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資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】
PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!
エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…
当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...
メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社
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作業現場の省人化に貢献!粉体の外部飛散も無くなり、人と設備を守ります。…
『VOLKMANNバキュームコンベア』は業界を問わずお使いいただける完全エアー駆動の粉体吸引搬送装置です。 組み合わせ自由なモジュール構造で搬送条件に合わせた搬送レイアウトが設計となっており、工具なしで分解組立もできますので、メンテナンス性にも優れております。 また、1台で搬送⇒排出⇒フィルタークリーニング⇒まで全て完結するため、 省スペースでも設置可能です。 完全エアー駆動により防爆エリ...
メーカー・取り扱い企業: ジャパンマシナリー株式会社
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