンダ周辺(ハンダ装置・メタルマスク)　■自動車(メカパーツ・電装部品)　　 ■切削部品（水溶性切削油加工後）　　　　　■青ニスなどの洗浄 ■配管部品　　　　　■精密部品　　　　　 ■半導体(フラックス除去・ウエハーリング)　　■容器・トレー類　　　　■印刷ブラケット　　■スマートフォン　etc... まずはご相談ください！ 【詳細】 〇IPA、無水エタノール・変性アル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社中部

【半導体向け中性フラックス洗浄剤】HYDRON SE 220

中性のため、材料適合性にも優れる！ダイアタッチ時などに発生するフラック…

『HYDRON SE 220』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。 リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、パワーLED、 フリップチップやCMOS といった各種の半導体パッケージから ダイアタッチ時などに発生するフラックス残渣を除去。 一相構造のため、非常に優れた工程管理性と良好なリンス性を示し、 ワイヤボンディングやモールディングなどの後工程を好適な...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

【半導体向けフラックス洗浄剤】HYDRON SE 230A

表面張力が低いことが特長！狭い場所にも良好な洗浄結果をもたらします

『HYDRON SE 230A』は、浸漬工程用一相タイプ水系洗浄剤です。 リードフレームやディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、フリップチップやCMOSといった各種半導体から ダイアタッチ時に発生するフラックス残渣を確実に除去。 また、ワイヤボンディングやモールディングなど後工程での 銅基板の酸化膜除去にも優れています。 【特長】 ■銅基板をシミ...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

テフロンコーティング　「テフロンコーティングの認定加工メーカー」

テフロンコーティング材料を最適な方法で加工。非粘着性や撥水性、摺動性に…

定工場） として加工技術を追求してまいりました。 テフロンコーティングは 非粘着性・低摩擦性（滑り性）・撥水性・撥油性・耐薬品性・耐熱性・耐寒性 電気特性・に優れます。 自動車・半導体・化学工業・医療・医薬・食品工業・航空宇宙産業などあら 産業分野で必要とされております。 吉田SKTではお客さまの目的に合わせて、テフロン樹脂の特性を最大限に生かし 目的や使用環境、用途...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉田ＳＫＴ

クリーンルーム内で実績多数！シロキサンフリーのシール剤

クリーンルーム内の壁面パネル、各種装置、ダクト等の接合部のシールとして…

分子シロキサン（D3～D20）不検出 ・RoHS/ELV指令適合（対象物質：定量下限以下） 【用途】 ・配管フランジ部等接合面のシール ・ダクト接合部のシール ・薬液エッチング装置や半導体洗浄装置等のシール、補修 ・塗装関係、光学関係、精密機器関係などシロキサンNGな場面でのシール ・耐熱、耐薬品性が必要な設備、装置内部などのシール、補修目的等、シリコン材使用不可のシール剤とし...

メーカー・取り扱い企業： 太平化成株式会社

半導体部品・プリント基板向け超硬切削工具

高寿命、高品質、高能率、低コストなど様々な工具課題を解決できる製品をご…

ドイツ・HAM精密切削工具グループであるハムジャパン株式会社は、 主に超硬切削工具を取り扱っています。 今回は半導体製造に関連する切削工具をピックアップしました。 各工具は関連加工企業様に長年採用され続けている工具です。 是非この機会にお試しください。 【ラインアップ】 ◇基板加工用：左ねじれダイヤ...

メーカー・取り扱い企業： ハムジャパン株式会社 本社

【資料】半導体製造における封し樹脂の流れの問題

半導体製造における封し樹脂の流れの問題を解決した事例を掲載！

当資料は、半導体製造における封し樹脂の流れの問題について 掲載しています。 金型の離型性が悪い事が要因で発生する問題などを、 「エス・エス・コート」が解決した事例をご紹介しております。 【掲載内容...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社新昭和コート

【資料】半導体パッケージング時の不良低減　エス・エス・コート

半導体パッケージング時の不良低減をエス・エス・コートで解決！

当資料は、半導体パッケージング時の不良低減について掲載しています。 封し樹脂の注入で発生する問題などを、「エス・エス・コート」で 解決するご提案をしております。 【掲載内容】 ■半導体のパッケージ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社新昭和コート

【コンタミ低減】アウトガスが発生しにくい高真空・耐熱用グリース

歩留まりに貢献、真空環境下の潤滑に特化！半導体製造装置内のコンタミを低…

『LOGENEST LAMBDA TKM-03』は、 半導体製造装置などの高真空と耐熱性を有する環境下でも低アウトガスに寄与する特殊グリースです。 高真空（high vacuum）10-1Pa～10-5Pa～超高真空（ultra high vacuum）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニッペコ 本社

半導体業界向け！シロキサンフリーの補填剤で被害を抑制！

シロキサンガスによるウェハー汚染や接点障害を抑制！シロキサン含有量が5…

よる被害を抑制します。 シロキサンによる「ウェハー汚染」や「接点障害」、「金属部の腐食」、「化学反応による異物の発生」、「露光装置レンズの汚れ」を抑制することで、クリーンルーム内部の隙間埋めや、半導体製造装置内部の目地止めに利用可能です。 【特長】 ■酸とアルカリ両方の薬品に耐性有り ■常温で自然乾燥 ■シリコーンを含んでいないフッ素ゴムが主原料　など ※無料サンプル進呈いた...

