『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置

PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

リフローチェッカー無線式多点温度監視システム NWS-Multi

リフロー⼯程のプリント基板温度を無線でリアルタイムに測定

リフロー工程のプリント基板温度を無線でリアルタイムに測定 　はんだ付け温度範囲が適切か、部品の耐熱保証温度を超えていないか、プリント基板加熱時の温度分布の検証等を、リアルタイムに無線で温度測定できます。 300℃雰囲気にて3分の耐熱性能 専用の耐熱ケースを併用し、プリント基板とともにリフロー炉へ投入できます。リフロー炉以外にも...

メーカー・取り扱い企業： 理化工業株式会社