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2件 - メーカー・取り扱い企業
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10件 - カタログ
135件
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特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置
PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…
『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販
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小型真空蒸着装置『HVE-100』【クリーンな成膜を実現!】
PRクリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置!シャッタを具備しているので安定…
『HVE-100』は省スペースな小型蒸着装置です。基板成膜面は下向きで 設置、抵抗加熱源からの蒸発で上向きに成膜する配置(デポアップ)です。 シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着が可能です。 【特長】 ■高真空排気系:<10^-4Paの到達真空度でクリーンな成膜が可能 ■チャンバはメンテナンスしやすいようにSUS製で内部に防着板を配置 ■省スペース/小型化:W500×D39...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハイブリッジ 東京営業所
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精密ディスペンサー装置Quspa-MsB【はんだジェット対応】
【塗布業界 トップクラスの能力値】 クリームはんだ φ150μm達成…
をご希望の場合、別途ご相談可。 ◆ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載 ◎塗布温度 管理システム ◎ シリンジ温度 管理システム ◎ノズル加熱ユニット ◆基板加熱ユニット 搭載可能 ◆簡易ソフトプログラム ◆簡易検査機能 (ディスペンス重量計測~フィードバック機能) (塗布面積/塗布高さ検査~フィードバック機能) ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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革新的な溶着工法を開発しました!!
<インパルスウェルダーの特長> ■糸引きがありません ■押えがきき、部品の浮きがありません ■環境の変化で出来映えが変わりません ■仕上りが綺麗です ■溶着条件が設定しやすい ■品質安定性に優れています ■消費電力に無駄がありません ■機械的騒音、振動、臭気がありません <フラットフュージョンシステムの特長> ■溶着面のシールは容易に実現...
メーカー・取り扱い企業: ムネカタインダストリアルマシナリー株式会社
- 表示件数
- 45件
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高精度かつ高強度!『メタルコアシリーズ』
高強度・耐食性に加え表面処理性に優れ、加熱処理も可能!
三協紙業株式会社 -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA -
真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』
ギ酸・水素還元両対応!最大200mm×200mmの基板に対応可…
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