メーカー・取り扱い企業： 太平化成株式会社

半導体パッケージ用金型、プラスチック射出成用金型の離型膜

低温成膜可能な高硬度薄膜。低表面エネルギー、低粘着性

MiCCはFCVA法によりコーティングしたCrN膜です。 半導体パッケージ用金型や、射出成型用金型の離型膜として好適。 低温でコーティングを行っているため、基板材料の変形、変質がありません。 金属膜（MiCC）だけでなく、水素フリーDLC(TAC)膜の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナノフィルムテクノロジーズ　ジャパン

半導体用切削液・研削液『VECTOR HTG』

表面仕上げのパフォーマンスが向上する切削液！消泡効果でオペレーションが…

『VECTOR HTG』は、ダイヤモンドホイールやブレードを使用する研削、 ソ－イング、ダイシングの加工プロセスにおいて、最大限の研削/切削力と 表面仕上げのパフォーマンスに貢献します。 特殊成分により、切削加工熱の抑制や砥石の負荷低減など 様々な効果を発揮。 フィルタリングシステムにも適合でき、消泡効果を持っているため オペレーターにも使いやすくなっています。 【特...

メーカー・取り扱い企業： 北川グレステック株式会社 本社

フッ素樹脂コーティング【半導体製造装置向け】

薬液や腐食性ガスから基材を守り、洗浄性や付着防止など様々な装置に！

弊社のフッ素樹脂コーティングは耐薬品性やパーティクル低減、洗浄性、撥水性 金属イオン防止、耐火防火性、延焼防止など、幅広い用途でご利用いただけます。 フッ素樹脂の特性である非粘着性・離型性・撥水性によってコーティングの 表面は水や油をはじき、ほとんどの物質が固着しない膜を形成。 洗浄時間の短縮・洗浄液の削減・金属イオン溶出防止・残留物の混入などの対策に効果的です。 【メリット】 ■生産性の...

メーカー・取り扱い企業： サーフ工業株式会社

次世代型　フッ素コーティング剤　Aegis Coat

半導体から日用品まで様々な分野で利用！フッ素コーティング剤　Aegis…

フッ素は耐久性(耐薬品性)、低表面エネルギー（撥水、撥油性）などの非常にユニークな特性を持つ物質で、これらの特性を活かして半導体から日用品まで様々な分野で利用されています。 フッ素の撥水、撥油、防湿、防汚、絶縁などの特性を活かして、幅広い分野でご利用いただいております。 【シリーズ紹介】 ～INT シリーズ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社野田スクリーン 化成品事業部

クリーンルーム用洗える手袋『シームレスクリーン手袋』

ニトリル手袋の代替品として採用されています　※半導体・電子部品業界への…

ム用洗濯ができ、高度な清浄効果を維持する事が可能。 繰り返しクリーニングできる為、トータルのコストは割安となります。 また、縫製品と異なり縫い目からのパーティクル発生の心配がなく、主に 半導体工場・製薬工場などのクリーンルーム内で使用されています。 【特長】 ■防塵用無縫製手袋 ■手のひら及び指先と手袋がスムーズに一体となり、素手感覚を生み出している ■クリーンルーム用洗濯...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社菱進

無機材料複合イオン液体『GS IL Inorg.シリーズ』

導電性を維持可能！UV硬化樹脂に混合し使用した時もブリードアウトが起こ…

硬化樹脂に混合し使用した時もブリードアウトが起こらず、 導電性を維持することが可能。 透明であるという点が利点で、特に反射防止フィルム、防眩（アンチグレア） フィルム、OA機器用ロール、半導体向けの粘着剤、偏光板、プレテクトフィルム などへの帯電防止剤として、用いられる場合が多くなっています。 【特長】 ■透明性を維持 ■高湿度化、水処理した後でも表面へのブリードアウトを抑...

メーカー・取り扱い企業： GSアライアンス株式会社 冨士色素株式会社　内

フッ素対策コーティング『AS-Fコーティング』

半導体製造工程向けに独自開発。ハロゲン系ガスによる腐食対策に好適。試作…

『AS-Fコーティング』は、離型・耐食・凝着防止に特化した独自のコーティングです。 特にハロゲン系ガスに対する優れた耐食性がメリットで、半導体製造工程で 使われる製品に好適。すでに多くの治具や金型に採用されています。 また、Hv1200の膜硬度をもつほか、ハスの葉のような表面構造で 離型性や摺動摩耗性にも優れています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 浅井産業株式会社

ゼストロンジャパン株式会社 会社案内

独自の洗浄総合力！ハイエンドの産業用向け洗浄プロセスソリューションを幅…

当社は、信頼性が必須である航空宇宙、軍用、自動車、通信、医療など ハイエンドの産業用向けとして、洗浄プロセスソリューションを幅広く 提供しています。 また、SMTや半導体パッケージ製品の洗浄用途にも、 独自の洗浄総合力を活かし、エレクトロニクス製造業界全体に貢献。 当社のグローバルネットワークにより、現地プロセスエンジニアが包括的 な洗浄サポートを提供し...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

