- 製品・サービス
24件 - メーカー・取り扱い企業
企業
1543件 - カタログ
4852件
-
-
[薄板曲げ基板] 板厚0.1mm以下の基板を曲げての使用が可能!
PR板厚0.1mm以下のFR-4材を採用し、フレキシブル基板のように曲げて…
当社の「薄板曲げ基板」は、板厚0.1mm以下のガラスエポキシ基板(FR-4)を用い、 数回の折り曲げや組み立て時の曲げ動作が必要な用途に適した基板です。 ルーター加工により、カバーレイ加工金型や外形加工金型が不要。 試作から量産までイニシャル費用を抑え、製品も安価に製造可能。 部品実装と折り曲げが必要な基板などに適しており、産業機器やLED照明、 ウェアラブル機器(VRヘッドセット、コントロー...
メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社
-
-
PRデスクトップタイプで省スペース化を実現。画像処理機能搭載で精度向上!ト…
『SAM-CT23S』は、高速スピンドルモータに取り付けられた ルーターで高密度実装された基板のVミゾやミシン目部分を 安全に切断できる、カメラ搭載(画像処理機能搭載)卓上型ルータ基板分割機です。 他の分割機と治具の共用が可能で、量産だけでなく試作用途でも活躍。 エアーレス・AC100V動作のため、設置場所を選ばず使用可能です。 ルータビットの高さが自動で切り替わり、長寿命化にも貢献...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
-
-
LCD基板端子洗浄装置
LCD基板のIC搭載端子部に付着した異物を特殊クリーニングヘッドと洗浄テープにより従来の洗浄方式では取りきれない異物除去が可能。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
-
-
フリップチップ実装受託サービス
高密度実装を低コストで実現できるフリップチップ実装に特化した実装受託サービスを行なっております。 リジット基板からCOF,COG基板、Siインターポーザー基板へのフリップチップ実装試作、TSV電極による3D実装試作等に対応させて頂きます。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
-
-
独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生!
半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク(ガラス基板等)の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現!...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
-
-
独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生! …
半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク(ガラス基板等)の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現! マニュアルステージ搭載した簡易プラズマユニット機 各種装置への...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
-
-
先端実装評価用TEG(テスト)チップ
先端実装評価用TEG(テスト)チップ&評価用基板(FR4、COF、COG基板等)...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
-
-
セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能!
●超音波(横振動)接合方式による金バンプ接合用途の小型卓上型フリップチップボンダーです。 ●高精度で低価格化を実現! 弊社の基板自動搬送システムにより量産用フルオートシステムへアップグレード可能。 ●セル生産に対応した多品種生産用途からプロセス・材料開発用途まで幅広く対応可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
-
-
フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します
主なサービス ・COF/COG基板回路設計〜小量試作 ・バンプ加工(Au、半田、Cu) ・再配線加工(L/S:10μm) ・BG/ダイシング加工(ウェハ厚:30μm、ウェハサイズ:〜12インチ対応) ・実装試作(CO...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
-
-
テストチップ 【次世代はんだバンプ搭載】
ップサイズ・・・5.02mm×5.02mm□ ■パッドピッチ・・200μm(千鳥パッド) ■パッド数・・・484バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type5 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜 ■主な用途 パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
-
-
ガラスチップ 【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】
■ベースチップサイズ・・・5.02mm×5.02mm□ ■パッドピッチ・・200μm ■パッド数・・・484バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type1(SIDE A)/JKIT Type5 ■ベースマテリアル・・・天然石英ガラス ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工 ■主な用途 材料開発・プロセス立ち...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
-
-
テストチップ 【超ファインピッチ WB・FC 実装評価用】
ェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・6.0mm×2.3mm□ ■パッドピッチ・・300μm ■パッド数・・・16バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・販促データ取得など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
-
-
非接触3D表面形状測定システム
半導体ウェハのバンプ3D検査用途から貫通ビア深穴測定、LCD,OLED基板表面粗さ測定に最適です ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
-
-
1台でCOF・COG基板に標準対応!業界最小設置スペースと低価格を実現…
搬送システムとの融合により低価格でフルオート対応可能...チップ反転機構付自動搬送システムと自動アライメント機構によるアライメント精度±5μm オプションにより超音波ヘッド搭載可能...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
-
-
独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生!
半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク(ガラス基板等)の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現! ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
-
-
テストチップ 【マルチタイプ】
×2.1mm□ ■パッドピッチ・・・130μm ■パッド数・・・108バンプ(内周48バンプ 外周60バンプ) ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■適合基板・・・JKIT Type2(SIDE A) ■オプション・・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜(金メッキバンプ品は除く)/ガリ砒素ウェハに変更可能(金メッキ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
-
-
テストチップ 【マルチタイプ】
■パッド数・・・チップ内周パッドから 92、92、100パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ(45、50、60μmピッチのパッドから1種類選択)/金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
-
-
テストチップ 【超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用】
テストチップ 【超ファインピッチ ワイヤーボンディング評価用】
30、35、40、45、50、55、60μm ■パッド数・・・チップ内周パッドから120、136、144、152、152、160、160パッド ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
-
-
テストチップ 【大きい汎用】
5mm×3.5mm□ ■パッドピッチ・・120μm ■パッド数・・・96バンプ(内周パッドはアルミパッドが開口されておりません) ■対応可能なバンププロセス・・・金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
-
-
テストチップ 【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】
ハ ■ベースチップサイズ・・・5.09mm×5.09mm□ ■パッドピッチ・・150μm(千鳥パッド) ■パッド数・・・841バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・Cuバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
-
-
テストチップ 【液晶ドライバー実装評価用】
TEG Phase6_15S/JTEG Phase6_20 JTEG Phase6_40/JTEG Phase6_25E JTEG Phase6_60 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
-
-
テストチップ 【はんだバンプ搭載】
搭載テストチップ(狭ピッチエリアタイプ) □品名・・・JTEG Phase2E200/JTEG Phase2E175/JTEG Phase2E150 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
-
-
テストチップ 【はんだバンプ搭載】
はんだバンプ搭載テストチップ □品名・・・JTEG Phase1E50/JTEG Phase1E28/JTEG Phase1E15 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
PR
-
[EOL対策]組込みシステムのリプレイス設計開発<事例集進呈>
現品の設計図面等の仕様を基に設計開発から調達、製造までをトータ…
株式会社倭技術研究所 -
<高精度・極小>セラミックス部品 ※原材料配合~加工まで一貫生産
長年の技術と一貫した生産体制で、アルミナとセラミックスを用いた…
シチズンファインデバイス株式会社 -
窒化ホウ素(BN)※窒化アルミ、窒化ケイ素基板用の焼結セッターに
溶融金属やガラスに濡れにくく、熱衝撃に強い材料です。 さらに…
石原ケミカル株式会社 高機能材料 -
半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
マイクロモジュールテクノロジー株式会社 -
LPKF CuttingMaster 2240<新製品>
【デモ機好評稼働中!】加工スピードに優れたPCBカットが実現!…
LPKF Laser&Electronics株式会社 -
多極同軸コネクタシリーズ【8極の一括接続が可能!】
8極の一括接続が可能な3mmピッチの同軸コネクタ。マイクロ波・…
株式会社ワカ製作所 本社 西日本支店 麻績工場 松本工場 -
低反り、快削で高精度の加工を実現!ユニチカの耐熱樹脂プレート
【ベークライト・キャストナイロン・PPSの代替えに】高精度の加…
ユニチカ株式会社 樹脂事業部 -
参加無料!ケミトロニクスonline展示会<約2か月の限定公開>
エレクトロニクス分野の課題解決に貢献するDICの製品・ソリュー…
DIC株式会社 -
乾燥スピードが水の100倍! 安全に作業できる洗浄剤『アモレア』
『AMOLEA(アモレア)』は乾燥工程が短縮でき、不燃性で作業…
AGC株式会社 化学品カンパニー -
ロールtoロール印刷って知ってますか?※資料進呈
段取り工数と生産コストの削減が可能!基板や回路印刷、機能性部品…
株式会社栄伸アート