ダイヤモンドライクカーボン膜（DLC）コーティング加工

PR金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メッキの代…

『PEKURIS COAT』は、当社独自のプラズマイオン注入成膜装置を使用し、 潤滑性に優れたDLC膜をワークに形成するコーティング加工です。 イオン注入効果により、高密着成膜が容易で、ステンレス鋼や工具鋼、 アルミ合金等にも成膜可能。また、低温での処理が可能で、 融点の低い樹脂やゴム、アルミなどにも対応しております。 DLCコーティングでお困りの方は、ぜひお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社栗田製作所 本社・京都事業部

FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能

PRG１～G６ｈの様々なサイズにも対応。精密・高品質なガラス搬送ケースの製…

当社の『ケース事業』では、お客様のニーズに合わせて、ケースの製作・ 修理・洗浄・保管から輸送までトータルシステムをご提案します。 精密・高品質なガラス搬送ケースの製造・クリーンルーム洗浄から物流 支援まで幅広く手掛けています。 また、長年培ってきたガラス精密加工技術をベースに、フラットパネル ディスプレイ用（LCD・OLED）フォトマスク用・メタルマスクのケースなどの 先端分野...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

化合物半導体ウエハ用非接触ピンセット

マニュアル操作により化合物半導体ウエハ(GaAs,ＩｎＰ,ＧａＰ）を非…

◎特徴 １．４５０℃の高温ウエハの非接触搬送が可能である。 ２．化合物半導体ウエハ(GaAs,ＩｎＰ,ＧａＰ）の下記の切り欠きウエハの非接触搬送が可能である。 ・Φ2～４ｉｎ ウエハ ・Φ２～４ｉｎｘ1/4ウエハ ・Φ２～４ｉｎｘ1/2ウエハ ...高温化合物半導体ウエハ(GaAs,ＩｎＰ,ＧａＰ）をベルヌーイチャック「フロートチャックＳＡＧ（ＩｎＰ）型」（特許）に気体供給のＯＮ－Ｏ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

ICPメタルエッチング装置

Al系やCrなどの金属膜の微細パターンのエッチングに対応！デモ機常設！…

『ICPメタルエッチング装置』は、先端薄膜プロセスに対応した 金属膜対応の高密度プラズマエッチング装置です。 半導体、MEMSなどの汎用デバイスだけでなく露光用マスクや金属基板の 表面処理などの特殊プロセスにも積極対応いたします。 独自のチャンバ内構造により抵パーティクルのメタルエッチング (nmレベル)を実現しており、高い歩留りと稼働率が特長です。 【特長】 ■nmレベ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

マルチチャンバスパッタリング装置

20年以上の歴史を誇る実績のラインナップ。R&Dから量産までハイエンド…

標準仕様では対応の困難な各種用途・基板に積極対応。 Ｒ＆Ｄ・ディスクリート・化合物・ＭＥＭＳ・パッケージ・実装工程・マスク・小型ＦＰＤ　多くの基板に専用機構を用意。 基板のトレイ搬送も標準対応、大気側の基板ハンドリングで異種基板の同一装置での成膜・処理を実現。 各用途専用カソード（ワイドエロージョン・強磁性体・酸化物・リアクティブ用）に加え特殊基板機構（高温加熱・磁場印加・冷却等）で幅広い用...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

刷毛プラズマ装置S5000-FS2

プラズマを多数の柔軟な極細チューブに導くことにより、凹凸のある物体の底…

効率が良く、膜厚が薄く、塗膜が均一な塗装！ ...細部・凹部・入隅部への表面改質 プラズマを多数の柔軟な極細チューブに導くことにより、凹凸のある物体の底面へのプラズマ処理が可能 【用途例】 ・自動車ライトのリフレクタのコーティング力向上 ・部品実装後の基板のコーティング力向上 ・突起物のある物の底面の親水化 ・培養用シャーレ内壁の培養性能・培地の接着力向上 ・スマートフォン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社魁半導体

ICP エッチング装置

ヨーロッパ 発の技術から生まれた汎用性の高い装置！

8"工程用Pishowシリーズ： ・Pishow： シリコン、金属、化合物半導体など、様々な材料に対応可能； 幅広く温度の工程に対応可能； エッチングの速度と均一性を精密制御； BOSOH工程に対応可能 ・Pishow A： HEMT工程のソリューションを提供、SiNx、TiN、pGaN、AlGaN層の特別処理が可能； pGaNの高エッチング選択比を実現、AlGaN層に低損失制...

