★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板

PR常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…

当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイル

【高周波基板】高速デジタル基板

PRそれぞれに適した高周波回路基板設計を実施！お客様にご満足して頂ける製品…

SDKが取り扱う『高速デジタル基板』をご紹介します。 お客様から頂いた仕様条件を元に、アナログ及びデジタルの高周波特性を 満たす基板材料を選定。 それぞれに適した高周波回路基板設計を行い、お客様にご満足して頂ける 製品を提供致します。また部品実装・調達までワンストップで実行することで御社の工程管理負担を代行いたします。 【仕様概略（一部）】 ■CPU：PEZY-SCプロセッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

ガラス基板

ガラス基板

液晶ドライバ評価用テストチップ”Ｐｈａｓｅ６”に適合したガラス基板 □品名・・・JKIT TypeG1/JKIT TypeG2/JKIT TypeG3/JKIT TypeG4/ JKIT TypeG5...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

LCD基板端子洗浄装置

LCD基板端子洗浄装置

LCD基板のIC搭載端子部に付着した異物を特殊クリーニングヘッドと洗浄テープにより従来の洗浄方式では取りきれない異物除去が可能。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

フリップチップ実装受託サービス

フリップチップ実装受託サービス

高密度実装を低コストで実現できるフリップチップ実装に特化した実装受託サービスを行なっております。 リジット基板からCOF,COG基板、Siインターポーザー基板へのフリップチップ実装試作、TSV電極による3D実装試作等に対応させて頂きます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

大気圧プラズマ装置　MyPL-Autoシリーズ

独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生！

半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク（ガラス基板等）の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現！...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

大気圧プラズマ装置　MyPLシリーズ

独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生！ …

半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク（ガラス基板等）の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現！ マニュアルステージ搭載した簡易プラズマユニット機 各種装置への...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

実装TEG（テスト）チップ

先端実装評価用TEG（テスト）チップ

先端実装評価用TEG（テスト）チップ＆評価用基板（FR4、COF、COG基板等）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

セル生産対応・超音波対応フリップチップボンダー

セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能！

●超音波（横振動）接合方式による金バンプ接合用途の小型卓上型フリップチップボンダーです。 ●高精度で低価格化を実現！ 　弊社の基板自動搬送システムにより量産用フルオートシステムへアップグレード可能。 ●セル生産に対応した多品種生産用途からプロセス・材料開発用途まで幅広く対応可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

フリップチップ実装試作サービス

フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します

　主なサービス 　・COF/COG基板回路設計〜小量試作 　・バンプ加工（Au、半田、Cu） 　・再配線加工（L/S:10μm） 　・BG/ダイシング加工（ウェハ厚：30μm、ウェハサイズ：〜12インチ対応） 　・実装試作（CO...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

テストチップ　【次世代はんだバンプ搭載】

テストチップ　【次世代はんだバンプ搭載】

ップサイズ・・・5.02mm×5.02mm□ ■パッドピッチ・・200μm（千鳥パッド） ■パッド数・・・484バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type5 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜 ■主な用途 パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

ガラスチップ　【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】

ガラスチップ　【アンダーフィル巻き込みボイド観察用】

■ベースチップサイズ・・・5.02mm×5.02mm□ ■パッドピッチ・・200μm ■パッド数・・・484バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・共晶はんだ/鉛フリーはんだ ■適合基板・・・JKIT Type1(SIDE A)/JKIT Type5 ■ベースマテリアル・・・天然石英ガラス ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工 ■主な用途 材料開発・プロセス立ち...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

テストチップ　【超ファインピッチ　WB・FC 実装評価用】

テストチップ　【超ファインピッチ　WB・FC 実装評価用】

ェハサイズ・・・8インチウェハ ■ベースチップサイズ・・・6.0mm×2.3mm□ ■パッドピッチ・・300μm ■パッド数・・・16バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

非接触3D表面形状測定システム

非接触3D表面形状測定システム

半導体ウェハのバンプ3D検査用途から貫通ビア深穴測定、LCD,OLED基板表面粗さ測定に最適です ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

