• SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』 製品画像

    SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』

    PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

    『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

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    メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社

  • 基板実装部品の断面観察 製品画像

    基板実装部品の断面観察

    PR信頼性試験前後の観察や断面観察に!実装された各種部品の観察例をご紹介

    当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ICPメタルエッチング装置 製品画像

    ICPメタルエッチング装置

    Al系やCrなどの金属膜の微細パターンのエッチングに対応!デモ機常設!…

    『ICPメタルエッチング装置』は、先端薄膜プロセスに対応した 金属膜対応の高密度プラズマエッチング装置です。 半導体、MEMSなどの汎用デバイスだけでなく露光用マスクや金属基板の 表面処理などの特殊プロセスにも積極対応いたします。 独自のチャンバ内構造により抵パーティクルのメタルエッチング (nmレベル)を実現しており、高い歩留りと稼働率が特長です。 【特...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • マルチチャンバスパッタリング装置 製品画像

    マルチチャンバスパッタリング装置

    20年以上の歴史を誇る実績のラインナップ。R&Dから量産までハイエンド…

    標準仕様では対応の困難な各種用途・基板に積極対応。 R&D・ディスクリート・化合物・MEMS・パッケージ・実装工程・マスク・小型FPD 多くの基板に専用機構を用意。 基板のトレイ搬送も標準対応、大気側の基板ハンドリングで異種基板の同...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 量産用プラズマクリーニング装置(大型プラズマクリーナー) 製品画像

    量産用プラズマクリーニング装置(大型プラズマクリーナー)

    自動化量産ラインに対応。インラインタイプ、枚葉タイプ、柔軟なハード構成…

    先端薄膜デバイスで実績豊富なチャンバ構成をクリーニング用途に展開。 高いクリーニング効果を各種基板で実現。 基板と生産量に合わせて柔軟なハード構成と高いプロセス能力 クリーニング・ディスカム・アッシング・親水処理、撥水膜処理、各種用途に対応。 基板実装から素材表面処理まで実績豊富な大型プラ...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • Cuエッチング対応高密度プラズマエッチング装置 製品画像

    Cuエッチング対応高密度プラズマエッチング装置

    新プラズマ源HCD(ホローカソード放電)電極搭載、各種メタルやCu薄膜…

    り一桁高いプラズマを密度を実現。 独自開発高密度プラズマと独自プロセスで各種メタルだけでなくCu薄膜などの難エッチング材のエッチングに対応。 新開発HCD型ヘッドはスケールアップが容易で矩形基板や大型基板の高精度エッチングが可能。 300mmウェハや積層基板、最大1m□までの基板のメタルエッチングに対応。 近年ニーズが高まっている半導体周辺部材(フォトマスク、高密度実装基板)をカバーす...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • HCD型高密度プラズマエッチング装置 製品画像

    HCD型高密度プラズマエッチング装置

    シンプルな機構で高密度プラズマを実現。ウェハから1m□基板まで対応。S…

    ナや磁石を使用せず、電極構造のみの工夫によって高精度エッチングが可能。従来型のエッチング装置(CCP型・ICP型)とのハード上の互換性も高く低コスト・高い信頼、稼働率の実現に寄与。 ウェハレベルの基板だけでなく大型基板のエッチングにも対応可能 基板の大型化にスムースに対応可能な新型高密度プラズマエッチング装置...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 大型プラズマエッチング装置 製品画像

    大型プラズマエッチング装置

    ウェハやガラス・大型基板のエッチング・アッシングに実績豊富なバッチタイ…

    mm□までステージを拡大。 大型ステージでファインピッチのエッチング・各種有機物のアッシング・表面改質・クリーニングなど幅広いプロセスに対応 「従来機種EXAM」同様にウェハ・ガラス・セラミック基板のエッチングを行なうと共に大型実装基板・カット済みのフィルム基板のエッチング・クリーニング・表面処理にも実績豊富。 電子デバイスだけでな半導体製造装置部品や材料などくクリーンネスと繊細な表面処理が...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 水素フリーDLCコーティング装置(高密度スパッタADMS装置) 製品画像

    水素フリーDLCコーティング装置(高密度スパッタADMS装置)

     独自技術で従来に無い水素フリーDLC膜を形成(水素含有量1%以下)優…

    成膜プロセスで導電性カーボン薄膜の形成にも対応。バイオ用途から新エネルギーまで幅広い分野で用途を開拓しています。 新開発アーク放電式マグネトロンカソードによる低電圧・低圧力プラズマは成膜だけでなく基板表面のイオン窒化やエッチングにも応用されており、成膜前処理、下地硬化からコーティングまで高品質一貫処理。 本装置(アーク放電式マグネトロンスパッタリング装置)の水素フリーDLC膜(ADMSーCN膜...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • SDR型巻取式スパッタリング装置(RtoRタイプスパッタ装置) 製品画像

    SDR型巻取式スパッタリング装置(RtoRタイプスパッタ装置)