メーカー・取り扱い企業： 日星産業株式会社

真空装置　平行平板評価用プラズマ処理装置　　

半導体、液晶の微細パターニング、DNAチップ製造など微細異方性加工に広…

チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまで貴社のご要望に適したバージョンが選択できます。プロセス再現性を重視し電極温調用チラー、ＡＰＣを標準装備し、高真空プロセス対応のターボポンプを増設することができます。 【特長】 ○RIEプラズマエッチング装置 ○6インチまでのシリコンウエハ、小型角基板の異方性エッチングが可能 ○...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電子技研

アークフィラメント式イオンプレーティング装置　

緻密な酸化膜厚膜（～１０μｍ）を高速形成。新開発イオン化機構搭載　Ｃ…

緻密で耐プラズマ性の高いイットリア膜やＳｉＣ膜を高速形成。 高密度プラズマによる反応性プロセスによりCVDより低温で溶射法より緻密な膜質を実現。 半導体関連部品にも応用可能なクリーンな成膜プロセスを実現。 PVD法のため装置のメンテナンスも容易で低コスト。 絶縁膜（酸化膜・炭化膜）を高速形成。緻密な厚膜を高速形成。従来型のイオンプレーティング法の弱点を克服。 新たな表面機能を生み出す用途...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

R%D用マルチチャンバスパッタリング装置

R&Dやニッチプロセスへの対応に特化　量産用装置では困難な少量生産や試…

先端薄膜プロセス開発・少量生産専用の低コスト型マルチチャンバスパッタリング装置。 膜厚制御性に優れた高効率カソードと豊富なオプション機構により幅広い分野に対応 Ｓｉ半導体の電極・配線膜だけでなく、マイクロ磁気デバイスやＭＥＭＳ用の磁性体膜・絶縁膜・保護膜など各種プロセスに実績 蒸着・アニール・ＣＶＤなどの異種プロセス室も装備可能で実績のあるメインフレーム（搬送システム）に各プロセス室を自由に...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

簡易実験用スパッタリング装置

手動バッチ型と簡易ロードロック型の2機種　簡易ロードロックタイプで化合…

当製品は、基礎研究から先端プロセスの開発までカバーする シンプルでコストパフォーマンスの高いスパッタリング装置です。 全手動化し低コスト化したバッチタイプと手動搬送機構を装備した 簡易ロードロックタイプの2機種をラインアップ。両機種とも上位機種の プロセス性能を維持した上で、大きなコスト低減を実現しています。 サンプルテスト・仕様対応・納入後のフォローまで一貫して丁寧な対応を ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

ハンディタイプ大気圧プラズマ処理装置『ピエゾブラッシュPZ3』

驚くほど小型！低温大気圧プラズマ装置！広範な用途に使用可能です。

『ピエゾブラッシュPZ3』は、研究や開発、少量生産用に開発された小型で ハンディタイプの大気圧プラズマ処理装置です。 圧電素子による直接放電(PDD)技術を使って、最大消費電力18Wで50℃以下の低温プラズマを発生させます。 プラズマ発生部の高圧トランスにはTDK社のCelaPlas圧電素子を使用しています。 【特長】 ■研究や開発、少量生産用 ■小型のハンディタイプ ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルス

卓上プラズマエッチング装置『TP-50B』

独自のスポットプラズマ技術で局所加工が可能な卓上プラズマエッチング装置

『TP-50B』は、電波法による設置許可申請も不要の50Ｗ型で、操作も簡単、気軽にプラズマ加工が行える卓上プラズマエッチング装置です。 独自のスポットプラズマ技術で局所加工が可能で、半導体故障解析用試料の前処理（配線の露出）から、各種プラズマ加工に幅広く対応致します。 また小型のため、スペースの限られた研究室で活躍します。 【特長】 ■卓上サイズでコンパクト ■局所的なプラズ...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

Diener Electronic社製『プラズマ処理装置』

幅広い材質に対応できる低圧タイプや、インライン設置が可能な大気圧タイプ…

当社では、半導体分野をはじめとする現場で数多くの導入実績を持つ Diener Electronic社製の『低圧・大気圧プラズマ装置』を販売しています。 取り扱いが簡単で低価格な実験用の小型製品から パワフルな処理能力を備えた大型機まで幅広くラインアップ。 低圧タイプ、大気圧タイプともに豊富なモデルを揃えており、 研究開発や少量生産などお客様のニーズに合わせた選択が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

ロードロックタイプスパッタリング装置（枚葉搬送タイプ）デモ対応中

ディスクリート素子から先端デバイスまで、Ｒ＆Ｄに量産に。コンパクト、ハ…

基板の枚葉搬送を基本としたロードロックタイプスパッタリング装置、上位機種（マルチチャンバタイプ）のプロセスチャンバと搬送機構を共用。 高いレベルの膜質要求に対応、各種ＩＣ（ディスクリートＩＣ、カスタムＩＣ，化合物）の量産・試作。 次世代デバイスの開発（強誘電体膜開発、配向性窒化膜形成）に実績のソフト＆ハード ＵＶ－ＬＥＤ用テンプレート用ＡｌＮ膜、センサー用酸化膜、高均一性電極膜、薄膜ヒーター...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

Ｃｕエッチング対応高密度プラズマエッチング装置

新プラズマ源ＨＣＤ（ホローカソード放電）電極搭載、各種メタルやＣｕ薄膜…

新開発プラズマ源HCｄ（ホローカソード放電）型電極搭載。無磁場・無アンテナのシンプルなk構造で従来型電極より一桁高いプラズマを密度を実現。 独自開発高密度プラズマと独自プロセスで各種メタルだけでなくＣｕ薄膜などの難エッチング材のエッチングに対応。 新開発HCD型ヘッドはスケールアップが容易で矩形基板や大型基板の高精度エッチングが可能。 ３００ｍｍウェハや積層基板、最大１ｍ□までの基板のメ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

大口径Ｏリング　（真空装置用）

半導体・有機ＥＬ製造装置・真空チャンバー・大型タンクのふっ素ゴム製のJ…

送り焼きとは・・・ 従来金型のないOリング等は押出しゴム紐などを接着剤などでつなぎ使用されていました。この方法では接着部分の強度・耐熱性・耐油性・耐薬品性やシール性能に問題がありました。送り焼きOリングとはプレス加硫によって成型を致しますので、接着剤等は一切使用しません。よって通常の成型製品と同様の性能を有しております。 送り焼き成型は、JIS規格、AS規格にない特別寸法を成型する技術であ...

メーカー・取り扱い企業： 湘南丸八エステック株式会社

大気圧プラズマ装置　MyPL-Autoシリーズ

独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生！

半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク（ガラス基板等）の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現！...自動ステージを搭載したセル生産用セミオート機 最大300x600mmサイズのワークを自動で表面改質可能です 【主な特長】 ・グロー放電プラズマによるダイレクト方式 ・低ランニング費用（ガス消費量、低パワー） ・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

超高真空マルチチャンバー連結システム

φ4インチ基盤対応のエネルギー半導体デバイス研究開発システムなどをご紹…

当社が取り扱う『超高真空マルチチャンバー連結システム』を ご紹介します。 超高真空搬送用チャンバーに複数の成膜・分析装置を連結した UHV一貫システムは、ALD、ECRプラズマ処理、スパッタ装置と XPS分析装置を連結。 他に、MEBチャンバーとXPS表面分析装置を連結したシステムや MBE室と酸化処理室、STM分析室を連結したシステムがあります。 【ラインアップ】 ■...

メーカー・取り扱い企業： ケニックス株式会社

大気圧プラズマ装置による繊維束状用表面改質

大気圧プラズマ装置を用いた効率的な繊維束状用表面改質方法

繊維束状用表面改質装置は、繊維束状物をターゲットにカーボンファイバー、ブラスファイバー、ポリマー系ファイバー等繊維束状物を束の中まで効率よく親水化処理が可能。 処理スピードに合わせたプラズマ処理幅を自由に設計することができ、処理室内部をプラズマ（ラジカル）を封じ込める構造により、束の内部まで均一に処理ができる。 処理後のワークに対して帯電しない。（特許申請中） 【特徴】 ○プラズマを封じ込めた構...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イー・スクエア