COF・COG対応フリップチップボンダー

１台でCOF・COG基板に標準対応！業界最小設置スペースと低価格を実現…

搬送システムとの融合により低価格でフルオート対応可能...チップ反転機構付自動搬送システムと自動アライメント機構によるアライメント精度±5μm オプションにより超音波ヘッド搭載可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

フレキシブル基板

フレキシブル基板

液晶ドライバ評価用テストチップ”JTEG Phase6”に適合したフレキシブル基板 □品名 JKIT COF TEG_50-A/JKIT COF TEG_50-B JKIT COF TEG_50-C/JKIT COF TEG_40-A JKIT COF TEG_40-...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

リジット基板

リジット基板

各種テストチップに適合したフリップチップ実装用リジット基板 □品名・・・JKIT Type1/JKIT Type2/JKIT Type3/JKIT Type4/JKIT Type5/JKIT Type6 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

大気圧プラズマ装置　ILP-Inlineシリーズ

独自のリアクターヘッドにより大面積エリアに高密度プラズマを発生！

半導体ICパッド部クリーニングからFPC基板、液晶ガラス基板等の大型ワーク（ガラス基板等）の量産インラインシステム構築を容易にし、設備投資とランニングコストの低減を実現！ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

テストチップ　【マルチタイプ】

テストチップ　【マルチタイプ】

×2.1mm□ ■パッドピッチ・・・130μm ■パッド数・・・108バンプ(内周48バンプ　外周60バンプ） ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ/金スタッドバンプ ■適合基板・・・JKIT Type2(SIDE A) ■オプション・・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工/表層ポリイミド成膜（金メッキバンプ品は除く）/ガリ砒素ウェハに変更可能（金メッキ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

テストチップ　【マルチタイプ】

テストチップ　【マルチタイプ】

■パッド数・・・チップ内周パッドから　92、92、100パッド ■対応可能なバンププロセス・・・金メッキバンプ（45、50、60μmピッチのパッドから1種類選択）/金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

テストチップ　【超ファインピッチ　ワイヤーボンディング評価用】

テストチップ　【超ファインピッチ　ワイヤーボンディング評価用】

30、35、40、45、50、55、60μm ■パッド数・・・チップ内周パッドから120、136、144、152、152、160、160パッド ■対応可能なバンププロセス・・・無 ■適合基板・・・無 ■オプション・・・ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

テストチップ　【大きい汎用】

テストチップ　【大きい汎用】

5mm×3.5mm□ ■パッドピッチ・・120μm ■パッド数・・・96バンプ（内周パッドはアルミパッドが開口されておりません） ■対応可能なバンププロセス・・・金スタッドバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

テストチップ　【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】

テストチップ　【Cuバンプ搭載Cu接合評価用】

ハ ■ベースチップサイズ・・・5.09mm×5.09mm□ ■パッドピッチ・・150μm（千鳥パッド） ■パッド数・・・841バンプ ■対応可能なバンププロセス・・・Cuバンプ ■適合基板・・・無 ■オプション・・バンプの搭載/ダイシング加工/バックグラインド加工 ■主な用途 パッケージ開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

テストチップ　【液晶ドライバー実装評価用】

テストチップ　【液晶ドライバー実装評価用】

TEG Phase6_15S/JTEG Phase6_20 JTEG Phase6_40/JTEG Phase6_25E JTEG Phase6_60 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発・プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

テストチップ　【はんだバンプ搭載】

テストチップ　【はんだバンプ搭載】

搭載テストチップ（狭ピッチエリアタイプ） □品名・・・JTEG Phase2E200/JTEG Phase2E175/JTEG Phase2E150 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

テストチップ　【はんだバンプ搭載】

テストチップ　【はんだバンプ搭載】

はんだバンプ搭載テストチップ □品名・・・JTEG Phase1E50/JTEG Phase1E28/JTEG Phase1E15 ■主な用途 材料開発・装置開発・基板開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル