資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

パワーディスク『T1400N16H75』

高い信頼性と高い費用対効果！コンパクトな半導体ソリューション

『T1400N16H75』は、低電圧ソフトスターター、UPSバイパス、 低電圧ドライブ向けの費用対効果の高い完全統合ソリューションの パワーディスクです。 75mmパッケージで高い連続電流を実現し、新規および既存の設計に 使用することが可能。 また、Tjmaxを125℃から135℃まで10K高めた 「T1700N16H75」もご用意しております。 【特長】 ■直径75m...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

雷対策に好適！半導体・ウェハー業界の瞬時電圧低下保護装置活用例

瞬低発生による製品生産ストップを回避！ 半導体・ウェハー・FPD業界…

UPS（無停電電源装置）からVSP（瞬時電圧低下保護装置）へ！ VSP(Voltage Sag Protector)は、SAG（瞬時電圧低下）を対象にした、短時間の電源補償をおこなう装置です。 半導体・ウェハー・FPD業界で雷などによる瞬低でよく起こる事故・トラブル： ■半導体製造装置不良の発生（歩留率の低下） ■半導体生産計画の遅れ（納期遅延） ■製品不良や装置立上時間ロスによる原価上昇 ■...

メーカー・取り扱い企業： アローズエンジニアリング株式会社

半導体製造工場における瞬低・停電対策

電力トラブルの代表的な対策！リチウムイオンキャパシタの特長と技術的優位…

昨今、災害などが多発し、停電にならないまでも電圧降下や瞬停 （瞬間停電）の可能性が懸念されています。 特に、半導体工場をはじめとした製造業においては、生産設備や クリーンルーム周辺設備が瞬停・停電すると、シリコンやゲルマニウムの 温度が下がって劣化するなどし、多額の損害が発生するリスクがあります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 武蔵エナジーソリューションズ株式会社