【活用事例】製造分野

プリント基板の吸水に。基板業界・半導体業界での活用例を製品ごとにご紹介…

例をご紹介します。 基板業界の製造工程における吸水・塗布には、｢ACスポンジ P｣や、 130℃以下の環境下で安定して使用できる｢ACスポンジ U｣が、 活用されています。 また、半導体業界の精密洗浄では、クリーンルーム仕様に対応した ｢ACスポンジ SP｣をご使用いただいています。 【基板業界 活用例】 ＜製造工程 吸水用・塗布用＞ ■ACスポンジ P 　・製造工...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エー・シーケミカル

エレグリップテープ（ダイシングテープ）

優れた経時安定性！裏面チッピングやチップ飛びを抑止します

『エレグリップテープ（ダイシングテープ）』は、半導体・電子部品・ 光学部品製造におけるダイシング工程においてワークを固定する時に使用され、 チップの多様化、高品質化に伴い、高い技術が求められるテープです。 また、シリコンやガリ砒素などの半...

メーカー・取り扱い企業： デンカ株式会社

【パワー半導体・プリント基板洗浄剤】VIGON PE 190A

引火点を持たないため防爆設備を必要としない！様々なタイプのスプレー装置…

『VIGON PE 190A』は、スプレー装置用に専用設計された水系アルカリ性洗浄剤です。 MPCテクノロジーを基にリードフレームやディスクリート部品、 パワーモジュール、パワーLED、プリント基板、特に低スタンド部品 下部からフラックス残渣を確実に除去。 また、ひどく酸化したり汚れの強い銅表面に対し優れた効果を発揮し、 ワイヤボンディング、接着ボンディングやモールディングなどの...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

【パワー半導体向けフラックス洗浄剤】VIGON PE 215N

効果的なリンスにより、銅基板の再酸化を防ぐ！活性化された銅基板を長期間…

『VIGON PE 215N』は、スプレー洗浄装置用として専用設計された 中性の水系洗浄剤です。 MPCテクノロジーにより、パワーエレクトロニクス部品から フラックス残渣を確実に除去することができ、特にダイアタッチ後や ヒートシンクはんだ付け後のパワーモジュールの洗浄に好適。 また、材料適合性と銅酸化膜除去に優れており、次工程の ワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディ...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

【パワー半導体・PCBフラックス洗浄剤】VIGON PE 180

パワーエレクトロニクス・プリント基板向け！銅表面の酸化膜除去にも優れま…

『VIGON PE 180』は、スプレー装置用にてパワーエレクトロニクスや プリント基板のフラックス除去用として開発された中性の水系洗浄剤です。 フラックスを確実に除去し、材料適合性に優れた製品。 リードフレーム、ディスクリート部品、パワーモジュール、 パワーLED、プリント基板などのフラックス除去として用いられます。 また次工程のワイヤボンディング/接着ボンディングやモールディ...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

バックグラインドテープ

半導体ウェハーの裏面研削保護テープ

半導体ウェハーの裏面研削保護テープ 【特徴】 バックグラインドテープは、ウェハーの裏面研削（バックグラインド）時に回路面を外的異物による傷、チッピング・クラック（割れ）やコンタミネーションなど の汚染から保護するために使用されます。 ・回路面等凹凸ウエハーに対する優れた密着性 ・優れた易剥離性 【用途】 半導体ウェハーの研削洗浄工程...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

ダイシングテープ「RMGU」

半導体ダイシング工程中にウエハを保護して固定するためのテープ（UV硬化…

【製品】 半導体ダイシングテープ工程中にウェハを保護して固定するためのテープ 【特徴】 １．優れた拡張性。 ２．ウェハハ汚染が少ない。 【用途】 半導体ダイシング工程用...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

【技術資料】プラスチックの洗浄についての教科書！EV関連にも！

プラスチックから半導体装置部品、EV関連や高機能フィルム、CFRPまで…

【用途例】 ■プラスチックの塗装前洗浄 ■プラスチックの塗装、メッキ不良対策 ■半導体装置洗浄 ■フィルム洗浄 ■CFRPの洗浄 ※その他用途についてもお気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社中部

高真空用フッ素グリース『FLOIL TKUシリーズ』

従来のフッ素グリースよりも、より高性能に！半導体製造装置用フッ素グリー…

性・耐薬品性に優れており、REACH規則 Annex XVIIに対応。 ゴム、プラスチックに悪影響を与えません。 高真空環境下や温度の変化によるオイルの蒸発や粘度の変化が極めて 少なく、半導体製造装置・真空装置・真空ポンプ・軸受け摺動部や オイルシールなどの各種シール部に適しています。 【特長】 ■REACH規則 Annex XVIIに対応 ■蒸気圧が低く、高真空下でもオイ...

メーカー・取り扱い企業： カントーカセイ株式会社