    サンプルテスト対応中 フィルム・金属箔に成膜、フレキシブルデバイスや先…

    FPCに代表されるフレキシブル電子デバイスの量産に実績対応。社内デモ機によるプロセスサポートにより各種の個別要求に確実に対応。 一般的な樹脂フィルムだけでなく金属箔を含む幅広い基板に実績 独自開発による高使用率カソードと実績豊富な搬送機構により安定した稼動を実現。 プラズマ前処理電極や磁性材用カソード、基板加熱用メインロールなど豊富なオプション機構を揃えており多目的なフィ...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 撥水コーティング装置 テスト受付中 製品画像

    撥水コーティング装置 テスト受付中

    プラズマ処理で撥水コーティング。低温処理で樹脂フィルムに対応。サンプル…

    エッチング・クリーニングで実績豊富なプラズマ技術で撥水コーティングに対応。樹脂フィルム・ガラス・金属薄膜、多種の基板を撥水処理。 プロセス変更で親水化やクリーニングにも対応 コパクト・リーズナブル・高信頼性、サンプルテストでプロセス開発に協力。 実績と対応のプラズマ表面処理装置...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 水素プラズマクリーニング装置(イオンクリーニングタイプ) 製品画像

    水素プラズマクリーニング装置(イオンクリーニングタイプ)

    H2(水素プラズマの還元力で各種基板表面クリーニング。表面酸化層除去効…

    途に実績豊富なプラズマクリーニング装置に新タイプ登場。 従来のプラズマによる表面洗浄機能に加え、水素プラズマによる還元洗浄機能を実現。 今まで以上に表面酸化層の除去能力が向上し、クリーニング後の基板の親水性も大きく向上。 従来と同じプラズマクリーニングにも当然対応。さらに従来のArプラズマクリーニングとの複合クリーニングやO2(酸素)クリーニングとの2段階ステップクリーニングなど新たなクリー...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 大気非暴露型多元スパッタ装置 製品画像

    大気非暴露型多元スパッタ装置

    硫化物対応も可 薄膜固体二次電池研究用専用成膜装置 ターゲット~成膜…

    薄膜固体二次電池の研究用の専用スパッタ装置 後処理が可能。多元カソードによる負極・電解質・正極の一括形成と成膜後の大気非暴露による基板の封止が可能。 Liの専用ターゲットによる事前成膜テストも対応可能(有償) 材料(ターゲット)ソフト(成膜テスト)ハード(専用装置)一貫対応 硫化物ターゲット及び専用グローブボックスも装備可能...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • R%D用マルチチャンバスパッタリング装置 製品画像

    R%D用マルチチャンバスパッタリング装置

    R&Dやニッチプロセスへの対応に特化 量産用装置では困難な少量生産や試…

    8インチまでの標準径ウェハと6インチ□までの矩形基板に対応したフレキシブル対応が特徴。小径ウェハや不定形基板には専用搬送トレイで基板搬送や成膜が可能。 メタル成膜においてはウェハプロセスの配線・電極膜・薄膜磁気デバイスのセンサー膜・保護膜などに加え...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • SiCコーティング装置(AF-IP装置) 製品画像

    SiCコーティング装置(AF-IP装置)

    緻密で耐摩耗性と耐酸化性に優れたSiC(シリコンカーバイド)膜をPVD…

    電子銃による個体シリコンの蒸着を基本としたイオンプレーティング装置。 高密度のプラズマを形成できるシンプルなイオン化機構によりシリコン上記と反応ガスとのリアクティブプロセスを実現。 基板の形状や成膜の目的に合わせて基板設置方法や治具も専用設計。 立体形状基板の全面成膜やマスク成膜も可能。 クリーンで操作容易な全自動イオンプレーティング装置。...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • 超高真空スパッタリング装置(STM2323型) 製品画像

    超高真空スパッタリング装置(STM2323型)

    先端薄膜デバイスの研究開発に最適。カスタマイズ容易な枚葉式超高真空イン…

    室・エッチング室・複数のスパッタ室を装備。全自動CtoC方式による完全自動運転で研究開発作業の効率化を実現いたします。 高効率強磁性体用カソードやワイドエロージョンカソードなど成膜機構も選択でき、基板や目的に合わせて個別要求にご対応いたします。 シンプルな装置構成にも対応可能、リーズナブルなコスト対応を実現いたします。 上位仕様としてクラスタタイプの搬送室も装備可能でアニールや蒸着などの異種...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • ロードロックタイプスパッタリング装置(枚葉搬送タイプ)デモ対応中 製品画像

    ロードロックタイプスパッタリング装置(枚葉搬送タイプ)デモ対応中

    ディスクリート素子から先端デバイスまで、R&Dに量産に。コンパクト、ハ…

    基板の枚葉搬送を基本としたロードロックタイプスパッタリング装置、上位機種(マルチチャンバタイプ)のプロセスチャンバと搬送機構を共用。 高いレベルの膜質要求に対応、各種IC(ディスクリートIC、カスタムIC,化合物)の量産・試作。 次世代デバイスの開発(強誘電体膜開発、配向性窒化膜形成)に実績のソフト&ハード UV-LED用テンプレート用AlN膜、センサー用酸化膜、高均一性電極膜、薄膜ヒーター、強誘...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

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